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[導(dǎo)讀]21ic訊 Analog Devices, Inc.最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器。ADSP-BF608和ADSP-BF609針對(duì)嵌入式視覺應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,并均配備一個(gè)稱為“流水線視覺處理器(PVP) ”的高性能視頻分析加速

21ic訊 Analog Devices, Inc.最近推出一系列雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器。ADSP-BF608和ADSP-BF609針對(duì)嵌入式視覺應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,并均配備一個(gè)稱為“流水線視覺處理器(PVP) ”的高性能視頻分析加速器。PVP由一組可配置的處理模塊構(gòu)成,設(shè)計(jì)用于加速多達(dá)5個(gè)并行圖像算法,從而實(shí)現(xiàn)極高的分析性能。這些處理器是許多應(yīng)用的理想之選,如高級(jí)汽車輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)機(jī)器視覺和安防/監(jiān)控系統(tǒng)等。

ADSP-BF606和ADSP-BF607是不含PVP的處理器,旨在靈活地用于各種不同的通用數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用,如無(wú)線通信、工業(yè)過(guò)程控制和電網(wǎng)監(jiān)控/保護(hù)等。

這四款新型處理器均具有兩個(gè)500 MHz內(nèi)核及Blackfin系列中最大容量的片內(nèi)存儲(chǔ)器,并且針對(duì)低功耗工作進(jìn)行了優(yōu)化。其它針對(duì)低功耗而優(yōu)化的特性包括:新的高帶寬數(shù)據(jù)交換結(jié)構(gòu)、豐富的外設(shè)和安全特性。低功耗可帶來(lái)許多好處,如高溫工作、尺寸更小、系統(tǒng)成本更低等。ADSP-BF609的典型功耗為400 mW。

嵌入式視覺聯(lián)盟創(chuàng)始人Jeff Bier表示:“嵌入式視覺技術(shù)使得電子產(chǎn)品更加智能、響應(yīng)能力更強(qiáng)。“視覺算法對(duì)計(jì)算能力的要求非常高,而且差異甚大。因此,高性能、高性價(jià)比可編程處理器對(duì)這些應(yīng)用至關(guān)重要。ADI公司針對(duì)嵌入式視覺應(yīng)用推出了一種功能強(qiáng)大的架構(gòu),我要為ADI公司引領(lǐng)市場(chǎng)的勇氣而鼓掌。”

ADI公司市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Colin Duggan表示:“該P(yáng)VP加速器每秒能執(zhí)行250億次以上的數(shù)學(xué)運(yùn)算,其結(jié)合兩個(gè)Blackfin內(nèi)核,為強(qiáng)大且靈活的處理器奠定了基礎(chǔ)。我們推出這些新型Blackfin處理器的目的是以實(shí)惠的價(jià)格和非常低的功耗實(shí)現(xiàn)高級(jí)分析功能,從而使嵌入式視覺系統(tǒng)能得到更廣泛的應(yīng)用。”

關(guān)于Blackfin ADSP-BF60x工具
CrossCore® Embedded Studio——適用于ADI公司處理器系列的世界一流軟件開發(fā)工具鏈——支持Blackfin ADSP-BF60x處理器。這款基于Eclipse™的高度可視化、直觀易用的IDE,同時(shí)支持專有和開源工具與技術(shù),包括ADI公司C/C++編譯器、Micrium µC/OS-IIITM、Linux和GCC。ADI公司與Micrium密切合作,將其業(yè)界領(lǐng)先的µC/OS-IIITM實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、USB驅(qū)動(dòng)程序和文件系統(tǒng)集成到CrossCore Embedded Studio中。 

ADSP-BF60x Blackfin處理器主要特性
• 獨(dú)一無(wú)二的流水線視覺處理器,針對(duì)高效視頻分析而優(yōu)化(ADSP-BF608/609)
• 兩個(gè)優(yōu)化的500MHz內(nèi)核和多達(dá)4.3 Mb的片內(nèi)SRAM
• 豐富的片內(nèi)外設(shè)選項(xiàng)
• 提供全面的開發(fā)工具、開發(fā)板和擴(kuò)展板,包括CrossCore® Embedded Studio軟件開發(fā)工具、高速仿真器、EZ-Kit開發(fā)板和專用EZ-Extender®卡

供貨與報(bào)價(jià)
ADSP-BF60x系列處理器千片訂量報(bào)價(jià)從15美元/片起,現(xiàn)可提供樣片。Cross Core Embedded Studio、ADSP-BF609 EZ-KIT開發(fā)板和一系列仿真器現(xiàn)已面市,可幫助設(shè)計(jì)師利用這些新型Blackfin處理器進(jìn)行開發(fā)。

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