TI推出低功耗4通道16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC3484

21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)DAC3484。該款產(chǎn)品 在 1.25 GSPS 速率下比速度最接近的 4 通道 DAC 快 25%，而每通道功耗僅為 250 mW， 比性能最接近的同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低 65%。此外，DAC3484 還比其它 4 通道 DAC 解決方案小 40%，并支持高達(dá) 250 MHz 的寬帶功率放大器線(xiàn)性化。具有更高輸入總線(xiàn)的 DAC34H84 或雙通道 DAC3482 可支持高達(dá) 500 MHz 的線(xiàn)性化帶寬。

TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Steve Anderson 指出：“無(wú)線(xiàn)基站制造商面臨的挑戰(zhàn)是需不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統(tǒng)。DAC3484 及其兩款關(guān)聯(lián) DAC 可幫助設(shè)計(jì) 3G、LTE 及 WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無(wú)線(xiàn)電的客戶(hù)優(yōu)化系統(tǒng)，以更小的封裝實(shí)現(xiàn)低功耗。”

主要特性與優(yōu)勢(shì)
• 16 位交錯(cuò)式 1.25 GSPS 輸入可將 I/O 數(shù)量銳減一半，從而可降低 FPGA 成本，簡(jiǎn)化電路板布線(xiàn)；
• 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝可實(shí)現(xiàn)更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器；
• 低抖動(dòng) 2x 至 32x 鎖相環(huán)路無(wú)需外部低抖動(dòng)時(shí)鐘乘法器來(lái)匹配內(nèi)插速率；
• 2x 至 16x 內(nèi)插與兩個(gè)獨(dú)立 32 位NCO（數(shù)控振蕩器）可降低 FPGA 的接口速率與成本，并可為頻率規(guī)劃提供高度的靈活性；
• 連接直接上變頻無(wú)線(xiàn)電的 TRF372017 等 IQ 調(diào)制器時(shí)，系統(tǒng)校準(zhǔn)的失調(diào)、增益、群延遲以及相位控制可大幅提升寬帶信號(hào)的邊帶抑制。

工具與支持
評(píng)估板 (EVM) 已開(kāi)始面市。DAC3484EVM、DAC3482EVM 、包含 TRF370315 IQ 調(diào)制器與 TRF370315 IQ 調(diào)制器的DAC34H84EVM以及諸如DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 等的TI 電源管理器件可提供從比特到 RF 的完整原型設(shè)計(jì)與參考設(shè)計(jì)。此外，EVM 還兼容于可實(shí)現(xiàn)完整發(fā)送、接收與數(shù)字預(yù)失真系統(tǒng)評(píng)估套件GC5330SEK，并支持功率放大器線(xiàn)性化的參考設(shè)計(jì)。

此外，TSW3100 模式生成模塊還具有高速雙數(shù)據(jù)速率 LVDS（低電壓差分信號(hào)）數(shù)據(jù)輸出總線(xiàn)，可在每比特 1.25 GSPS 下提供 16 位數(shù)據(jù)。TSW3100 與 DAC3484EVM 相結(jié)合，可在提供高靈活評(píng)估環(huán)境的同時(shí)，便捷地生成數(shù)據(jù)模式。

同步提供的還有檢驗(yàn)電路板信號(hào)完整性需求的 IBIS 模型。
 
供貨情況與封裝
采用 9 毫米 x 9 毫米多行 QFN 封裝的 DAC3484 與 DAC3482 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片，并將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。

同步提供樣片的還有采用 12 毫米 x 12 毫米 BGA 封裝的 DAC34H84，其也將于 2011 年第 2 季度投入量產(chǎn)。