電子行業(yè)2015年策略:緊抓半導(dǎo)體及互聯(lián)網(wǎng)硬件兩大主線

 2014年電子行業(yè)仍然處于科技創(chuàng)新的前沿，白馬股表現(xiàn)不佳，但結(jié)構(gòu)性行情火熱。從股價(jià)走勢來看，個(gè)股兩極分化的趨勢非常明顯，許多耳熟能詳?shù)陌遵R股大幅下跌，而大部分小市值個(gè)股漲幅驚人。我們分析原因主要包括以下幾點(diǎn):一、市場風(fēng)格原因，更注重成長空間而不是當(dāng)期業(yè)績;二、基本面原因，智能終端增速下滑，部分大票受限行業(yè)天花板;三、外延增長占據(jù)主流，優(yōu)質(zhì)內(nèi)生性增長公司缺乏。由于整體終端增速下滑，人工成本上升，我們判斷中國電子制造業(yè)模組代工的黃金時(shí)期已過。展望未來，我們認(rèn)為電子行業(yè)機(jī)會還是更多地集中在科技創(chuàng)新集中的領(lǐng)域。

 2014年電子行業(yè)，我們認(rèn)為投資機(jī)會集中在半導(dǎo)體及互聯(lián)網(wǎng)硬件兩大主線。首先，我們看好半導(dǎo)體板塊貫穿全年的主線行情，在行業(yè)空間廣闊、國家政策扶持、進(jìn)口替代需求迫切、國內(nèi)企業(yè)迅速跟進(jìn)的大背景下，半導(dǎo)體板塊有望迎來持續(xù)幾年的高增長期。另一方面，智能手機(jī)增速高峰已過，但其他互聯(lián)網(wǎng)硬件爆發(fā)性增長的時(shí)期剛剛到來。展望未來，萬物互聯(lián)是大的趨勢，可穿戴設(shè)備、移動醫(yī)療、智能家居、智能汽車等都將是未來大數(shù)據(jù)的入口，互聯(lián)網(wǎng)硬件將深刻地改變未來人們的生活。看好可穿戴、指紋識別、傳感器、智能家居等相關(guān)子行業(yè)投資機(jī)會。

 緊抓半導(dǎo)體主線行情。半導(dǎo)體是板塊國家意志的重要體現(xiàn)，也是未來幾年電子板塊最重要的機(jī)遇所在。行業(yè)空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展壯大天時(shí)地利人和齊備。我國擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，2013年規(guī)模9166億元，占全球市場份額的50%左右。而我國集成電路產(chǎn)出為2693億元，僅占全球市場份額的18%，考慮到部分外企在國內(nèi)設(shè)立的加工廠，我國集成電路實(shí)際自給率可能不及10%，遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場需求。2013年集成電路進(jìn)口額更是高達(dá)2312億美元，超過石油。國家未來幾年將持續(xù)重點(diǎn)扶持半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，今年以來半導(dǎo)體扶持政策層出不窮，首期半導(dǎo)體扶持基金規(guī)模高達(dá)1250億元，后續(xù)將配合國內(nèi)龍頭企業(yè)展開一系列海外并購。從產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀來看，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)及晶圓代工差距較大，需要通過并購提升實(shí)力。封測是勞動密集型行業(yè)，最適合國內(nèi)公司進(jìn)口替代，有望短期取得突破。半導(dǎo)體材料及設(shè)備基本被國外壟斷，從無到有的過程也將造就一批百億市值公司。我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)是貫穿未來幾年的趨勢性大行情，也是電子行業(yè)不容錯(cuò)過的機(jī)遇，建議作為投資主線重點(diǎn)配置。重點(diǎn)推薦華天科技、長電科技、碩貝德、上海新陽、南大光電、興森科技等。

