DBDM手機處理器之間的通信方案優(yōu)化

隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。

在全球化進程中，全球性商務(wù)或休閑旅行已越來越流行，在旅途中最好是攜帶最基本和小巧的物件。移動手機目前是首選設(shè)備，它使MP3播放器、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、照相機和手持式視頻游戲機等玩意變得多余。憑借每年10億多部手機的出貨量，移動手機現(xiàn)在已成為人們出行的基本必需品之一。然而，若它在目的地國家不能正常工作就沒有太大用處了。

例如，韓國和日本支持CDMA和FOMA標(biāo)準(zhǔn)，大多數(shù)歐洲國家則只支持GSM，而這些標(biāo)準(zhǔn)是互不兼容的。許多其他的國家同時支持GSM和CDMA兩種標(biāo)準(zhǔn)，這要取決于用戶注冊的具體運營商。因此單制式手機無法在全球通用。許多旅行者要帶兩部手機，或者在旅途中購買新的SIM卡，然后通過電子郵件將新號碼告知朋友和同事。

手機制式的互不兼容激起了對雙基帶雙模(DBDM)手機的需求。DBDM手機可以提供真正的全球操作性，因為手機制造商在爭相向他們的用戶提供全球漫游功能。DBDM手機是配置有兩個獨立基帶處理器的單支手機。這些手機通常包含兩個插槽，可插入供GSM信道使用的SIM卡和供CDMA信道使用的RUIM模塊。然而，那些已經(jīng)有板載CDMA功能的手機則只需提供一個插槽給SIM卡。目前宣稱推出“全球手機”的主要手機制造商包括RIM、三星、LG、摩托羅拉等。

除了處理相應(yīng)的CDMA或GSM信號外，每個基帶處理器還需要執(zhí)行一些特殊的任務(wù)，包括從鍵盤操作和LED等簡單的應(yīng)用到諸如操作LCD屏幕、照相機和視頻處理等復(fù)雜功能。由于接收信號的兩個獨立處理器和它們之間的各種其他應(yīng)用程序是分開的，因此在處理器之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)必須高效以防止在用戶終端產(chǎn)生延時，并保證其對電池壽命的影響較小。由于在手機中引入了高分辨率相機功能和視頻流業(yè)務(wù)，更大容量的文件和更高的數(shù)據(jù)速率將進一步推動處理器間的高效數(shù)據(jù)處理需求。在訪問存儲的照片或視頻時手機進程被掛起的事我們見得還少嗎?

隨著電信技術(shù)的飛躍式發(fā)展，2.5G/2.75G手機中的kbps級的無線數(shù)據(jù)傳輸速率已經(jīng)一去不復(fù)返了，今天具備HSPA功能的3.5G手機要求支持Mbps級的數(shù)據(jù)傳輸。目前正在試驗的未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)(如WiMax,WiBro，LTE和UMB)將進一步提升數(shù)據(jù)傳輸速率。為了匹配這些新標(biāo)準(zhǔn)中不斷提升的速度，處理器必須提高處理能力，而蜂窩網(wǎng)絡(luò)必須升級才能滿足呈指數(shù)式上升的數(shù)據(jù)傳輸速率要求。

然而，隨著基帶處理器處理功能的提高和蜂窩網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)功能的增強，處理器間陳舊的通信架構(gòu)限制了手機性能的最優(yōu)化。這部分電信生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于蜂窩手機產(chǎn)業(yè)呈指數(shù)式增長的發(fā)展步伐。如今的基帶和應(yīng)用處理器可以達(dá)到數(shù)百兆MIPS，HSPA功能手機的數(shù)據(jù)速率可達(dá)到10Mbps以上。然而，由于所有重點放在處理器功能和無線數(shù)據(jù)速率上，處理器之間的通信已經(jīng)成為很大的瓶頸。眾多手機設(shè)計師意識到該問題，雖然他們擁有最新最好的處理器和芯片組，但似乎就是無法提高設(shè)備的性能。

圖1：當(dāng)前解決方案和它們的缺點。

圖2：手機處理器間通信的替代性解決方案。

圖3：手機處理器間通信解決方案的比較。

當(dāng)前解決方案及它們的缺點

當(dāng)前的手機架構(gòu)使用著多種處理器間通信方式。目前流行的接口有SPI、I2C、UART和USB。

雖然SPI可能達(dá)到20Mbps以上的數(shù)據(jù)速率，但SPI沒有統(tǒng)一的規(guī)范，完全依賴于所使用的處理器?；鶐幚砥鞯牡湫蚐PI速度約為16Mbps。由于不同的基帶制造商都是生產(chǎn)自己專用的產(chǎn)品，因此不同基帶處理器具有不同的SPI接口，使得設(shè)計師很難成功對接兩個不同的基帶處理器，并獲得最佳的SPI速度。

另一方面，雖然最新的I2C規(guī)范要求高速模式下達(dá)到3.4Mbps的吞吐量，但目前的大多數(shù)器件只能支持400kbps到1Mbps的數(shù)據(jù)速率，這樣的速度對目前的電信需求來說顯然太慢了。

手機中使用的第三種互連是UART。UART的典型數(shù)據(jù)速率約1.5Mbps，高速UART可達(dá)5Mbps。但這樣的數(shù)據(jù)速率對高寬帶的處理器間通信來說也是不夠的。

