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[導(dǎo)讀]21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款面向磁共振成像 (MRI) 等醫(yī)療影像應(yīng)用的四通道 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5263 支持 10 MHz 輸入,采樣頻率高達(dá) 100 MSPS,可實(shí)現(xiàn) 84.6 dBFS 的信噪比 (SNR),從而可充分

21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款面向磁共振成像 (MRI) 等醫(yī)療影像應(yīng)用的四通道 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 ADS5263 支持 10 MHz 輸入,采樣頻率高達(dá) 100 MSPS,可實(shí)現(xiàn) 84.6 dBFS 的信噪比 (SNR),從而可充分滿足設(shè)計(jì)人員采集清晰明確的信號以及對更快采集速率的需求。除高性能外,ADS5263 的四通道架構(gòu)、每通道 380 mW 的低功耗以及小型封裝可幫助工程師成功設(shè)計(jì)現(xiàn)有單通道或雙通道器件所無法達(dá)到的更小、更緊湊的醫(yī)療影像系統(tǒng)。非磁性封裝選項(xiàng)支持在MRI等強(qiáng)磁場設(shè)備中應(yīng)用。

TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁 Steve Anderson 指出:“MRI 設(shè)備等醫(yī)療影像系統(tǒng)通常需要大量高性能電子器件才能實(shí)現(xiàn)高對比度的清晰影像,從而幫助醫(yī)生提早發(fā)現(xiàn)疾病。大型設(shè)備通常需要漫長的掃描過程,在此期間患者必須完全靜止地躺著。如果充分利用我們的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器專業(yè)技術(shù)以及我們在醫(yī)療影像應(yīng)用中的長期經(jīng)驗(yàn),制造商利用 ADS5263 的高性能與小型封裝就可推出具有出色影像質(zhì)量的更小、更快速的設(shè)備,充分滿足更高效率掃描以及更高患者舒適度的需求。”

主要特性與優(yōu)勢:
• 14 位與 16 位分辨率模式使設(shè)計(jì)人員能夠在低功耗與高速度、高分辨率工作之間切換;
• 在 16 位模式下,ADS5263 可在保持低功耗的同時(shí),實(shí)現(xiàn)清晰的影像;
o 10 MHz 輸入與 100 MSPS 采樣頻率下 SNR 為 84.6 dBFS;
o 單位通道功耗為 380 mW;
o 4 Vpp 滿量程輸入;
• 在14 位低功耗模式下,ADS5263 可將功耗銳降 50%:
o 10 MHz 輸入與 100 MSPS 時(shí),SNR 為 73 dBFS;
o 單位通道功耗為 195 mW;
o 2 Vpp 滿量程輸入。
• 緊湊的封裝:采用 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝的四通道架構(gòu),板級空間比現(xiàn)有單通道或雙通道器件低 50%;
• 非磁性封裝選項(xiàng)可使在 MRI等 強(qiáng)磁場設(shè)備中實(shí)現(xiàn)無影像失真的工作;
• 除醫(yī)療影像系統(tǒng)外,ADS5263 還可為工業(yè)儀表應(yīng)用帶來相同的優(yōu)勢。

工具與支持
評估板 (EVM) ADS5263EVM 現(xiàn)已開始提供,其可為各種條件下的 ADS5263 測試提供高度靈活的環(huán)境。

此外,同步提供的還有用來驗(yàn)證電路板信號完整性需求的 IBIS 模型。
 
供貨與封裝
采用兩個(gè) 9 毫米 x 9 毫米 QFN 封裝選項(xiàng)的 ADS5263 現(xiàn)已開始供貨。常規(guī)封裝支持無磁場的高分辨率、高速醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用。非磁性封裝選項(xiàng)支持 MRI 設(shè)備等帶磁場的應(yīng)用。

高度優(yōu)化的模擬產(chǎn)品與全系列醫(yī)療應(yīng)用產(chǎn)品
ADS5263 是 TI 各種高度優(yōu)化型獲獎模擬產(chǎn)品系列的最新成員,適用于醫(yī)療影像系統(tǒng)及其它醫(yī)療應(yīng)用,包括:
• 超聲波:面向超聲波應(yīng)用的 AFE58xx 系列模擬前端包括針對手持系統(tǒng)的 AFE5801 與 AFE5851、針對便攜式至中端系統(tǒng)的 AFE5805 與 AFE5804,以及針對高端超聲波系統(tǒng)的 AFE5807 與 AFE5808。所有產(chǎn)品都可在發(fā)送端通過 TI TX810 T/R 開關(guān)進(jìn)行補(bǔ)充;
• ECG/EEG:ADS1298 系列模擬前端可為心電圖 (ECG)、腦電圖 (EEG) 以及其它患者監(jiān)護(hù)應(yīng)用帶來最低功耗與最高的集成度。

TI 面向醫(yī)療應(yīng)用的全系列半導(dǎo)體解決方案包括 DSP 與 MCU 等嵌入式處理器以及全系列模擬信號鏈、電源管理與無線連接解決方案,其可幫助制造商加速創(chuàng)新醫(yī)療電子產(chǎn)品的上市進(jìn)程。
 

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