 消費(fèi)電子方面，在整體增速放緩的大背景下，更應(yīng)該注重部分創(chuàng)新子行業(yè)投資機(jī)會。金屬機(jī)殼、指紋識別、無線充電都是明年確定性高成長的領(lǐng)域，值得重點(diǎn)關(guān)注及布局。金屬機(jī)殼方面，一般說來，電子產(chǎn)品或者技術(shù)在跨越了10%后都會迎來快速成長期，金屬機(jī)殼在非蘋果系手機(jī)中滲透率大概在7%-8%左右，到2015年年底有望提升至30%以上。根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息，明年三星S系列主力機(jī)型將采用金屬機(jī)殼，中高端智能機(jī)將全面向金屬機(jī)殼轉(zhuǎn)型。而國內(nèi)智能機(jī)廠商也會迅速跟進(jìn)。正因?yàn)橹悄苁謾C(jī)創(chuàng)新已到了后期，最值得投入的環(huán)節(jié)就是外觀，其他硬件大幅升級的必要性已經(jīng)不大，金屬機(jī)殼將成為智能手機(jī)廠商投入的大方向。由于可成及富士康大部分機(jī)臺為蘋果采購，新增產(chǎn)能無法及時(shí)滿足，客觀上將造成未來兩年金屬機(jī)殼供應(yīng)不足。金屬機(jī)殼工藝復(fù)雜，良率提升困難，目前已有技術(shù)積累及投入的企業(yè)將充分受益未來兩年高景氣。推薦長盈精密、勁勝精密、銀禧科技、奮達(dá)科技等。

 指紋識別符合了未來消費(fèi)電子關(guān)于移動支付、特定應(yīng)用訪問、信息安全的需求，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟及成本下降，有望在明年迎來爆發(fā)性增長。未來幾年指紋識別功能將從中高檔智能手機(jī)開始、然后逐漸延伸至低檔智能手機(jī)。根據(jù)我們的測算，應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的指紋識別市場將實(shí)現(xiàn)快速增長，2015年和2016年將分別達(dá)到19.24億美元和26.25億美元，2014-2016年的復(fù)合增長率達(dá)到了68.92%。指紋識別有劃擦式和按壓式兩種，按壓式總體技術(shù)和用戶體驗(yàn)更甚一籌，我們看好其成為未來指紋識別主流方案。重點(diǎn)推薦碩貝德，公司目前是按壓式指紋識別模組主力供應(yīng)商，明年科陽有望切入TSV封裝業(yè)務(wù)，全產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢顯著，業(yè)績彈性較大。

 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和支付技術(shù)的革新，移動支付取代傳統(tǒng)支付是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。近幾年全球移動支付市場規(guī)模CAGR將近70%，數(shù)據(jù)研究公司IDC預(yù)測，2017年全球移動支付的金額將突破1萬億美元。在蘋果Apple pay以及Android HCE推動下，未來幾年移動支付模塊將成為移動智能終端標(biāo)配，搭載NFC模塊的智能手機(jī)出貨量將保持快速增長的態(tài)勢。2012年和2013年NFC手機(jī)出貨量分別為1.2億和2.75億，2018年將達(dá)到近12億部的出貨量規(guī)模。產(chǎn)業(yè)鏈中受益的硬件環(huán)節(jié)主要有NFC芯片、NFC天線、NFC-SIM卡以及POS機(jī)終端等。重點(diǎn)推薦碩貝德，公司NFC天線彈性較大，關(guān)注同方國芯、天喻信息、恒寶股份等公司投資機(jī)會。

