ST將向股東大會(huì)提交2013年第二和三季度分紅提案

 21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，公司監(jiān)事會(huì)已批準(zhǔn)公司管理委員會(huì)準(zhǔn)備提交2013年股東大會(huì)(AGM)表決的2013年6月和9月分發(fā)的第二和第三季度普通股現(xiàn)金分紅每股0.1美元的提案。較先前季度分紅方案，擬定的2013年第二和第三季度現(xiàn)金分紅穩(wěn)定。

此外，分紅周期也將發(fā)生變化。目前是由公司監(jiān)事會(huì)提出方案后經(jīng)年度股東大會(huì)表決，公司按照四個(gè)等長(zhǎng)季度分期派發(fā)分紅，提案提議將季度分紅周期由一年改為半年。

這種變化將更符合業(yè)界的股票分紅做法，讓意法半導(dǎo)體能夠更靈活地支配可用現(xiàn)金提高公司的市場(chǎng)地位，同時(shí)更有效地管理現(xiàn)金資源，繼續(xù)回報(bào)股東對(duì)公司的信任。

2013年第四季度和2014年第一季度的現(xiàn)金分紅將于2013年第四季度召開的股東大會(huì)上表決。