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[導(dǎo)讀]NVIDIA、高通的新一代高性能計算芯片都會使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工藝,有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC處理器現(xiàn)在說是使用12nm工藝,但去年發(fā)布時NVIDIA提到它是16nm工藝的。

 積電TSMC是全球最大的晶圓代工公司,2016年營收接近300億美元,占據(jù)全球代工市場60%的份額,這主要得歸功于他們在先進(jìn)制程工藝上的領(lǐng)先,這幾年來他們的28nm、20nm及16nm工藝功不可沒。在下一代HPC芯片市場上,TSMC也有可能搶奪更多機會,包括NVIDIA、高通的新一代高性能計算芯片都會使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工藝,有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC處理器現(xiàn)在說是使用12nm工藝,但去年發(fā)布時NVIDIA提到它是16nm工藝的。

報道稱,TSMC最近獲得了NVIDIA及高通的新一代HPC芯片訂單,主要包括:

·高通的Centriq 2400處理器,48核ARM架構(gòu),使用的是TSMC的10nm工藝(高通10nm手機處理器是三星代工,服務(wù)器版又轉(zhuǎn)回TSMC了)。

·NVIDIA最近發(fā)布的Jetson X2平臺的Tegra處理器,CPU是4個A57+2個丹佛核心組成,GPU則是256個Pascal架構(gòu)CUDA核心,使用的是16nm FinFET工藝。

·NVIDIA新一代Volta GPU,這個主要是用于Xavier SoC處理器的,針對自動駕駛及AI運算市場,它將使用TSMC的12nm工藝。

TSMC的12nm工藝跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工藝不同,它實際上是現(xiàn)有16nm工藝的改進(jìn)版,TSMC的16nm已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)版、Plus及FPC三個改良版,而12nm原本是作為第四種改進(jìn)版的,具有更低的漏電流及成本,但是TSMC最終決定改個名字——說白了其實TSMC的12nm還是營銷做的好,16nm工藝優(yōu)化版改個名而已,畢竟GF都出了12nm FD-SOI工藝了,TSMC覺得自己不能吃虧。

至于原文說的這個Volta GPU和Xavier處理器,去年歐洲的GTC大會上NVIDIA宣布它是基于16nm FinFET工藝的,但是現(xiàn)在來看很有可能使用12nm工藝,畢竟Volta GPU發(fā)布時間還早,最快也是今年底在HPC市場等市場才能首發(fā),消費級的得是2018年春季了。

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