LED照明燈具可靠性內(nèi)容介紹

LED燈具所涉及的技術(shù)問題很多、很復雜，其中主要是系統(tǒng)可靠性問題，包含LED芯片、封裝器件、驅(qū)動電源模塊、散熱和燈具的可靠性。以下分別對這些問題進行分析：

　　1.LED燈具可靠性相關(guān)內(nèi)容介紹

　　在分析LED燈具可靠性之前，先對LED可靠性有關(guān)的基本內(nèi)容作些介紹，將對LED燈具可靠性的深入分析有所幫助。
 

　　(1)本質(zhì)失效、從屬失效

　　LED器件失效一般分為二種：本質(zhì)失效和從屬失效。本質(zhì)失效指的是LED芯片引起的失效，又分為電漂移和離子熱擴散失效。從屬失效一般由封裝結(jié)構(gòu)材料、工藝引起，即封裝結(jié)構(gòu)和用的環(huán)氧、硅膠、導電膠、熒光粉、焊接、引線、工藝、溫度等因素引起的。

　　(2)十度法則

　　某些電子器件在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每升高10℃，其主要技術(shù)指標下降一半(或下降1/4)。實踐證明，LED器件熱沉溫度在50℃至80℃時，LED壽命值基本符合十度法則。最近也有媒體報道：LED器件溫度每上升2℃，其壽命下降10%，當溫度從63℃上升至74℃時，平均壽命下降3/4。因為器件封裝工藝不同，完全可能出現(xiàn)這種現(xiàn)象。

　　(3)壽命的含義

　　LED壽命是指在規(guī)定工作條件下，光輸出功率或光通量衰減到初始值的70%的工作時間，同時色度變化保持在0.007內(nèi)。

　　LED平均壽命的意義是LED產(chǎn)品失效前的工作時間的平均值，用MTTF來表示，它是電子器件最常用的可靠性參數(shù)。

　　可靠性試驗內(nèi)容包括可靠性篩選、環(huán)境試驗、壽命試驗(長期或短期)。我們這里所討論的只是壽命試驗，其他項目暫不考慮。

　　(4)長期壽命試驗

　　為了確認LED燈具壽命是否達到3.5萬小時，需要進行長期壽命試驗，目前的做法基本上形成如下共識：因GaN基的LED器件開始的輸出光功率不穩(wěn)定，所以按美國ASSIST聯(lián)盟規(guī)定，需要電老化1000小時后，測得的光功率或光通量為初始值。之后加額定電流3000小時，測量光通量(或光功率)衰減要小于4%，再加電流3000小時，光通量衰減要小于8%，再通電4000小時，共1萬小時，測得光通量衰減要小于14%，即光通量達到初始值的86%以上。此時才可證明確保LED壽命達到3.5萬小時。

　　(5)加速(短期)壽命試驗

　　電子器件加速壽命試驗可以在加大應力(電功率或溫度)下進行試驗，這里要討論的是采用溫度應力的辦法，測量計算出來的壽命是LED平均壽命，即失效前的平均工作時間。采用此方法將會大大地縮短LED壽命的測試時間，有利于及時改進、提高LED可靠性。加溫度應力的壽命試驗方法在文章[2]中已詳細論述，主要是引用“亞瑪卡西”(yamakoshi)的發(fā)光管光功率緩慢退化公式，通過退化系數(shù)得到不同加速應力溫度下LED的壽命試驗數(shù)據(jù)，再用“阿倫尼斯”(Arrhenius)方程的數(shù)值解析法得到正常應力(室溫)下的LED的平均壽命，簡稱“退化系數(shù)解析法”，該方法采用三個不同應力溫度即165℃、175℃和185℃下，測量的數(shù)據(jù)計算出室溫下平均壽命的一致性。該試驗方法是可靠的，目前已在這個研究成果上，起草制定“半導體發(fā)光二極管壽命的試驗方法”標準，國內(nèi)一些企業(yè)也同時研制加速壽命試驗的設備儀器。

　　2. LED器件可靠性

　　LED器件可靠性主要取決于二個部分：外延芯片及器件封裝的性能質(zhì)量，這二種失效機理完全不一樣，現(xiàn)分別敘述。

　　(1)外延芯片的失效

　　影響外延芯片性能及質(zhì)量的，主要是與外延層特別是P-n結(jié)部分的位錯和缺陷的數(shù)目和分布情況，金屬與半導體接觸層質(zhì)量，以及外延層及芯片表面和周邊沾污引起離子數(shù)目及狀況有關(guān)。芯片在加熱加電條件下，會逐步引起位錯、缺陷、表面和周邊產(chǎn)生電漂移及離子熱擴散，使芯片失效，正是上面所說的本質(zhì)失效。要提高外延芯片可靠性指標，從根本上要降低外延生長過程中產(chǎn)生的位錯和缺陷以及外延層表面和周邊的沾污，提高金屬與半導體接觸質(zhì)量，從而提高工作壽命的時間。目前有報道，對裸芯片作加速壽命試驗，并進行推算，一般壽命達10萬小時以上，甚至幾十萬小時。

　　(2)器件封裝的失效

　　有報道稱：LED器件失效大約70%以上是由封裝引起，所以封裝技術(shù)對LED器件來說是關(guān)鍵技術(shù)。有關(guān)LED器件封裝技術(shù)在文章[3]、[4]中有詳細論述，所以在此不作介紹，只簡要分析有關(guān)LED器件封裝的可靠性問題。LED封裝引起的失效是從屬失效，其原因很復雜，主要來源有三部分：

