ST推出全新32位 ARM Cortex微控制器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)已開始向主要廠商供應(yīng)最新 F3微控制器系列的樣片，讓客戶能對(duì)意法半導(dǎo)體這一重量級(jí)的ARM® ™-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評(píng)估。

F3微控制器系列是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)芯片為基礎(chǔ)，其優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號(hào)，如三相電機(jī)控制、生物識(shí)別和工業(yè)輸出或音頻等。在消費(fèi)電子、、便攜健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電表產(chǎn)品中， F3有助于簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)功耗，并節(jié)省電路板空間。最新F3系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到混合信號(hào)控制應(yīng)用領(lǐng)域。

STM32 F3系列以多功能模擬外設(shè)、內(nèi)置FPU的ARM -M4內(nèi)核為特色，配備中低容量的存儲(chǔ)器，價(jià)格極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核在效能優(yōu)異的Cortex-M3 CPU上增加了數(shù)字信號(hào)處理(DSP)功能、優(yōu)化單周期指令、飽和算術(shù)指令和浮點(diǎn)單元等功能，使STM32 F3微控制器系列的處理性能更優(yōu)于STM32 F1系列 Cortex-M3產(chǎn)品。STM32F3微控制器系列的市場(chǎng)定位介于廣獲好評(píng)的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。STM32 F4微控制器系列同樣基于內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核，但是配備大容量存儲(chǔ)器和168MHz的最大處理頻率讓該系列產(chǎn)品更適于處理復(fù)雜的應(yīng)用。

隨著最新F3微控制器系列的上市，意法半導(dǎo)體的STM32微控制器產(chǎn)品家族現(xiàn)已超過(guò)350余款產(chǎn)品，適合各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域，從價(jià)格敏感的入門級(jí)設(shè)計(jì)，到對(duì)性能和芯片功能要求嚴(yán)格的應(yīng)用。最新F3系列讓意法半導(dǎo)體能將其在STM32產(chǎn)品與生態(tài)系統(tǒng)方面的優(yōu)勢(shì)，發(fā)揮在如高性能電機(jī)控制器和嵌入式數(shù)字音頻系統(tǒng)等，同時(shí)具有高性能模擬器件和入門級(jí)數(shù)字信號(hào)處理器的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“最新F3系列把意法半導(dǎo)體的ARM Cortex-M4產(chǎn)品組合擴(kuò)大到70余款產(chǎn)品，讓客戶能夠利用STM32的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品。結(jié)合先進(jìn)處理器內(nèi)核、高品質(zhì)優(yōu)異模擬外設(shè)和中容量的存儲(chǔ)器，最新F3系列在Cortex微控制器陣營(yíng)或?qū)Ｓ袃?nèi)核產(chǎn)品中無(wú)人可比。”

Michel Buffa還透露，STM32 F3微控制器 系列采用了意法半導(dǎo)體為STM32產(chǎn)品系列所開發(fā)的最新改進(jìn)版外設(shè)，進(jìn)一步提升意法半導(dǎo)體旗下ARM Cortex-M微控制器產(chǎn)品之間的兼容性。

技術(shù)信息

按照芯片存儲(chǔ)器容量和集成的外設(shè)功能分類，內(nèi)置FPU的ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核的STM32 F3微控制器系列共有四條產(chǎn)品線。這些外設(shè)具有極高的集成度和與同類相比最出色的性能，例如12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器( ，ADC)的采樣轉(zhuǎn)換速率達(dá)到500萬(wàn)次/秒。高集成度模擬外設(shè)可最大限度提高設(shè)計(jì)靈活性，無(wú)需在電路板上增加任何額外器件，即可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的系統(tǒng)功能。

