11月21日消息，今天SK海力士官方宣布，已開始量產全球首款321層1TB TLC 4D NAND閃存。
11月21日消息，據(jù)媒體報道，日本政府計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元)，希望其成為推動國內半導體行業(yè)復興的重要引擎。
11月21日消息，Honda(本田)官方今日首次公開亮相自研全固態(tài)電池面向量產化的示范生產線。
11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。
11月19日消息，NVIDIA在官網(wǎng)宣布，公司正在與谷歌量子AI團隊“Google Quantum AI”合作，幫助后者加速設計下一代量子計算設備。
11月19日消息，今天，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會領先科技獎在烏鎮(zhèn)揭曉，阿里云“面向AI的云計算基礎設施”榮獲該獎項，成為世界互聯(lián)網(wǎng)大會史上首個以AI基礎設施整體獲獎的科技成果。
11月19日消息，據(jù)珠海高新區(qū)公眾號，近日珠海華芯微電子有限公司首條6寸砷化鎵晶圓生產線正式調通，并成功生產出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓，將于2025年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產。
11月20日消息，據(jù)Wccftech報道，AMD正計劃進軍智能手機市場，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。
11月20日消息，據(jù)國外媒體報道稱，在更先進制程芯片代工上，臺積電現(xiàn)在遙遙領先，也難怪他們會喊出華為永遠追不上我們的言論(臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電。)。
11月20日消息，巴克萊分析師Tom O'Malley在研究報告中指出，他的團隊確認iPhone SE 4會首發(fā)搭載蘋果自研5G基帶，新品將于明年3月份正式發(fā)布。
據(jù)媒體援引消息人士報道，OpenAI首席執(zhí)行官奧爾特曼正在為人工智能(AI)芯片制造商Rain AI尋找投資者，以試圖挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片領域的壟斷地位。
11月20日消息，昨夜一條重磅信息傳來，據(jù)汽車自媒體“轟Party”報道，知名家電品牌海爾將收購國內三大垂直門戶網(wǎng)站之一的汽車之家。
AMD將在明年第一季度發(fā)布RDNA 4架構的RX 8000系列，但面對NVIDIA RTX 50系列注定毫無勝算，畢竟這次連旗艦級都暫時放棄了，那么下一代呢?至少變化會非常大。
11月19日消息，分析師Jeff Pu在報告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。
當?shù)貢r間11月15日，美國拜登政府趕在下臺之前正式對外宣布，美國商務部將根據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。
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