嵌入式設計30年,聚焦匯聚式處理器
從嵌入式處理器來看,從最初的4位處理器,目前仍在大規(guī)模應用的8位單片機,到日益受到廣泛青睞的32位MCU,以及更高性能的64位嵌入式處理器,目前具有嵌入式功能特點的處理器已逾千種,數(shù)十種常用的體系架構。廣闊的市場應用前景吸引了大量的半導體公司參與競爭,其中從ASIC、MCU、DSP到FPGA以及因為結合了MCU和DSP優(yōu)勢而近年來異軍突起的匯聚式處理器,處理器速度越來越快、性能越來越強,而功耗和價格卻越來越低。目前。豐富的嵌入式處理器已經廣泛應用到從國防、工業(yè)、汽車到醫(yī)療設備和消費電子等幾乎所有的行業(yè)和領域。
匯聚式處理器解決嵌入式設計技術挑戰(zhàn)
盡管嵌入式設計經過數(shù)十年的發(fā)展,在核心處理器硬件平臺、嵌入式操作系統(tǒng)和開發(fā)工具上已經有廣泛的選擇,然而隨著市場競爭加劇、系統(tǒng)日益復雜化,目標應用對系統(tǒng)的功能、性能、成本的要求也日趨苛刻。工程師所面臨的設計挑戰(zhàn)似乎并沒有隨著半導體技術的發(fā)展降低,甚至日益增高,工程師在進行方案選擇時必須正確評估應用面臨的挑戰(zhàn)。
處理能力要求越來越高。系統(tǒng)本身的復雜功能、友好的界面設計要求、各種接口和通信需求都需要占用大量的MIPS處理能力,單一的傳統(tǒng)MCU或ASIC很多時候難以滿足系統(tǒng)高處理能力的需求,雙芯片甚至三芯片解決方案日益增多,但隨之而來的高設計復雜性、功耗和BOM(材料清單)成本讓方案缺乏競爭性。此外,當前嵌入式系統(tǒng)設計,特別是一些新產品和功能復雜的嵌入式產品設計,要在設計周期很有限的條件下完全從零開始實現(xiàn)設計已經變得不現(xiàn)實,也不具成本效益。因此,是否能提供完善的開發(fā)工具套件、必要的軟件模塊、成熟的參考設計、系統(tǒng)設計支持,以及是否有完整的設計生態(tài)系統(tǒng)等,對于是否能按期高質量地完成系統(tǒng)設計非常關鍵。
標準的多樣性和不確定性帶來產品升級換代的顧慮。當前在各個行業(yè)都面臨一些創(chuàng)新型應用,例如智能電表和智能視頻監(jiān)控等,這些應用都具有一定開創(chuàng)性,目前沒有或尚未形成行業(yè)統(tǒng)一的標準,如何在保證搶占市場窗口期的先機,同時確保當前的設計滿足未來變化的市場和技術需求,必須考慮方案的可擴展性和性能裕量。
低功耗的要求日益苛刻。處理器性能要求越來越高,而系統(tǒng)功耗要求越來越低,這幾乎形成一對矛盾。然而,實際設計過程中,工程師不得不面對這種近乎矛盾的需求。隨著半導體工藝技術、嵌入式處理器架構優(yōu)化以及設計技術的改進,低功耗設計技術日新月異,電壓、工作頻率自適應調整技術、多工作模式的節(jié)能技術、數(shù)字電源管理技術,以及低功耗的最新半導體工藝技術應用層出不窮。在眾多方案中選擇滿足設計功率預算要求的系統(tǒng)方案也是系統(tǒng)設計成功的關鍵因素之一。
選擇具有廣泛嵌入式系統(tǒng)支持能力的解決方案非常重要。目前可用的嵌入式操作系統(tǒng)眾多,各具優(yōu)勢,硬件平臺方案對這些操作系統(tǒng)的支持能力是進行方案選型的考慮要點之一。
以MCU或ASIC為核心器件的硬件平臺方案在解決上述嵌入式系統(tǒng)設計要求上正面臨挑戰(zhàn),有限的處理能力通常難以滿足很多應用的高處理能力需求,或者缺乏進行功能擴展和產品升級換代的設計靈活性,某些設計為了滿足系統(tǒng)的處理能力要求而增加DSP或協(xié)處理器,從而增加系統(tǒng)的復雜性、功耗和成本。
結合MCU和DSP性能優(yōu)勢的匯聚式處理器是有效解決上述設計挑戰(zhàn)的方案之一,而ADI公司Blackfin處理器是目前市面上唯一的匯聚式處理器產品。匯聚式處理器典型應用有電力應用的智能電表,安防應用的視頻監(jiān)控,醫(yī)療設備的便攜式房顫監(jiān)測儀,工業(yè)應用的3DLevelScanner三維曲面測量儀等。