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[導(dǎo)讀]日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首批用來集成MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)數(shù)字控制接口規(guī)范的RF電源轉(zhuǎn)換器,幫助簡化多頻帶多無線電通信。高效率LM3263降壓轉(zhuǎn)換器和LM3279升降

日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首批用來集成MIPI聯(lián)盟射頻前端(RFFE)數(shù)字控制接口規(guī)范的RF電源轉(zhuǎn)換器,幫助簡化多頻帶多無線電通信。高效率LM3263降壓轉(zhuǎn)換器和LM3279升降壓轉(zhuǎn)換器可顯著降低RF功率放大器的散熱及功耗,不但可延長電池使用壽命,而且還可延長通話時間,充分滿足2G、3G以及4G LTE智能手機、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡的應(yīng)用需求。

LM3263 2.5A降壓轉(zhuǎn)換器的平均功率跟蹤特性可幫助其滿足快速輸出電壓瞬態(tài)條件下多模式多頻帶功率放大器的嚴格RF要求。此外,該器件還包含工作電流輔助與旁通功能,可在不影響輸出穩(wěn)壓的情況下,最大限度縮小電感器尺寸,從而可實現(xiàn)比同類競爭解決方案小一半的10平方毫米解決方案。LM3279 1A升降壓穩(wěn)壓器支持3G與4G LTE所需的快速輸出電壓瞬態(tài)。該器件有助于放大器支持高輸出功率和高數(shù)據(jù)速率,即便在低電池電壓下也是如此。

LM3263與LM3279的主要特性與優(yōu)勢:

●MIPI RFFE數(shù)字控制接口可實現(xiàn)與新一代RF前端芯片組、功率放大器以及參考平臺的兼容。2.5A LM3263符合2G、3G以及4G的電壓及電流要求,而LM3279則支持3G及4G的1A 負載;

●最小的解決方案尺寸:2.7MHz LM3263降壓轉(zhuǎn)換器可實現(xiàn)10平方毫米的整體解決方案尺寸,而LM3279則為13平方毫米的解決方案;

●可延長電池運行時間:效率高達95%,不但可降低熱耗散,而且還可使用動態(tài)可調(diào)輸出電壓下的平均功率跟蹤技術(shù)來降低電池流耗;

●高性能,低噪聲:LM3279升降壓旨在滿足RF及3GPP的要求,即便在低電池電壓下,也支持高線性及高輸出電源。

此外,TI還推出了支持MIPI RFFE主機接口的LM8335通用輸出擴展器,這是LM3263及LM3279的有力補充。該擴展器不僅可減少通用輸入輸出引腳分配,而且還可幫助設(shè)計人員更靈活地支持多達8個額外模擬輸出,使用符合非MIPI RFFE標(biāo)準(zhǔn)的模擬控制組件。

簡單易用的評估板

設(shè)計人員可使用LM3263、LM3279以及LM8335評估板為3G與4G RF功率放大器測試電源與性能。這些模塊包含比較模擬與RFFE數(shù)字控制工作模式所需的全部基本有源及無源組件。

TI面向消費類電子的模擬產(chǎn)品

TI種類繁多的電源管理及模擬信號鏈產(chǎn)品可為設(shè)計工程師創(chuàng)建創(chuàng)新型差異化消費類電子產(chǎn)品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI正通過手勢識別、觸摸反饋、高級電池充電、音頻以及健康技術(shù)等構(gòu)建美好未來。

供貨情況與封裝

LM3263采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸塊無引線DSBGA封裝,LM3279升降壓轉(zhuǎn)換器采用2毫米 x 2.5毫米 x 0.6毫米、16凸塊無引線DSBGA封裝,而LM8335則采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸塊無引線DSBGA封裝。

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