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MLCC電容的存儲(chǔ)條件及使用解析
MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
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TrendForce集邦咨詢: AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16%。
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產(chǎn)品測(cè)試
產(chǎn)品測(cè)試一直都是開發(fā)過程中確保產(chǎn)品在功能和性能方面符合市場(chǎng)預(yù)期的關(guān)鍵一環(huán)。然而，傳統(tǒng)的產(chǎn)品測(cè)試流程需要投入大量的時(shí)間和資源。另一方面，現(xiàn)代的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜，對(duì)運(yùn)行條件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。
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2024 OPPO開發(fā)者大會(huì)官宣，帶來ColorOS15新體驗(yàn)、AI新技術(shù)、智慧新生態(tài)
今日，OPPO宣布2024年OPPO開發(fā)者大會(huì)（ODC24）將于10月17日在杭州大會(huì)展中心舉辦。此次大會(huì)以“AI，更近一步”為主題，帶來全面煥新的ColorOS 15、更實(shí)用的AI體驗(yàn)以及持續(xù)進(jìn)化的生態(tài)平臺(tái)能力。
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曝字節(jié)跳動(dòng)正自研AI芯片 官方回應(yīng)：報(bào)道不實(shí)
9月18日消息，近日有報(bào)道稱，字節(jié)跳動(dòng)正在自主研發(fā)兩款A(yù)I芯片，并計(jì)劃與臺(tái)積電合作，預(yù)計(jì)在2026年前實(shí)現(xiàn)這兩款自研芯片的量產(chǎn)。
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聯(lián)想將在印度生產(chǎn)AI服務(wù)器：預(yù)計(jì)年產(chǎn)能5萬臺(tái)！
9月18日消息，聯(lián)想日前宣布，將在印度南部的工廠開始生產(chǎn)人工智能(AI)服務(wù)器，并在班加羅爾設(shè)立一個(gè)以AI服務(wù)器為重點(diǎn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
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Arm 上市一周年亮點(diǎn)回顧，持續(xù)賦能計(jì)算的未來
正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個(gè)瞬間”，在基于 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來充滿了巨大的機(jī)遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個(gè)技術(shù)棧帶來了深遠(yuǎn)影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢(shì)，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計(jì)算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機(jī)會(huì)。
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亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e 實(shí)例正式可用
亞馬遜云科技宣布由英偉達(dá)H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e(Amazon EC2 P5e)實(shí)例現(xiàn)已正式可用。亞馬遜云科技是首個(gè)將英偉達(dá)H200 GPU用于生產(chǎn)環(huán)境的領(lǐng)先云提供商。與基于英偉達(dá)H100 GPU的Amazon EC2 P5實(shí)例相比，Amazon EC2 P5e實(shí)例GPU內(nèi)存容量提升1.7倍，GPU內(nèi)存寬帶提升1.5倍。Amazon EC2 P5e非常適用于復(fù)雜的大型語言模型(LLM)和多模態(tài)基礎(chǔ)模型(FM)的訓(xùn)練、微調(diào)和推理，用于支持最苛刻和計(jì)算密集型的生成式AI應(yīng)用，如問答、代碼生成、視頻和圖像生成、語音識(shí)別等。
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710億美元！2024年全球AI芯片銷售收入將激增33%
Gartner日前在其發(fā)布的芯片行業(yè)報(bào)告中預(yù)測(cè)，今年全球AI芯片的銷售收入將大幅增長33%。這一增長主要得益于對(duì)支持?jǐn)?shù)據(jù)中心AI功能芯片需求的攀升，從而推動(dòng)其市場(chǎng)規(guī)模增長到約710億美元。
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OpenAI前安全負(fù)責(zé)人離職加盟Anthropic，投入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手懷抱
日前從OpenAI辭職的前首席安全研究員Jan Leike在5月28日宣布，正式加盟AI初創(chuàng)公司Anthropic。后者也被視為是OpenAI的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
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亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e 實(shí)例正式可用
北京2024年9月18日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布由英偉達(dá)H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e（Amazon EC2 P5e）實(shí)例現(xiàn)已正式可用。亞馬遜云科技是首個(gè)將英偉達(dá)H200 GPU用于生產(chǎn)環(huán)境的領(lǐng)先云提供商。...
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工業(yè)級(jí)存儲(chǔ) 實(shí)現(xiàn)高效、自動(dòng)化的AI視覺檢測(cè)
AI技術(shù)正逐漸滲透至制造業(yè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)，推動(dòng)生產(chǎn)線自動(dòng)化的發(fā)展進(jìn)程。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為核心技術(shù)，能夠精確檢測(cè)產(chǎn)品表面的任何缺陷、準(zhǔn)確測(cè)量尺寸和形狀，并快速識(shí)別產(chǎn)品的種類和標(biāo)簽信息，從而確保自動(dòng)化生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)智能化、高效化的檢測(cè)和分類。
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得瑞領(lǐng)新亮相IDC中國年度峰會(huì)，深入探討NVMe SSD助力金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
北京2024年9月18日 /美通社/ -- 9月11日，2024 IDC中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型年度盛典（TNBT）暨頒獎(jiǎng)典禮在上海盛大開幕。本次峰會(huì)以「AI時(shí)刻，歡迎來到下一個(gè)大事件」為主題，匯聚行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖，深度探討生成式AI、科技可持續(xù)發(fā)展、數(shù)據(jù)安全、數(shù)字金融等熱門話題。北京得...
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GSMA發(fā)布成熟度路線圖，電信行業(yè)引領(lǐng)負(fù)責(zé)任的AI部署
鑒于該行業(yè)預(yù)計(jì)可獲得6800億美元的機(jī)會(huì)，該工具將幫助電信公司采用并衡量負(fù)責(zé)任且合乎道德的AI方法 倫敦2024年9月18日 /美通社/ -- GSMA今日發(fā)布了首個(gè)面向全行業(yè)的負(fù)責(zé)任AI（RAI）成熟度路線圖，為電信運(yùn)營商提供合適...
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C語言main函數(shù)的原理：程序入口的奧秘
在C語言的世界里，main函數(shù)扮演著無比重要的角色，它是每個(gè)C程序的起點(diǎn)和終點(diǎn)。每當(dāng)一個(gè)C程序被編譯并運(yùn)行時(shí)，main函數(shù)都是第一個(gè)被執(zhí)行的函數(shù)。理解main函數(shù)的原理，對(duì)于深入學(xué)習(xí)C語言乃至整個(gè)計(jì)算機(jī)科學(xué)的底層機(jī)制都至關(guān)重要。本文將深入探討main函數(shù)的原理，包括其定義、參數(shù)、返回值，并通過示例代碼來展示其在實(shí)際應(yīng)用中的工作方式。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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