業(yè)界領(lǐng)袖在IPC會議上揭示市場和技術(shù)趨勢

來自行業(yè)巨頭、政府和研究機構(gòu)的專家們將于9月25-26日齊聚在芝加哥舉辦的IPC 技術(shù)市場專題會議 (TMRC)上。TMRC會議的主題“開創(chuàng)電子行業(yè)的未來”，旨在幫助電子行業(yè)的技術(shù)專家、公司決策層及時捕捉新興技術(shù)的需求。

陶氏涂料和環(huán)氧樹脂產(chǎn)品的業(yè)務(wù)負責(zé)人Yvonne Julian Hargrove說：“TMRC會議為我們提供了一個全面了解行業(yè)機會，幫助我們?nèi)胬斫饧夹g(shù)和市場趨勢如何影響價值鏈的各個環(huán)節(jié)，為市場和技術(shù)架起了溝通的橋梁。”

《紐約時報》的專欄作者和著名作家Gene Marks的開題演講，將拉開今年TMRC會議的序幕，隨后分別由來自麻省理工、杜邦、洛克希德馬丁、德爾福、Isola及其他知名單位的技術(shù)專家和領(lǐng)袖為會議作演講。

演講的議題分別為：Nanophase Technologies公司的Patrick Murray演講的《納米技術(shù)的創(chuàng)新》、德爾福電子安全公司的Henry Sanftleben演講的《汽車技術(shù)的發(fā)展》、Prismark公司的Phil Plonski 演講的《電子新材料》、麻省理工大學(xué)的Tomas Palacios演講的《石墨烯的影響》、IPC的Marc Carter演講的《2013年IPC技術(shù)路線圖》。

會議為電子行業(yè)供應(yīng)商提供專場介紹新產(chǎn)品的技術(shù)要求，議題有：Uyemura國際公司的George Milad演講的《 濕化學(xué)》、Isola SARL公司的Doug Trobough演講的《層壓板》、MacDermid公司的Jim Watkowski演講的《成像、金屬化和電鍍》等。

第二天會議的開題演講人為杜邦公司的Robert Fry，演講的題目為《全球經(jīng)濟預(yù)測》;其他的演講題目分別為TechSearch International公司的Jan Vardaman演講的《 3-D封裝特性》、洛克西德馬丁工程技術(shù)的James Libous演講的《軍用電子市場的展望》、N.T.信息公司的Hayao Nakahara演講的《中國PCB行業(yè)的展望》等。

除了上述有關(guān)技術(shù)和市場趨勢的高層討論之外，還為行業(yè)高層人士提供構(gòu)建行業(yè)人脈的交流機會。TTM技術(shù)公司的全球技術(shù)副總裁Michael Moisan說：“對TMRC會議，我們充滿期待，這是與行業(yè)精英結(jié)識的好機會。”

與TMRC會議同場舉辦的還有IPC 管理會議，將于9月24日召開。