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HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大電流驅(qū)動(dòng)Touch MCU

Holtek推出12V/900mA 大電流驅(qū)動(dòng)Touch Flash MCU - BS45F5930，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用于輸入電壓6V~12V，同時(shí)有PWM、大電流驅(qū)動(dòng)需求的觸摸應(yīng)用，例如：LED觸摸臺(tái)燈、觸摸美甲光療機(jī)及其它最高工作電壓12V的觸摸產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-03-29

HOLTEK MCU touch 大電流驅(qū)動(dòng)
PTC發(fā)布Creo 5.0——其備受贊譽(yù)的最新版本CAD解決方案

PTC公司近日宣布推出Creo 5.0。這是Creo® 3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件的最新版本，能讓用戶在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中完成從概念設(shè)計(jì)到制造的全過(guò)程。在變化飛快的產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，Creo 5.0推出了五個(gè)可提高生產(chǎn)力的新功能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-03-27

ptc 5.0 creo cad解決方案
MathWorks 發(fā)布包含 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 Release 2018a

MathWorks 于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-03-19

mathworks matlab simulink
貿(mào)澤率先備貨ON Semi FDMF8811 業(yè)界首款110V橋式功率級(jí)模塊

專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，率先備貨ON Semiconductor的FDMF8811橋式功率級(jí)模塊。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-02-05

semi on 貿(mào)澤電子 fdmf8811
Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號(hào)IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購(gòu)CMIC技術(shù)開(kāi)創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-02-01

dialog 在線編程混合信號(hào)ic
Allegro MicroSystems，LLC為雙線、零速差分齒輪速度傳感器推出新封裝產(chǎn)品

Allegro MicroSystems，LLC宣布針對(duì)齒輪速度傳感器產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN，新產(chǎn)品采用單一整體成型(over-mold)封裝，其中包括一個(gè)優(yōu)化的霍爾效應(yīng)集成電路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高溫陶瓷電容器。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-01-31

傳感器信號(hào)處理電路
艾邁斯半導(dǎo)體推出AS7265x緊湊型18通道芯片組，擴(kuò)展數(shù)字多光譜產(chǎn)品系列

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體，今天推出AS7265X，這是一款極具成本效益的18通道多光譜傳感器解決方案，為新型光譜傳感應(yīng)用帶來(lái)更多想象空間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-01-16

艾邁斯半導(dǎo)體 as7265x 通道芯片組
HOLTEK新推出HT92112/HT92122低電流OPA及HT92632/HT92652高精度OPA系列產(chǎn)品

Holtek繼推出通用型運(yùn)算放大器HT92232/HT92252系列后，再推出低電流運(yùn)算放大器HT92112/HT92122 系列及高精度運(yùn)算放大器HT92632/HT92652系列

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-22

運(yùn)算放大器高精度opa HOLTEK
HOLTEK新推出高抗干擾能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU

Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承襲BS83BxxA系列的優(yōu)點(diǎn)以外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動(dòng)等，可應(yīng)用于各式有按鍵需求如油煙機(jī)、電磁爐、微波爐、廚房秤等產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

Flash HOLTEK MCU touch
HOLTEK新推出HT77xxB/HT77xxC/HT77xxBA–低啟動(dòng)電壓升壓轉(zhuǎn)換器/控制器

Holtek新推出高效升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術(shù)對(duì)輸出進(jìn)行控制，并且具有極低工作電流和低噪聲的優(yōu)點(diǎn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

dc/dc轉(zhuǎn)換器 HOLTEK
Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨

Cadence驗(yàn)證IP與TripleCheck技術(shù)推動(dòng)服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用可早期采納下一代PCIe標(biāo)準(zhǔn)21IC訊楷登電子(美國(guó)Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-29

cadence express PCI 5.0
德州儀器推出新型MSP430™微控制器功能多達(dá)25項(xiàng)

德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應(yīng)用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)?，F(xiàn)在，開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號(hào)功能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的傳感解決方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-21

微控制器 MSP430
Diodes 公司的三相半橋閘極驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化 BLDC 與 PMSM 的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

Diodes 公司推出了 DGD2136，這是一款完全整合的三相閘極驅(qū)動(dòng)器 IC 芯片，用來(lái)在半橋配置中驅(qū)動(dòng) N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮點(diǎn)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器與靴帶式運(yùn)作，讓 DGD2136 能夠切換高達(dá) 600V;低至 2.4V 的標(biāo)準(zhǔn)邏輯位準(zhǔn)輸入，則提供簡(jiǎn)單的控制接口。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-15

diodes bldc pmsm
恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-13

恩智浦半導(dǎo)體身份識(shí)別非接觸式芯片
Molex 首次推出 MUO 2.5 端接連接器

Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時(shí)間，而且還可改善可靠性及減少加工時(shí)間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-02

molex 2.5 muo 端接連接器

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HOLTEK新推出BS45F5930 12V/900mA 大電流驅(qū)動(dòng)Touch MCU

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