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軟件可靠性指標(biāo)的云表示及傳統(tǒng)軟件可靠性模型的局限性和改進(jìn)

本篇介紹幾個(gè)主要的軟件可靠性指標(biāo)及其云模型表示，并在不同的論域上基于云模型定義軟件可靠性的概念劃分，最后提出基于云對傳統(tǒng)軟件可靠性模型進(jìn)行改進(jìn)的方法。一、軟件可靠性指標(biāo)的云表示 1.可靠度傳統(tǒng)軟件可靠度是指軟件在規(guī)定的條件下、規(guī)定的時(shí)間段內(nèi)

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2020-05-07

模型軟件 MTBF 函數(shù)
集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良概覽

當(dāng)今各種集成電路微電子器件（CPU，F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等），都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢，致使集成電路器件（die及die的半成品、Chip）在生產(chǎn)制造（waferFab,封裝，測...

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2021-12-09

器件絕緣集成電路制造 WAFER
通過“華為交換機(jī)拆解”看EMC的基本操作

本文來源于硬件十萬個(gè)為什么1.靜電抗擾理想情況下，我們的系統(tǒng)是一個(gè)中空且密閉的金屬盒子，根據(jù)電磁場理論，外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內(nèi)部的電路運(yùn)作。然而這樣的一個(gè)系統(tǒng)是沒有什么實(shí)際意義的。一個(gè)實(shí)際的系統(tǒng)必然包括對外接口（即不可能密閉）。一個(gè)實(shí)際的（金屬外殼的）系統(tǒng)應(yīng)該能夠（...

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2021-12-09

金屬 EMC 華為交換機(jī) EMC設(shè)計(jì)
零缺陷質(zhì)量管理建立防錯(cuò)系統(tǒng)的思路要點(diǎn)

本文來源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量，而通過零缺陷質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)的是在第一次做事情的時(shí)候就要把事情做對，以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，在經(jīng)營的各個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行全面品質(zhì)管理，以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒有任何...

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2021-12-09

工程師傳感器機(jī)床自動線
五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！

本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...

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2021-12-09

元件引腳 SMT GE
振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象

在振動試驗(yàn)中，監(jiān)測通道的曲線經(jīng)常會出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜的試驗(yàn)體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時(shí)候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產(chǎn)生原...

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2021-12-09

加速度傳感器電壓控制儀振動控制
飛針測試

飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測量。PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若...

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2021-12-09

元件短路測試機(jī) PCB板
EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜?..

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2021-12-09

接地信號線 EMC PCB設(shè)計(jì)
天線與阻抗匹配調(diào)試方法經(jīng)驗(yàn)與案例

通常對某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行，兩個(gè)器件肯定能搞定，即通過串并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的，對其中一個(gè)頻點(diǎn)匹配，必然會對另一個(gè)頻點(diǎn)造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個(gè)頻段上折衷。在某一個(gè)頻點(diǎn)匹配很容易...

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2021-12-09

天線阻抗匹配調(diào)試方法 BSP
良好接地指導(dǎo)原則

本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司，最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場應(yīng)用工程師。在過去數(shù)年中，他還作為高級應(yīng)用工程師，參與了培訓(xùn)和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔(dān)任類似職位，還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工...

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2021-12-09

混合信號引腳接地 ADC
電源完整性仿真與EMC分析

本文來源于硬件十萬個(gè)為什么摘要???本文以高速系統(tǒng)的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點(diǎn)，著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，通過EDA分析工具實(shí)現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提?。煌ㄟ^電磁場分析工具完成網(wǎng)絡(luò)參數(shù)定量分析，從最基本的設(shè)計(jì)方法入手，提出了...

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2021-11-16

仿真電源完整性 EMC
產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)程系列講座——第08專題講授課（MLE/極大似然估計(jì)和OLS/最小二乘法）

MLE/極大似然估計(jì)和OLS/最小二乘法是咋回事？哪個(gè)方法更好？這兩個(gè)數(shù)據(jù)處理方法之間到底是啥關(guān)系？【講座內(nèi)容】MLE(MaximumLikelihoodEstimation)/“極大似然估計(jì)”和OLS(OrdinaryLeastSquare)/“最小二乘法”是可靠性工程實(shí)踐中最...

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2021-11-16
DFx硬件教案免費(fèi)分享

本文來源硬件十萬個(gè)為什么下載鏈接，請點(diǎn)擊《閱讀原文》長按二維碼識別關(guān)注我們

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2021-11-15

硬件
良好接地

本文來源于硬件十萬個(gè)為什么作者:Hank?Zumbahlen??ADI接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實(shí)施起來卻很復(fù)雜，遺憾的是，它沒有一個(gè)簡明扼要可以用詳細(xì)步驟描述的方法來保證取得良好效果，但如果在某些細(xì)節(jié)上處理不當(dāng)，可能會導(dǎo)致令人頭痛的問題。...

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2021-11-15

接地
OSP表面處理PCB焊接不良原因分析和改善對策！

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。1、引言PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的材料，隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)、集成電路(IC)技術(shù)的高速發(fā)展,PCB需要滿足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔徑、更小焊盤的發(fā)展要求，對PCB表面處理和制作環(huán)境的要...

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2021-11-11

PCB