最流行的互連方法之一是通過USB。大多數(shù)處理器都具有全速USB功能，全速USB的數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)12Mbps。在實際應(yīng)用中，由于USB協(xié)議中必要的包開銷較多，因此最高數(shù)據(jù)速率接近6Mbps。而且大多數(shù)基帶處理器并沒有配備USB解決方案中必需的USB host功能。這樣還必須內(nèi)建另外的USB host。除了不足以達(dá)到目前的HSPA數(shù)據(jù)速率外，還會增加功耗，因為即使在沒有數(shù)據(jù)傳輸USB host也會一直工作。基帶處理器上可用的USB端口數(shù)量通常也非常有限，因為手機實際上也用USB方式連接PC機。

以前由于只在慢速網(wǎng)絡(luò)上傳輸文本消息和簡單的數(shù)據(jù)，上述互連方法可能足夠用了。但隨著HSPA功能手機的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)14.4Mbps以上，上述目接口都無法有效地支持必要的吞吐量，并使手機處于最佳工作狀態(tài)。

那么設(shè)計師應(yīng)如何滿足手機中不斷增長的數(shù)據(jù)吞吐量要求呢?

替代性解決方案及其優(yōu)勢

解決處理器間連接問題的潛在方案之一是使用多端口互連，這也是目前許多DBDM架構(gòu)使用的方法。在這種架構(gòu)中，緩存式多端口器件作為兩個CPU之間的互連橋梁，可以在兩者間實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，并有助于在處理器間通信(IPC)時降低功耗。

速度

使用多端口互連的最明顯好處是速度。由于存取時間快至40ns，雙端口存儲器最高可支持400Mbps。這不僅為HSPA功能手機提供了足夠的支持，而且為未來吞吐量需求的持續(xù)增長(如LTE)奠定了基礎(chǔ)。隨著手機復(fù)雜性的提高，處理器間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量增加是不可避免的。通過多端口互連，手機設(shè)計師將不再面對處理器間通信的瓶頸問題。[!--empirenews.page--]

功耗

除了高速外，低功耗是DBDM手機的另一個關(guān)鍵要求。如果在IPC過程中要求兩個基帶處理器一直保持工作(比如在SPI、UART、I2C或USB互連情況下)，電池壽命將大打折扣。除此之外，處理器之間的主動通信需要耗用每個處理器的專門資源，因此會降低它們的性能。

多端口解決方案可以實現(xiàn)處理器之間的被動通信。一個處理器可以在需要時寫入到多端口互連，然后進入睡眠模式。另外一個基帶處理器則可以根據(jù)自身情況隨時訪問這些數(shù)據(jù)。由于多端口互連起著緩存的作用，接收處理器可以一直處于睡眠模式，直到從多端口互連收到中斷指令才激活。

讓我們通過具體例子比較一下多端口IPC解決方案和基于全速USB的IPC方案。有效吞吐量為6Mbps的全速USB方案需要花80秒的時間傳輸60MB數(shù)據(jù)或10首MP3歌曲。而使用多端口互連方案以100Mbps的速度(假定為有效吞吐量)傳輸同樣大小的數(shù)據(jù)只需要5秒。

帶1.2V內(nèi)核的典型基帶處理器正常功耗是120mW，睡眠模式時為0.24mW。如果兩個處理器在80秒傳輸時間內(nèi)都處于工作狀態(tài)，USB方案將消耗5.33mWH的電流。在多端口方案中，數(shù)據(jù)傳輸期間只有一個處理器工作，因此多端口互連耦合(27mW)和處理器一起消耗的總電池能量僅為0.743mWH，相當(dāng)于在單個IPC場合節(jié)省了約85%的功率，這在越來越多的人通過手機下載音樂、照片、收發(fā)電子郵件和瀏覽互聯(lián)網(wǎng)的今天具有極大的價值。

靈活性

互連緩存的另外一個優(yōu)點是用多端口器件實現(xiàn)IPC不需要軟件驅(qū)動程序。因此手機制造商不需要對總體軟件IPC架構(gòu)作大的改動就能輕松地為不同地區(qū)推出不同型號的手機。這還為制造商帶來了更大的靈活性，他們可以使用在不同處理器上運行的不同操作系統(tǒng)，并根據(jù)系統(tǒng)需要而不是IPC限制來選取處理器。

單芯片解決方案

最近推出的單芯片解決方案包含了選定的GSM和CDMA頻段，非常值得關(guān)注。在這種方案中，由于單芯片需要適應(yīng)所有必需的功能，因此很多時候都會犧牲一定的特性和性能。而且這些處理器比較新，還沒有經(jīng)過市場的考驗。大多數(shù)制造商仍喜歡使用經(jīng)試驗和測試過的解決方案，而且通常不愿意在性能要求方面作出太大的妥協(xié)。雙處理器架構(gòu)將成為滿足不斷提高的網(wǎng)絡(luò)速度和性能要求的有力競爭者。

本文小結(jié)

隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進，許多處理器間通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。一些手機設(shè)計師已經(jīng)開始意識到這個越來越迫切的問題，并在DBDM手機設(shè)計中開始使用低功率多端口互連方案。多端口互連不僅能夠滿足當(dāng)今手機所需的高帶寬和低功耗要求，而且向設(shè)計師提供了更大的靈活性，可以幫助他們以更低的成本和更快的上市時間推出更高質(zhì)量的手機。

表1：“全球手機”制造商和及手機型號。

表2：蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)及相應(yīng)傳輸速率