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飛兆半導(dǎo)體針推出采用DQFN封裝的4位和5位邏輯電平變換器
飛兆半導(dǎo)體公司
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中芯國際12億美元建成我國首條12英寸芯片生產(chǎn)線
新華網(wǎng)上海9月5日電（記者葉國標(biāo)）記者日前從總部設(shè)在上海的中芯國際集成電路有限公司獲悉，這家公司設(shè)在北京的我國第一條12英寸芯片生產(chǎn)線最近建成投產(chǎn)，生產(chǎn)工藝達到0.13微米的國際前沿技術(shù)水準(zhǔn)。據(jù)中芯國際總裁張
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美國國家半導(dǎo)體今年獲專利創(chuàng)下歷年最高紀(jì)錄
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年財政年度內(nèi)該公司成功在美國取得 221 項產(chǎn)品發(fā)明及制造工藝創(chuàng)新技術(shù)的專利，這是該公司自 1959 年創(chuàng)辦以來的歷年最高紀(jì)錄。美國國家半導(dǎo)體的
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NS成為最多注冊模擬技術(shù)專利的半導(dǎo)體制造商
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年財政年度內(nèi)該公司成功在美國取得 221 項產(chǎn)品發(fā)明及制造工藝創(chuàng)新技術(shù)的專利，這是該公司自 1959 年創(chuàng)辦以來的歷年最高紀(jì)錄。美國國家半導(dǎo)體的
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IDT再次榮獲Celestica優(yōu)質(zhì)伙伴全球供應(yīng)商獎
通信集成電路供應(yīng)商 IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)，今天被電子制造服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Celestica授予“2003年度優(yōu)質(zhì)伙伴獎”，以表彰其在供貨方面的出色表現(xiàn)。這是IDT公司連續(xù)第二年獲得該項殊榮。IDT公
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Q2中國集成電路市場持續(xù)快速增長
（來源于：搜狐IT）賽迪網(wǎng)訊：二季度中國集成電路市場回顧二季度，全球半導(dǎo)體市場仍處于產(chǎn)業(yè)周期的上升階段，繼續(xù)呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢，銷售額與去年同期相比增長36.5%，明顯高于一季度的31.3%。從各區(qū)域市場的情況來
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利用CADENCEINCISIVEPALLADIUM仿真系統(tǒng)可將NVIDIA的驗證時間縮短幾乎50%
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（紐約證券交易所交易代碼：CDN）今日宣布Cadence
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瑞薩科技發(fā)布安裝面積大約減小40%的變?nèi)荻O管
瑞薩科技公司宣布，開發(fā)出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)變?nèi)荻O管，用于移動產(chǎn)品如筆記本電腦和PDA中的TV / VCR調(diào)諧器中。在2004年8月，將從日本開始樣品發(fā)貨。RKV5000DKK用于UHF調(diào)諧器
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同
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飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (縮減型超薄四方扁平無引腳封裝)中推出多個4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低電壓邏輯功能器件。DQFN是業(yè)界用于四方、六方和八方邏輯功能的最小型封裝，較傳統(tǒng)
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北京集成電路設(shè)計園選用Cadence SoC Encounter設(shè)計平臺
美國Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設(shè)計園訪問, 設(shè)計園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細介紹了設(shè)計園以及北京集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先
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特許半導(dǎo)體制造公司和中國集成電路設(shè)計孵化基地及服務(wù)中心攜手扶持新興企業(yè)成長并且步向商業(yè)化的道路
新加坡特許半導(dǎo)體制造公司（美國納斯達克股市代碼 ：CHRT，新加坡SGXST股市代碼：Chartered），全球首三家頂尖晶圓代工廠之一，今天宣布，正式與四間孵化基地及服務(wù)中心建立合作聯(lián)盟，以扶持本地新興集成電路設(shè)計公司
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ST在未來的非易失性存儲器開發(fā)中取得進步
半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體日前宣布該公司在開發(fā)新型的最終可能會取代閃存的電子存儲器中取得重大進步，這種新的技術(shù)叫做換相存儲器（PCM），其潛在性能優(yōu)于閃存，優(yōu)點包括更快的讀寫速度、更高的耐用性，以及向單個存儲
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IDT公布2004財年第四財季財務(wù)報告公司營收取得9％增長
全球領(lǐng)先的通信集成電路供應(yīng)商——IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; 納斯達克上市代號：IDTI)今天宣布，截至2004年3月28日的2004財年第四財季及全財年的財務(wù)報告。公司2004財年第四季度的收入為9450萬美
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批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能
DEK公司推出能直接從工藝載體實施單一基底批量擠壓印刷工藝的全新技術(shù)，可以簡化單一封裝的裝配，無需將基底移入專用載體即可獲得批量擠壓印刷的優(yōu)勢，包括高生產(chǎn)量、增強的膠點形狀和厚度控制能力，以及低空洞性能。
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