EXAR創(chuàng)新多路數(shù)字電源解決方案
現(xiàn)今的電子系統(tǒng)更多的依賴于數(shù)字設(shè)計(jì),從分立的邏輯門到復(fù)雜的FPGA、CPLD以及DSP,數(shù)字化進(jìn)程加劇。隨之帶來的是對電源的設(shè)計(jì)要求越來越高,電源之間的交互、控制以及如何簡化電源設(shè)計(jì)為眾多工程師所關(guān)注,而數(shù)字電源控制技術(shù)的低成本、靈活性與堪比模擬電源的穩(wěn)定性則成為實(shí)現(xiàn)這一夢想的關(guān)鍵。
Exar PowerXR數(shù)字電源解決方案——XRP77XX系列芯片的“數(shù)字”特性完全摒棄了傳統(tǒng)電源所需的外部無源控制元件,成功集數(shù)字與模擬兩個領(lǐng)域的頂級性能于一身,將開發(fā)時間由數(shù)周縮短至數(shù)個小時,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師得以將產(chǎn)品快速投放市場,贏得顯著競爭優(yōu)勢。同時,針對不斷變化的設(shè)計(jì)需求和條件,PowerXR數(shù)字電源解決方案還具有完全的可適應(yīng)性和可再用性。
現(xiàn)代系統(tǒng)對電源的要求
現(xiàn)代系統(tǒng)對電源方案提出了更為嚴(yán)苛的要求,概括起來分別是三個不僅僅。不僅僅只是功率轉(zhuǎn)換,功率轉(zhuǎn)換能夠滿足系統(tǒng)的最基本需求;不僅僅只是時序、功率管理,功率管理提升了系統(tǒng)的靈活性;不僅僅只是電源通訊,通訊提升了系統(tǒng)的智能性。綜合來看,現(xiàn)代系統(tǒng)需要電源同時具備以上三種能力,同時還要簡單易用并且便宜。
PowerXR數(shù)字電源
EXAR的PowerXR數(shù)字電源具有眾多優(yōu)勢,那么,它能給設(shè)計(jì)帶來什么呢?
首先,在硬件方面,單芯片解決方案代替了數(shù)十個IC才能完成的功能。完整的電源管理帶來更高的系統(tǒng)可靠性,并且集成MOS驅(qū)動。在全溫度范圍內(nèi)有著更好的穩(wěn)壓精度;具有高功率密度。效率高,方案可以達(dá)到大于90%的效率。
其次,在軟件方面,PowerXR具有簡易的開發(fā)環(huán)境并且支持重復(fù)編程。
最后,在通信方面,PowerXR具有完整的電源監(jiān)控并可以輕松實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。
PowerXR數(shù)字電源功能功能框圖如圖1所示。實(shí)現(xiàn)的功能如下:
圖1 PowerXR數(shù)字電源功能功能框圖
•單電源供電(4.75V~25V)
•獨(dú)立的四(三)通道集成高電流驅(qū)動
的降壓控制器
• 3.3V 或者5V數(shù)字可選待機(jī)LDO
•最高1.5MHz開關(guān)頻率
•優(yōu)化的狀態(tài)機(jī)結(jié)構(gòu),只需要200個
左右寄存器
• 6個可配置輸入/輸出口
• I2C完全可編程
•數(shù)字延遲以及斜率控制
•電壓、電流、溫度以及狀態(tài)監(jiān)控
PowerXR應(yīng)用原理圖如圖2所示。
圖2 PowerXR應(yīng)用原理圖
PowerXR數(shù)字電源控制器方框圖如圖3所示。數(shù)字功率控制如圖3中上面的紅色框所示,數(shù)字功率管理部分如中間的藍(lán)色框所示,數(shù)字通信部分如圖中下面的紅框所示。
圖3 PowerXR數(shù)字電源控制器方框圖
PowerXR技術(shù)概況如下:
• 0.18μm BiCMOS混合信號工藝
•低功耗1.8V數(shù)字內(nèi)核
•狀態(tài)機(jī)結(jié)構(gòu),不需要執(zhí)行代碼、固件
• 30多項(xiàng)數(shù)字電源核心專利
•只需要配置200個左右狀態(tài)寄存器
通過對內(nèi)部各寄存器的靈活配置,可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的系統(tǒng)電源需求。PowerXR反饋ADC,相當(dāng)于具有兩個輸入范圍的9位分辨率ADC。在數(shù)字PWM設(shè)計(jì)方面,計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)方式要得到1.5MHz的開關(guān)頻率,采用8位計(jì)數(shù)器,需要384MHz時鐘,功耗大。Exar采用DLL和Sigma Delta控制方式,1.5MHz的開關(guān)頻率,8位分辨率只需要48MHz的內(nèi)部時鐘,而800kHz的開關(guān)頻率,只需要25.6MHz的內(nèi)部時鐘。[!--empirenews.page--]
通過數(shù)字補(bǔ)償設(shè)計(jì)、多通道時序控制、更高的功率密度增加PowerXR效率,效率曲線如圖4所示。
圖4 PowerXR效率曲線
