Vicor推出全新VIA BCM DC-DC前端模塊 提供高功率密度和效率

21ic電源網(wǎng)訊 Vicor公司今天推出其全新VIA BCM™ K=1/8 DC-DC母線轉(zhuǎn)換器模塊。新的VIA BCM采用380 VDC標(biāo)稱輸入電壓工作，提供隔離的SELV 48 V輸出，以9 mm薄型熱適應(yīng)模塊提供了新水平的功能集成，包括EMI濾波、瞬態(tài)保護(hù)和浪涌電流限制功能。

憑借VIA BCM，Vicor的MHz頻率、軟開關(guān)母線轉(zhuǎn)換器技術(shù)實(shí)現(xiàn)了比“競(jìng)爭(zhēng)”產(chǎn)品有更高密度和效率的DC-DC前端。VIA BCM可以通過并聯(lián)提供多千瓦陣列，實(shí)現(xiàn)雙向功率處理，并支持PMBus數(shù)字通信能力。憑借強(qiáng)大和久經(jīng)考驗(yàn)的高壓DC(HVDC)功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，這些模塊非常適合數(shù)據(jù)中心、微電網(wǎng)、ICT設(shè)備、ATE和工業(yè)系統(tǒng)的HVDC配電。

關(guān)于Vicor集成適配器(VIA)9 mm薄型熱適應(yīng)模塊

VIA電源模塊有助于電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建高度密集的、有效的、靈活和可擴(kuò)展的電源系統(tǒng)。 Vicor的9 mm薄型VIA電源模塊集成的系統(tǒng)功能包括EMI濾波、瞬態(tài)保護(hù)和浪涌電流限制，可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。VIA電源模塊采用底盤和PCB安裝配置，支持多種機(jī)械安裝和熱管理選項(xiàng)。

支持工具

Vicor的在線PowerBench™ 設(shè)計(jì)工具套件使設(shè)計(jì)人員能夠用一種模塊化功率元件設(shè)計(jì)方法，建立一個(gè)完整的DC至PoL電源系統(tǒng)。PowerBench工具套件提供快速配置和可視化端到端電源系統(tǒng)和動(dòng)態(tài)分析系統(tǒng)性能的能力，可加快設(shè)計(jì)周期，降低開發(fā)成本。

供貨和其他信息

PCB安裝的VIA BCM模塊現(xiàn)在可從Vicor獲得，2015年6月將由Vicor授權(quán)經(jīng)銷商全面提供。底盤安裝的VIA BCM模塊將在2015年7月全面提供。OEM批量起價(jià)為0.08美元/W。本系列產(chǎn)品未來(lái)的計(jì)劃將包括12 V和24 V輸出。