WiSpry與益登科技聯(lián)手?jǐn)U展亞太地區(qū)市場(chǎng)

21IC訊 益登科技（EDOM Technology）日前宣布與WiSpry簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，主要目標(biāo)客戶涵蓋手機(jī)供貨商、Wi-Fi設(shè)備制造商以及基站等廣泛的無線廠商。

益登科技董事長(zhǎng)曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技術(shù)能有效解決關(guān)鍵的前端性能問題，符合現(xiàn)今移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的廣大需求。我們很高興能與WiSpry共同合作，協(xié)助我們的客戶提升3G與4G性能，快速布建系統(tǒng)并惠及更多的使用者。”

WiSpry RF MEMS組件尺寸小且成本低，可使手機(jī)具備優(yōu)異性能，其主要優(yōu)點(diǎn)包括：
• 可提高蜂窩式頻段和運(yùn)作模式的RF性能，進(jìn)而減少斷線并延長(zhǎng)通話時(shí)間
• 可提高接收器的靈敏度，進(jìn)而降低對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備的要求
• 可減少多頻段手機(jī)平臺(tái)所需的天線數(shù)量
• 可縮短RF的設(shè)計(jì)周期
• 軟件可編程 / 動(dòng)態(tài)可重新配置RF組件，較少的產(chǎn)品類型即可通行全球
• 可提升靈敏度與電源性能，減少特定地區(qū)必要的基礎(chǔ)設(shè)備數(shù)量

WiSpry執(zhí)行長(zhǎng)Jeff Hilbert表示：“益登科技在亞洲建立強(qiáng)大而密切的客戶關(guān)系，此次雙方的合作為我們的技術(shù)提供了有力的支持，并讓多數(shù)全球移動(dòng)通信業(yè)者得以利用下一代網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，締造許多服務(wù)及增進(jìn)整體營(yíng)收的機(jī)會(huì)。”