STM32 F30x有7個(gè)響應(yīng)時(shí)間快達(dá)50ns的快速比較器、4個(gè)精度為1%的支持4種不同增益設(shè)置的可編程、兩個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(digital-to-analog ， DAC)和4個(gè)12位5Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。STM32 F30x的ADC是ARM Cortex-M微控制器中性能最快的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，在交替模式下轉(zhuǎn)換速率達(dá)到18Msps。該系列微控制器還整合兩個(gè)最高頻率為的高級(jí)電機(jī)控制器。這個(gè)特性讓設(shè)計(jì)人員只需使用一個(gè)微控制器(通過(guò)芯片上模擬外設(shè))即可同時(shí)控制家電等設(shè)備中的兩個(gè)電機(jī)以及功率因數(shù)校正器(PFC)。此外，器分辨率小于7ns，使之更適合電信基礎(chǔ)設(shè)備或數(shù)據(jù)服務(wù)器數(shù)字電源、太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)備的微和照明應(yīng)用，讓這些應(yīng)用受益于STM32的可擴(kuò)展性、低功耗和高性價(jià)比。

為幫助開發(fā)人員優(yōu)化代碼執(zhí)行時(shí)間，STM32 F30x系列把8KB 的地址映射到指令總線，使之成為內(nèi)核專用存儲(chǔ)器(CCM-)，系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)關(guān)鍵程序可全速載入8KB CCM存儲(chǔ)器，無(wú)需等待。STM32 F30x以的速度取得94 Dhrystone 的優(yōu)異表現(xiàn)，這相當(dāng)于當(dāng)執(zhí)行閃存或代碼時(shí)的62 D的處理性能，關(guān)鍵程序性能提升幅度達(dá)到52%。此外，STM32 F30x還把40KB的SRAM地址映射到數(shù)據(jù)總線。8K CCM-SRAM還能用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，而且性能不會(huì)受到任何影響。該系列產(chǎn)品與STM32 F1系列引腳相互兼容，可共用應(yīng)用程序接口(API)，這樣的設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化升級(jí)所需的程序和時(shí)間。

STM32 F37x提供不同的外設(shè)功能組合。該系列產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體首批結(jié)合16位Sigma-Delta的微控制器，使STM32產(chǎn)品家族擴(kuò)大到高精度感應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域，只需采用一顆芯片即可解決傳統(tǒng)需要一個(gè)獨(dú)立的通用型處理器和另外安裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器才能解決的問(wèn)題。芯片上集成高達(dá)三個(gè)16位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器、2.2V-3.6V分立模擬電源、多達(dá)21條單通道或差分通道(每個(gè)通道有7個(gè)可設(shè)置增益)。

STM32 F37x模擬外設(shè)包括兩個(gè)快速比較器、三個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和一個(gè)12位 1Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及一個(gè)增強(qiáng)型消費(fèi)電子控制器( )，使其特別適用于消費(fèi)電子多媒體產(chǎn)品。與STM32 F1微控制器系列相比，STM32 F37x提供的是一個(gè)系統(tǒng)芯片，可讓開發(fā)人員降低材料成本并簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)。

STM32 F30x/F37x系列主要特性：

·SRAM和CCM-SRAM包含奇偶校驗(yàn)功能，能夠安全執(zhí)行軟件數(shù)據(jù)和代碼;

·存儲(chǔ)器保護(hù)單元(MPU) ：

·電容觸感功能(24鍵)：

·支持USB和CAN總線接口;

·通信外設(shè)接口： 18Mbps SPI, I²C (極速模式), 9Mbps ;

·可校準(zhǔn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘，精度高于百萬(wàn)分之一，支持直接輸出日歷

·四種低功耗模式，包括 5&;A STOP停止模式，此模式下通信外設(shè)可快速喚醒系統(tǒng);

o 2&;A 待機(jī)模式(RTC運(yùn)行)

o 低于1&;A的 Vbat模式(后備)

·調(diào)試模式：串線調(diào)試(SWD), JTAG接口，Cortex-M4 ETM

·電源：2.0V到3.6V或1.8V+/-8% (指定型號(hào))

意法半導(dǎo)體已開始向主要客戶提供STM32 F30x系列(封裝128KB閃存STM32F302以及封裝256KB閃存STM32F303)和STM32 F37x系列(封裝閃存STM32F372以及封裝256KB閃存STM32F373)兩大系列產(chǎn)品的樣品，預(yù)計(jì)于2012年第三季度投入量產(chǎn)。