一、導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微空隙和凹凸不平的表面,減小熱阻,提高器件的散熱性能。 導(dǎo)熱界面材料是一種以聚合物為基體
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