MtekVision推出“世界上最小”攝像頭處理器

韓國無晶圓多媒體ic廠商mtekvision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(ccp)。該公司表示，這款型號為mv3019snw的相機(jī)控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有的ccp縮小了40%以上，為業(yè)內(nèi)最小的一款ccp。 　　mv3019snw所采用的封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)不同。新的封裝技術(shù)在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質(zhì)將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質(zhì)再一次粘接。據(jù)mtekvision稱，利用這一封裝技術(shù)省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、pcb和連接線。