業(yè)內消息，上周龍芯中科芯片封裝基地項目投產儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行，龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目，項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米，現(xiàn)已具備龍芯一號芯片封裝測試的基礎條件。
10 月 13 日消息，英國競爭與市場管理局（CMA）當?shù)貢r間周五正式批準了微軟對《使命召喚》開發(fā)商動視暴雪的收購，在歷時近兩年后，微軟終于完成其對動視暴雪價值 750 億美元的收購交易。
業(yè)內最新消息，美國芯片巨頭 AMD 的首席執(zhí)行官蘇姿豐向思科公司表示希望離開其董事會。除了蘇姿豐本人外還有其他兩人，目前尚不清楚他們辭任的具體原因，蘇姿豐于 2020 年加入思科董事會，當時 AMD 剛開始從英特爾手中奪回 PC 和服務器市場份額。
最新消息，近日佳能(Canon)發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導體制造設備，號稱通過納米壓印光刻(NIL)技術實現(xiàn)了目前最先進的半導體工藝。
業(yè)內消息，昨天榮耀在發(fā)布會上正式推出了榮耀 Magic Vs2 折疊屏手機，該機搭載了 3.0 GHz 的高通驍龍 8+ Gen 1 移動處理平臺，并內置了獨立的安全存儲芯片，分 12/16+256/512 GB 兩個版本并提供絨黑色(羽纖)、冰川藍(羽纖)、珊瑚紫(素皮)3 款配色。
《中國學科報》從華中科技大學獲悉，近日華科大國家脈沖強磁場科學中心工程技術團隊成功實現(xiàn) 20MW 全球最大單機功率風力發(fā)電機轉子的整體充磁，成為全球唯一能對兆瓦級永磁風力發(fā)電機全系列機型整體充退磁的技術團隊，這標志著我國風電綠色制造實現(xiàn)里程碑式的突破。
業(yè)內消息，本周小米汽車科技有限公司申請的“充電車及充電方法”專利公布，申請?zhí)枮?CN202210317027.8，申請公布號為 CN116853098A，去年三月底申請，本月 10 日申請公布，申請/專利權人為小米汽車科技有限公司，發(fā)明人劉霖。
業(yè)內消息，近日中國科學技術大學潘建偉、陸朝陽等組成的研究團隊與中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、國家并行計算機工程技術研究中心宣布成功構建 255 個光子的量子計算原型機 “九章三號”。
業(yè)內最新消息，昨天 2023 中國移動全球合作伙伴大會在廣州舉行，中國移動聯(lián)合 13 家產業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了國內首個支持智算應用一鍵式跨架構遷移的平臺：算力原生“芯合”。
業(yè)內消息，本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片驍龍 X 系列，該系列基于高通多年來在 CPU、GPU 和 NPU 領域的異構計算經驗結合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。
業(yè)內最新消息，2023 全球移動寬帶論壇(Global MBB Forum 2023)期間，華為無線網絡產品線總裁曹明代表華為發(fā)布了全球首個全系列 5G-A 產品解決方案。
業(yè)內消息，位于美國華盛頓州貝爾維尤的光收發(fā)器設計制造商 Hyper Photonix 本月宣布擴大其制造能力，并宣布其在中國安徽省蚌埠市新建的制造工廠于今年 6 月落成。