　　其一，封裝材料不佳引起，如環(huán)氧、硅膠、熒光粉、基座、導電膠、固晶材料等。

　　其二，封裝結(jié)構(gòu)設計不合理，如材料不匹配、產(chǎn)生應力、引起斷裂、開路等。

　　其三，封裝工藝不合適，如裝片、壓焊、點膠工藝、固化溫度及時間等。

　　為提高器件封裝可靠性，首先在原材料選用方面要嚴格控制材料的質(zhì)量，在封裝結(jié)構(gòu)上除了考慮出光效率和散熱外，還要考慮多種材料結(jié)合在一起時的熱漲匹配問題。在封裝工藝上，要嚴格控制每道工序的工藝流程，盡量采用自動化設備、確保工藝的一致性及重復性，保障LED器件性能和可靠性指標。

　　3. LED驅(qū)動電源模塊

　　現(xiàn)階段國內(nèi)LED驅(qū)動電源有較多質(zhì)量問題，據(jù)報道，LED燈具失效，約70%以上是由驅(qū)動電源引起，這個問題應引起行內(nèi)業(yè)者的重視。首先來分析電源模塊功能，一般由四部分組成：

　　電源變換：高壓變低壓、交流變直流、穩(wěn)壓、穩(wěn)流。

　　驅(qū)動電路：分立器件或集成電路能輸出較大功率組成的電路。

　　控制電路：控制光通量、光色調(diào)、定時開關(guān)及智能控制等。

　　保護電路：保護電路內(nèi)容太多，如過壓保護、過熱保護、短路保護、輸出開路保護、低壓鎖存、抑制電磁干擾、傳導噪聲、防靜電、防雷擊、防浪涌、防諧波振蕩等。

　　作為LED驅(qū)動模塊的功能，電源變換和驅(qū)動電路一定要有，控制電路要看實際需求而定，保護電路要根據(jù)實際產(chǎn)品可靠性的需要來確定，采取保護電路，需要增加費用，這與電源的成本是矛盾的。有報道稱，如果電源成本每瓦平均2~3元，其性價比還是較高。如何提高驅(qū)動電源模塊質(zhì)量，確保LED燈具的可靠性，原則上應采取以下幾點措施：

　　其一，電源模塊必須選用品質(zhì)好的電子元器件。

　　其二，整體線路設計合理，包含電源變換、驅(qū)動電路、控制電路和保護電路。

　　其三，選用合適的保護電路，既可保護模塊性能質(zhì)量，又不增加太多的成本。

　　根據(jù)現(xiàn)有電源驅(qū)動模塊的質(zhì)量水平，要確保LED燈具壽命達到3.5萬小時，其難度是很大的。[!--empirenews.page--]
4.散熱問題

　　LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，這是個很復雜的技術(shù)問題。下面將分別敘述：

　　(1)功率LED定義

　　哪些LED需要考慮散熱問題，功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國行標參照美國ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實踐證明，要提高功率LED的可靠性(壽命)，就要考慮功率LED的散熱問題。

　　(2)散熱有關(guān)參數(shù)

　　與LED散熱有關(guān)的主要參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。

　　a.熱阻

　　熱阻是指器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。它是表示器件散熱程度的最重要參數(shù)。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國內(nèi)報道最好的熱阻≤5℃/W，國外可達熱阻≤3℃/W，如做到這個水平可確保功率LED的壽命。

　　b.結(jié)溫

　　結(jié)溫是指LED器件中主要發(fā)熱部分的半導體結(jié)的溫度。它是體現(xiàn)LED器件在工作條件下，能否承受的溫度值。為此美國SSL計劃制定提高耐熱性目標，如表1所示：

　　表1 美國SSL計劃制定提高耐熱性目標

　　從表中顯示，芯片及熒光粉的耐熱性還是很高的，目前已經(jīng)達到芯片結(jié)溫在150℃下，熒光粉在130℃下，基本對器件的壽命不會有什么影響。說明芯片熒光粉耐熱性愈高，對散熱的要求就愈低。

　　c.溫升

　　溫升有幾種不同的溫升，我們這里所討論的是：管殼-環(huán)境溫升。它是指LED器件管殼(LED燈具可測到的最熱點)溫度與環(huán)境(在燈具發(fā)光平面上，距燈具0.5米處)溫度之差。它是一個可以直接測量到的溫度值，并可直接體現(xiàn)LED器件外圍散熱程度，實踐已證明，在環(huán)境溫度為30℃時，如果測得LED管殼為60℃，其溫升應為30℃，此時基本上可確保LED器件的壽命值，如溫升過高，LED光源的維持率將會大幅度下降。

　　d.散熱新問題

　　隨著LED照明產(chǎn)品的發(fā)展，有二種新的技術(shù)：其一，為了增大單管的光通量，注入更大的電流密度，如下面所提，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。其二，封裝新結(jié)構(gòu)，隨著LED光源功率的增大，需要多個功率LED芯片集合封裝在一起，如COB結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等，會產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施，這又給散熱提出新課題，否則會極大地影響LED燈具的性能及壽命。

　　綜上所述，一定要提高散熱水平，但近期有人提出“隨著LED光效提高，散熱就不重要”，我認為這是不對的，因為LED燈具做得很好，其總能效也只是50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會產(chǎn)生更多集中的余熱，需要很好散熱。為提高散熱水平提出幾點原則性意見：

　　其一，從LED芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

　　其二，降低LED器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。

　　其三，降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應提到日程上來。

　　其四，散熱的辦法很多，如采用熱導管，當然很好，但要考慮成本因素，在設計時應考慮性價比問題。

　　此外，LED燈具的設計除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導熱好的材料，有報道稱，散熱體涂上某些納米材料，其導熱性能增加30%。另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應小30℃。