PowerXR數(shù)字電源開發(fā)環(huán)境是EXAR數(shù)字電源開發(fā)軟件(PowerArchitect),它能輕松幫您完成電源設(shè)計(jì)。具體有:按照使用者的需求只需鼠標(biāo)鍵盤簡單操作完成電源設(shè)計(jì);軟件會根據(jù)使用者的不同需求推薦給使用者優(yōu)化外圍器件參數(shù);根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù),模擬出波特圖分析其電源工作的穩(wěn)定性;實(shí)時監(jiān)測電源的工作狀態(tài)。
PowerArchitect可以得到需要設(shè)計(jì)的各項(xiàng)指標(biāo),包括輸入電壓、開關(guān)頻率、輸出電壓、工作相位、輸出電流、時序設(shè)計(jì)和輸出電感電容選擇。數(shù)字化設(shè)計(jì)包括I²C配置、LDO配置、各通道使能控制方式、多種GPIO口配置滿足使用者的需求。通過使用PowerArchitect還可以輕松完成復(fù)雜的環(huán)路設(shè)計(jì)。它會根據(jù)設(shè)計(jì)軟件會自動繪制出開環(huán)曲線,可以進(jìn)行帶寬調(diào)整,滿足動態(tài)指標(biāo)的苛刻要求,零、極點(diǎn)的放置可滿足環(huán)路的穩(wěn)定,還可以用來檢測相位余量是否滿足。通過軟件可以實(shí)時監(jiān)測電源狀態(tài),比如電壓、電流、GPIO狀態(tài)、工作相位。
XRP7724
PowerXR產(chǎn)品選型表如表1所示。
表1 PowerXR產(chǎn)品選型表
XRP7724是EXAR可用于手持設(shè)備的數(shù)字電源芯片,輕載可配置工作在DPFM(數(shù)字調(diào)頻模式)大大提高了輕載效率。EXAR的DPFM專利使其成為全球較為領(lǐng)先的使用數(shù)字化的方式實(shí)現(xiàn)PFM,并且擁有三種不同的DPFM配置模式,大大提高了設(shè)計(jì)靈活性。具有更低的靜態(tài)電流,低至600μA,現(xiàn)有方案為10mA。它的DPWM精度提升為14bit,ADC精度提升為10s,帶來更好的穩(wěn)壓精度和jitter表現(xiàn)。
問:電源自身具備哪些有效的保護(hù)措施或優(yōu)勢?
答:電源具備過流、短路、過壓、過流保護(hù),并且在保護(hù)發(fā)生前可設(shè)定告警狀態(tài)位,當(dāng)異常發(fā)生前提前作出相應(yīng)處理。
問:電源對噪聲的應(yīng)對能力怎樣?EMI如何?
答:EMI的設(shè)計(jì)和模擬電源一樣,和布板有著非常大的關(guān)系,數(shù)字電源一個芯片解決了4路DC/DC,有著很高的功率密度,能減少功率部分的面積,可以從這個方面考慮有利于EMI和EMC的設(shè)計(jì)。
問:多路電源之間會產(chǎn)生互擾嗎?
答:在合理布板的情況下,可以大程度地降低多路的互擾,并且EXAR數(shù)字電源每個通道可設(shè)定不同的工作相位,工作更加獨(dú)立。
問:該多路數(shù)字電源解決方案的輸出電壓質(zhì)量如何?紋波范圍?
答:紋波和模擬電源一樣取決于外圍元器件和頻率的選擇,支持陶瓷電容,較大程度上減低輸出紋波,使輸出保持穩(wěn)定。
問:器件的供電電流有多大?
答:最多四路DC/DC,加一路LDO,每路DC/DC集成MOS驅(qū)動,具體電流視所選MOS管決定,實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證兩路20A,兩路10A。輸出電壓0.6V~5.1V可調(diào),需要更高電壓需要外加分壓電阻。
問:數(shù)字電源的待機(jī)功耗是多少?封裝方式有哪幾種?
答:待機(jī)功耗10mA,7724待機(jī)功耗<4mA。使用QFN封裝。
問:數(shù)字電源具備低碳優(yōu)勢嗎?
答:新一代的數(shù)字電源支持DPFM,具備輕載高效功能,當(dāng)然也就具備低碳優(yōu)勢。
問:請問在大輸入輸出壓差條件下,如何實(shí)現(xiàn)提高電源效率和降低輸出電壓?
答:該方案可以通過合理選擇外圍元器件和頻率來提高效率。
問:需要利用集成元器件來簡化外部電路的設(shè)計(jì)嗎?
答:EXAR數(shù)字電源僅僅需要外圍一些必須的功率元器件完成負(fù)載的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
問:可以提供物美價廉的具有市場競爭優(yōu)勢的設(shè)計(jì)嗎?
答:如果您的電源設(shè)計(jì)在線座談里面介紹的大多數(shù)功能,那么該方案是現(xiàn)有市場上較為物美價廉的方案。
問:器件提供多種封裝嗎?
答:器件提供多種封裝,如QFN32、QFN40、QFN44,視具體型號而定。
問:這個器件可以做電源控制嗎?
答:完全可以。
問:請問該芯片的溫度性能怎樣?最高可工作到多高的溫度?
答:可以達(dá)到工業(yè)級的125℃高溫。
問:具體的MTBF試驗(yàn)數(shù)據(jù)是多少?
答:42 735 000,詳細(xì)情況可以參考數(shù)字電源可靠性報(bào)告。
問:此產(chǎn)品無需散熱片嗎?
答:是的,無需額外散熱片。