21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布其三名工程師當選為美國電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE) 院士，該榮譽稱號僅授予具有杰出成就的 IEEE 成員。
TI Kilby 實驗室總監(jiān) Ajith Amerasekera、模擬首席技術官 Ahmad Bahai 以及TI外部開發(fā)與制造 (EDM) 業(yè)務科學家 Luigi Colombo 因其在半導體產業(yè)的創(chuàng)新貢獻榮獲 IEEE 最高級別會員榮譽。此前還有 19 位 TI 工程師獲得了 IEEE 院士榮譽稱號。
TI 董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官 Rich Templeton 指出：“80 多年來，TI 發(fā)展的基礎是創(chuàng)新。IEEE 院士的當選是一項杰出成就，這充分肯定了他們的創(chuàng)新成果，這些成果對行業(yè)及我們生活的世界帶來了深遠影響。我們對 TI 擁有如此杰出的員工感到非常榮幸。”
這些當選的 IEEE 院士，因其為電子工程業(yè)界所做出的獨特貢獻得到廣泛認可。
Ajith Amerasekera 因其在半導體領域的領導才能以及對電路設計的突出貢獻獲此殊榮。他從事高電流與高電壓對亞微米 CMOS 技術的影響研究，在他的領導下推出了實用器件中首批預測性模型及電路仿真器，并增進了我們對半導體器件穩(wěn)健性的了解，其中包括靜電放電 (ESD)、閉鎖物理以及電路級門氧化物完整性等。2008 年，Amerasekera 受命領導 TI 前沿創(chuàng)新中心， Kilby 實驗室的工作，致力于推出突破性技術。他擁有 30 項專利，在技術期刊及專業(yè)會議上發(fā)表了 100 多篇論文，并著有 4 本半導體電子領域的著作。Amerasekera 一直參與各種國際會議的技術項目委員會相關工作，目前他擔任 2012 VLSI 電路研討會 (2012 VLSI Symposium on Circuits) 的大會主席。
Ahmad Bahai 博士因其對多載波無線及有線通信系統(tǒng)的貢獻入選。Bahai 博士現(xiàn)任 TI 模擬業(yè)務部首席技術官兼 TI 模擬及混合信號實驗室總監(jiān)。他此前擔任過美國國家半導體首席技術官兼美國國家半導體研究實驗室總監(jiān)。此外，他還是斯坦福大學及加州大學伯克利分校的兼職教授。Bahai 博士與他人合作提出了多載波擴頻理論，目前該理論已廣泛用于 4G 與電力線通信等眾多現(xiàn)代通信系統(tǒng)。他于 1999 年編寫了有關正交頻分多路復用 (OFDM) 的首套教科書，曾5 年擔任IEEE 期刊的副主編，目前是國際固態(tài)電路大會 (ISSCC) 技術指導委員會成員。此外，Bahai 博士還發(fā)表了 120 多篇 IEEE/IEE 論文，擁有 28 項相關系統(tǒng)與電路的專利。
Luigi Colombo 博士因其對紅外線 (IR) 探測器及高 k 柵極介電層領域的貢獻獲此殊榮。他的工作涉及面非常廣，主要包括 HgCdTe 生長工藝開發(fā)，為推動 TI 此前的國防業(yè)務發(fā)展、使其在夜視與紅外線自導導彈等軍事影像應用的 IR 探測器制造領域處于領先地位做出了重要貢獻。該基礎工藝目前仍被其他公司廣泛用于商業(yè)及軍事應用。此外，Colombo 博士還在建立和鑒別高 k 材料技術方面發(fā)揮了重要的領導作用，該技術目前在半導體產業(yè)中廣泛使用。他在相關技術期刊及論文集中著有 130 多篇文章，應邀出席過 50 多場重要學術會議，并作了 90 多次報告。他還編寫了內容涉及 IR 探測器材料與高 k 介電層的 3 本書籍的相關章節(jié)。Colombo 博士擁有 72 項美國專利及 18 項國際專利，另外還有 20 項專利正在申請中，專利涵蓋 IR 材料、鐵電存儲器、高 k、金屬柵、器件集成以及石墨烯等領域。
德州儀器的創(chuàng)新
創(chuàng)新是 TI 業(yè)務的核心。過去 3 年中，公司在研發(fā)方面投資了 50 億美元。TI 全面的創(chuàng)新戰(zhàn)略包括資助并與各高校及行業(yè)聯(lián)盟合作，利用 Kilby 實驗室實踐突破性創(chuàng)新設想，在 TI 各業(yè)務部門及專業(yè)實驗室實施極具競爭力的技術發(fā)展規(guī)劃，并開發(fā)世界級的制造技術等。該創(chuàng)新策略有助于 TI 不斷發(fā)展、評估、完善和利用技術進步，使差異化產品充分滿足客戶不斷發(fā)展的需求。
下載文檔
