ne555調(diào)溫電路圖
Rt和R1構(gòu)成分壓電路,當(dāng)溫度升高后Rt阻值變小,分壓點電壓升高,即555的5腳電壓升高,亦即6腳的反轉(zhuǎn)電壓同步等值升高(參考555芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)),使C2由低電平到高電平的充電時間增大,輸出高電平的時間延長,同時振蕩周期也變長;反之,狀況也相反。從而輸出高電平時間可變的方波信號。
Rt和R1構(gòu)成分壓電路,當(dāng)溫度升高后Rt阻值變小,分壓點電壓升高,即555的5腳電壓升高,亦即6腳的反轉(zhuǎn)電壓同步等值升高(參考555芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)),使C2由低電平到高電平的充電時間增大,輸出高電平的時間延長,同時振蕩周期也變長;反之,狀況也相反。從而輸出高電平時間可變的方波信號。
要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...
關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)