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Dialog推出首款具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號(hào)IC

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-02-01

dialog 在線編程混合信號(hào)ic
Allegro MicroSystems，LLC為雙線、零速差分齒輪速度傳感器推出新封裝產(chǎn)品

Allegro MicroSystems，LLC宣布針對(duì)齒輪速度傳感器產(chǎn)品系列推出具有全新封裝的產(chǎn)品ATS688LSN，新產(chǎn)品采用單一整體成型(over-mold)封裝，其中包括一個(gè)優(yōu)化的霍爾效應(yīng)集成電路、稀土背磁(rare-earth pellet)和高溫陶瓷電容器。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-01-31

傳感器信號(hào)處理電路
艾邁斯半導(dǎo)體推出AS7265x緊湊型18通道芯片組，擴(kuò)展數(shù)字多光譜產(chǎn)品系列

全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體，今天推出AS7265X，這是一款極具成本效益的18通道多光譜傳感器解決方案，為新型光譜傳感應(yīng)用帶來更多想象空間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-01-16

艾邁斯半導(dǎo)體 as7265x 通道芯片組
HOLTEK新推出HT92112/HT92122低電流OPA及HT92632/HT92652高精度OPA系列產(chǎn)品

Holtek繼推出通用型運(yùn)算放大器HT92232/HT92252系列后，再推出低電流運(yùn)算放大器HT92112/HT92122 系列及高精度運(yùn)算放大器HT92632/HT92652系列

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-22

HOLTEK 運(yùn)算放大器高精度opa
HOLTEK新推出高抗干擾能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU

Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承襲BS83BxxA系列的優(yōu)點(diǎn)以外，更全面提升MCU的抗干擾能力，可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動(dòng)等，可應(yīng)用于各式有按鍵需求如油煙機(jī)、電磁爐、微波爐、廚房秤等產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

touch MCU Flash HOLTEK
HOLTEK新推出HT77xxB/HT77xxC/HT77xxBA–低啟動(dòng)電壓升壓轉(zhuǎn)換器/控制器

Holtek新推出高效升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。這些IC使用PFM技術(shù)對(duì)輸出進(jìn)行控制，并且具有極低工作電流和低噪聲的優(yōu)點(diǎn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-12-06

HOLTEK dc/dc轉(zhuǎn)換器
Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨

Cadence驗(yàn)證IP與TripleCheck技術(shù)推動(dòng)服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用可早期采納下一代PCIe標(biāo)準(zhǔn)21IC訊楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布，業(yè)界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-29

cadence express PCI 5.0
德州儀器推出新型MSP430™微控制器功能多達(dá)25項(xiàng)

德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應(yīng)用的超值超低功耗MSP430™微控制器(MCU)?，F(xiàn)在，開發(fā)人員可通過MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號(hào)功能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的傳感解決方案。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-21

微控制器 MSP430
Diodes 公司的三相半橋閘極驅(qū)動(dòng)器簡(jiǎn)化 BLDC 與 PMSM 的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

Diodes 公司推出了 DGD2136，這是一款完全整合的三相閘極驅(qū)動(dòng)器 IC 芯片，用來在半橋配置中驅(qū)動(dòng) N 信道 MOSFET 或 IGBT。浮點(diǎn)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器與靴帶式運(yùn)作，讓 DGD2136 能夠切換高達(dá) 600V;低至 2.4V 的標(biāo)準(zhǔn)邏輯位準(zhǔn)輸入，則提供簡(jiǎn)單的控制接口。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-15

diodes bldc pmsm
恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識(shí)別的安全性和耐用性

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-13

恩智浦半導(dǎo)體身份識(shí)別非接觸式芯片
Molex 首次推出 MUO 2.5 端接連接器

Molex 推出用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時(shí)間，而且還可改善可靠性及減少加工時(shí)間。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-11-02

molex 2.5 muo 端接連接器
Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測(cè)試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-30

cadence ARM SoC
Intersil 推出業(yè)內(nèi)首款USB-C降壓-升壓穩(wěn)壓器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款針對(duì)使用可反轉(zhuǎn)USB Type-C™連接器的平板電腦、超極本、移動(dòng)電源和其他移動(dòng)設(shè)備的降壓-升壓穩(wěn)壓器---ISL95338。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-10-11

USB intersil 穩(wěn)壓器 type-c
Skyworks 推出了SKY66403,一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)

Skyworks 推出了 SKY66403-11，一款新的 2.4 Ghz 完全集成的 RF 前端模塊 (FEM)，其設(shè)計(jì)可支持 ZigBee®、Thread 和下一代 Bluetooth® 無線協(xié)議(包括 Bluetooth 低功耗 “BLE”)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-26

rf 前端模塊 skyworks sky66403
Maxim宣布推出優(yōu)化的EE-Sim DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工具

Maxim宣布推出免費(fèi)的EE-Sim® DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和仿真工具，幫助電源設(shè)計(jì)新手快速、自信地創(chuàng)建自己的電源，并助力電源專家開發(fā)出更加精巧復(fù)雜的電路。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2017-09-07

maxim dc-dc轉(zhuǎn)換器 ee-sim

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