印制電路板的組成

;; ;(1)焊盤(pán)
;;; 焊盤(pán)也叫連接盤(pán)，是指印制導(dǎo)ATMEGA6490A-AU線在焊孔周?chē)慕饘俨糠?，供外接引線焊接用，一般通過(guò)對(duì)覆銅板進(jìn)行處理而得到。有些PCB上的焊盤(pán)是覆銅板本身的銅箔經(jīng)過(guò)噴涂一層阻焊劑而形成的；也有一些PCB上的焊盤(pán)則采用了浸銀、浸錫、浸鍍鉛錫合金等措施。焊盤(pán)的大小和形狀對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量、PCB的質(zhì)量及美觀程度有著直接的影響。
;;; (2)過(guò)孔
;;; 過(guò)孔是雙面PCB上起著將上下兩層印制線連接起來(lái)的金屬小洞，一般內(nèi)部充滿金屬或者涂覆有金屬層，把過(guò)孔內(nèi)涂金屬的過(guò)程叫做過(guò)孔金屬化。過(guò)孔可以作為焊盤(pán)使用，也可以?xún)H僅作為連接孑L，具體要視其在電路中的作用來(lái)定。
;;; (3)安裝孔
;;; 安裝孔是用于固定大型元器件和安裝PCB的小孔，具體大小視實(shí)際需要來(lái)定。
;;; (4)定位孔
;;; 定位孑L是用于PCB加工和檢測(cè)定位的小孔，一般采用三孔定位方式，孔徑大小據(jù)裝配工藝來(lái)確定，有時(shí)也可用安裝孑L代替。
;;; (5)印制線
;;; 印制線實(shí)質(zhì)上就是PCB上元器件的連接電路，它是將覆銅板上的銅箔按實(shí)際電路連接的要求經(jīng)過(guò)一系列的蝕刻處理而留下的網(wǎng)狀細(xì)小的線路。成品PCB上的印制線一般涂上一層綠色或棕色的阻焊劑，防止氧化和銹蝕。
;;; (6)元件面
;;; 元件面又稱(chēng)元件裝配面，是PCB上用來(lái)安裝元器件的一面。單面PCB上無(wú)印制線（銅箔）的一面就是元件面；雙面PCB上印有元器件的圖形、字符等標(biāo)記一面就是元件面。
;;; (7)焊接面
;;; 焊接面又稱(chēng)印制板面，是PCB上用來(lái)焊接元器件引腳的一面，一般不做任何標(biāo)記。
;;; (8)咀焊層
;;; 顧名思義，阻焊層就是阻礙焊接的層，PCB上綠色（或棕色）的面，是絕緣的保護(hù)層。阻焊層可以保護(hù)印制銅線不被氧化，也可以防止元器件被焊接到不正確的地方。
;;; (9)絲印層
;;; 絲印層是用來(lái)標(biāo)識(shí)各元器件在PCB上位置的層面，大多為白色，是PCB的阻焊層上印著的文字與符號(hào)。由于制造工藝采用的是絲印的方法，故稱(chēng)絲印層。