Microsemi發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺

致力實現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導體技術(shù)領(lǐng)先供應商─美高森美公司( )宣布，旗下SoC產(chǎn)品部門(原為愛特公司 )發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統(tǒng)關(guān)鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up , LUT)架構(gòu)，將會集中使用化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產(chǎn)品，器件密度能夠提高一個數(shù)量級，性能則提升一倍。新平臺能夠降低動態(tài)功耗65%，并提升*特性以降低靜態(tài)電流，從而維持企業(yè)在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。未來的器件將備有總線接口，并集成增強的知識產(chǎn)權(quán)部件如嵌入式微處理器內(nèi)核、DSP模塊、高速收發(fā)器、存儲器接口、非易失性閃存和可編程模擬部件。

美高森美SoC產(chǎn)品部市場推廣及銷售高級副總裁Jay Legenhausen稱：“在現(xiàn)今的設(shè)計中，對低功耗、固件錯誤免疫力、安全性和高集成度需求是絕對不能妥協(xié)的。通過轉(zhuǎn)向65nm工藝，我們能夠提高產(chǎn)品密度并改善功耗特性和性能，從而瞄準范圍大幅擴大的工業(yè)、醫(yī)療、軍事/、航空、通信和消費產(chǎn)品市場。”

美高森美和臺灣聯(lián)華電子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快閃工藝的企業(yè)，公司內(nèi)部業(yè)已完成首個商業(yè)化硅器件。美高森美系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品部門正針對商業(yè)和工業(yè)市場的先期采納廠商推出客戶導引計劃，使這些廠商能夠及早將新興技術(shù)用于其下一代設(shè)計。

快閃技術(shù)在太空領(lǐng)域的應用

美高森美SoC產(chǎn)品部門的前身愛特公司，在過去20多年來致力于太空和航空工業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，在衛(wèi)星控制系統(tǒng)領(lǐng)域擁有的強大實力。Legenhausen續(xù)稱：“我們計劃擴展在市場的領(lǐng)導地位，瞄準性能、密度和信號處理能力均有關(guān)鍵要求的有效載荷應用。我們的非易失性快閃技術(shù)具備可重編程性和無與倫比的可靠性，是擁有強大的吸引力的。”

美高森美還宣布下一代基于快閃技術(shù)的耐輻射(RT) SoC的先期快報：第四代RT 具有多達2000萬個系統(tǒng)門，提供更大的觸發(fā)器、存儲器和增強的嵌入式IP內(nèi)核陣列。這些器件將包括數(shù)字信號處理(DSP)模塊、PLL和高速接口(如Wire、/3、PCI )，以便快速、有效地在片上和片外獲取數(shù)據(jù)。全新的基于快閃技術(shù)的架構(gòu)能夠緩減總體輻射劑量和單事件效應(SEE)。相比 ，美高森美基于快閃技術(shù)的耐輻射FPGA由于固有單事件翻轉(zhuǎn)(SEU)免疫能力，因而無需電路板級別的緩減方案。

由于太空應用領(lǐng)域的設(shè)計周期通常較長，美高森美在一年多前已經(jīng)就下一代太空飛行FPGA與客戶接洽，而第五期全球 Forum講座系列將于2010年12月2日在美國洛杉磯開展。