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[導(dǎo)讀]MWC 不僅僅是各大廠商發(fā)布各種手機的場合,同時也是通信技術(shù)的大展臺。今年英特爾的主題就是 5G,為了能在兩三年后的 5G 時代站穩(wěn)腳跟,英特爾在本次 MWC 上幾乎沒有談到自家的老本行芯片業(yè)務(wù),即便談到,也是為 5G 服務(wù)的“邊緣計算”。

MWC 不僅僅是各大廠商發(fā)布各種手機的場合,同時也是通信技術(shù)的大展臺。今年英特爾的主題就是 5G,為了能在兩三年后的 5G 時代站穩(wěn)腳跟,英特爾在本次 MWC 上幾乎沒有談到自家的老本行芯片業(yè)務(wù),即便談到,也是為 5G 服務(wù)的“邊緣計算”。

從本次 MWC 展會上來看,英特爾在 5G 方面至少做了如下的工作:

● 英特爾推出凌動處理器 C3000 產(chǎn)品系列,目標群體是網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備廠商;

● 英特爾推出至強處理器 D-1500 產(chǎn)品系列的全新網(wǎng)絡(luò)系列,適用于各種不同工作負載環(huán)境,包括中端網(wǎng)絡(luò)路由器、無線基站、溫存儲、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等等;

● 英特爾推出以太網(wǎng)適配器 XXV710 產(chǎn)品系列,旨在用于云端、通信、存儲和企業(yè)級市場中的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)和存儲平臺;

● 英特爾推出下一代 QuickAssist 適配器系列,它將提供硬件加速,以滿足互聯(lián)網(wǎng)流量的保護和路徑規(guī)劃以及其它工作負載的性能需求;

● 愛立信和英特爾共推 5G 創(chuàng)新者計劃,這個開放式行業(yè)計劃旨在利用 5G 網(wǎng)絡(luò)和分布式邊緣技術(shù)進行探索、測試和創(chuàng)新;

● 英特爾宣布通過英特爾 LTE 物聯(lián)網(wǎng)快速部署項目(英特爾 LIQD)推出可立即部署的新型商用 LTE 設(shè)備,而 AT&T 是英特爾的第一個主要運營商合作伙伴;

● 英特爾 5G 移動試驗平臺 UE 和愛立信 5G 無線電原型系統(tǒng)之間的現(xiàn)場無線互通性,已經(jīng)實現(xiàn)了多個互通性技術(shù)突破……

英特爾和寶馬合作的自動駕駛技術(shù),5G 技術(shù)也有參與

以上部分實在是太技術(shù)和企業(yè)級了,消費者能夠感知到的其實很有限,不過英特爾在 MWC 也展出了和消費者有關(guān)的東西,并且還是一個可能影響 2017 年國內(nèi)手機市場格局的東西。

一顆名為展訊 SC9861G-IA 的 SoC 出現(xiàn)在了英特爾 MWC 的展區(qū)。雖然這顆芯片沒有英特爾的名字出現(xiàn),但是它和英特爾的關(guān)系不可謂不密切。

這顆主頻 2.0GHz 8 核 64 位 LTE 芯片采用英特爾 14 納米制程工藝,英特爾 Airmont 處理器架構(gòu)。除去這個大家還比較陌生的 Airmont 處理器架構(gòu),看到 14 納米 8 核 64 位 LTE 這些信息,我們大概就會明白這應(yīng)該是一款面向移動端的芯片。而 Airmont 處理器架構(gòu)其實就是之前不少 ATOM 處理器在用的架構(gòu)。

前年 5 月,英特爾以 90 億元入股紫光展銳拿到 20% 的股份,而展訊又是紫光展銳的全資子公司,某種程度上看,英特爾其實和展訊是利益共同體。

回到展訊出的這款 SC9861G-IA 芯片,在通訊模式上,該芯片可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)全頻段 LTE CAT 7,雙向支持載波聚合以及 TDD+FDD 混合組網(wǎng),下行速率可達 300Mbps,上行速率達 100Mpbs。

影音上這款新品支持超高清的 4K 視頻拍攝和播放,以及高級別分辨率 WQXGA (2560 x 1600) 屏幕顯示,支持單個 2600 萬像素攝像頭或 1300 萬的雙攝。

8 核 64 位,2.0GHz,英特爾 14nm 工藝以及 PowerVR GT7200 的 GPU,這些疊加在一起,起碼保證了這款芯片的理論性能不會差,基帶性能什么的也是夠用(看起來不支持 CDMA),展訊和英特爾說定位中高端沒有水分。最大的疑問在英特爾的 Airmont 處理器架構(gòu)上。

幾乎與展訊和英特爾生下 SC9861G-IA 芯片同一時間,小米發(fā)布了小米 5C 這款手機,其最大賣點就是里面的松果澎湃 S1 芯片,作為自研芯片,松果澎湃 S1 仍在采用 28nm 工藝(即便這個工藝久經(jīng)考驗,非常成熟),其實這背后還是聯(lián)芯的技術(shù),聯(lián)芯背后是大唐通信。

現(xiàn)在來看,自研芯片是一條坎坷漫長的道路,華為一直到麒麟 950 和 960 才能夠和同期的高通旗艦芯片打成互有勝負,早先則是各種被花式吊打,小米自家的松果澎湃 S1 只能和過氣網(wǎng)紅 MTK P10 扳手腕,加上這次展訊抱住英特爾大腿搞定 14nm 工藝,推出適用于手機端的芯片,這下國產(chǎn)手機芯片的玩家一下子就多起來了。

不過麒麟芯片有華為自己消化,并且不對外,松果剛起步好歹有小米撐著,展訊就不一樣了,上游可以抱英特爾大腿,但說服下游終端廠商用上展訊芯片不是一件容易的事情。英特爾當年在深圳白牌平板廠商那里推廣 ATOM 芯片可是像保姆一樣照顧技術(shù)能力捉急的深圳寨廠們,這樣的情況可能還會出現(xiàn)在展訊身上。

中國半導(dǎo)體技術(shù)實力和美韓等國仍有非常大的差距,不過我們還是希望有更多的國內(nèi)廠商在這些長線基礎(chǔ)領(lǐng)域進行追趕,最好不要是 PPT 上的追趕。

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