 汽車的聯(lián)網(wǎng)話和智能化是大勢所趨選擇，堅(jiān)定看好明年汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會。汽車電子應(yīng)用將從中高端車型向低端車型滲透，此外新能源汽車的普及也提升了汽車電子占比。新能源汽車的汽車電子成本占比47%，遠(yuǎn)高于緊湊型乘用車的15%和中高端乘用車的28%。根據(jù)測算，2015年我國汽車電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到4500億左右，未來三年將保持20%左右的成長增速。我們判斷傳感器、LED車燈、觸摸屏等電子裝置將得到更多的普及，目前如LED車燈和大尺寸電容屏在汽車中滲透率都沒到10%，成長空間廣闊。看好長信科技(公司目前重點(diǎn)發(fā)展中大尺寸觸摸屏業(yè)務(wù)，已研發(fā)多款車載觸摸屏產(chǎn)品，與多家汽車廠商也在進(jìn)行各類測試，未來將車載觸控和觸控顯示一體化作為公司的戰(zhàn)略之一，積極拓展汽車前裝市場，有望分享汽車中控大屏化趨勢帶來的成長機(jī)會)、得潤電子、星宇股份等公司。

 傳感器迎來需求爆發(fā)期。在快速拓寬的MEMS應(yīng)用中，消費(fèi)類應(yīng)用成為MEMS傳感器市場的主要推動力，占整個(gè)MEMS市場營收的50%。智能手機(jī)與平板經(jīng)過這幾年的井噴式發(fā)展，給MEMS傳感器提供了一個(gè)非常可觀的市場規(guī)模，熱點(diǎn)需求主要集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEMS麥克風(fēng)等產(chǎn)品。主要關(guān)注蘇州固锝(通過收購明銳光電轉(zhuǎn)向新興電子材料尋找新的利潤增長點(diǎn)，并成立明皜傳感科技發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)用傳感器，將充分受益于物聯(lián)網(wǎng)預(yù)計(jì)年均11%的高速發(fā)展)、漢威電子(國內(nèi)氣體傳感器龍頭，旗下煒盛科技是國內(nèi)唯一擁有四大類氣體傳感器研發(fā)生產(chǎn)能力的企業(yè)，同時(shí)公司在流量傳感器領(lǐng)域不斷進(jìn)行技術(shù)儲備)和中航電測(通過收購漢中一零一布局高端MEMS傳感器，抗高過載MEMS芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)已進(jìn)入試生產(chǎn)階段，并與中科院合作研發(fā)戰(zhàn)術(shù)級MEMS芯片和IMU模塊)。

 我們深入地分析了智能家居在大物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的內(nèi)涵、發(fā)展空間、通訊方式以及投資機(jī)會。我們認(rèn)為智能家居高速增長期已經(jīng)到來，無論是傳統(tǒng)家電企業(yè)、智能控制器廠商、安防企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)公司(包括小米)等都有機(jī)會分一杯羹。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的缺乏造成了短期的各自為戰(zhàn)，在逐漸規(guī)范化的過程中將出現(xiàn)從小變大的公司。根據(jù)IDC預(yù)測，2016年智能電表的市場規(guī)模將達(dá)到330億美元，游戲機(jī)市場規(guī)模也將達(dá)到379億美元，家庭安防市場規(guī)模將達(dá)到1100億美元，家庭自動化市場規(guī)模將達(dá)到95億美元。如果把智能家居所有涵蓋的領(lǐng)域都加總，我們判斷未來全球智能家居規(guī)模將達(dá)到萬億美元以上。國內(nèi)方面，新建工程/存量改造房地產(chǎn)市場空間高達(dá)2000億元以上，家電升級也對應(yīng)千億以上市場空間。目前智能家居市場行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失、格局未定，中小企業(yè)有機(jī)會異軍突起。我們經(jīng)過分析，認(rèn)為智能家居市場單個(gè)家電企業(yè)很難占據(jù)主導(dǎo)地位，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)缺乏硬件根基，也必須找到強(qiáng)有力的合作方。未來合眾聯(lián)橫及相互滲透將是大方向，產(chǎn)業(yè)并購會層出不窮，我們看好和爾泰(第三方大數(shù)據(jù)平臺)、和晶科技(有望與阿里巴巴合作開拓智能家居)、英唐智控(與騰訊合作開拓智能家居市場)等企業(yè)投資機(jī)會。