近日晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱，公司獲配售債券認購協議發(fā)行獲配售債券的所有先決條件經已達成，已于 2019 年 12 月 9 日完成本金額 2 億美元獲配售債券的發(fā)行。
公司已取得聯交所有關批準約 1.68 億股獲配售換股股份上市及買賣的有條件批準及亦接獲新交所有關獲配售債券上市及報價的批準。發(fā)行獲配售債券的估計所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)約為 2.295 億美元。
此前，中芯國際表示，公司擬使用發(fā)行獲配售債券的所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)作公司產能擴充的資本開支及其他一般公司用途。
獲配售債券于 2019 年 12 月 10 日于新交所上市。按照獲配售債券認購協議日期的有效換股價每股股份 10.73 港元并假設按該有效換股價全數兌換獲配售債券，獲配售債券將可兌換為約 1.68 億股獲配售換股股份，相當于公司于最后交易日已發(fā)行股本約 3.32%以及假設按獲配售債券認購協議日期的有效換股價全數兌換獲配售債券后公司經擴大已發(fā)行股本約 3.22%(假設除發(fā)行獲配售換股股份外，公司已發(fā)行股本概無變更)。
根據分別向大唐及國家集成電路基金授予優(yōu)先權的大唐購買協議及國家集成電路基金購買協議，大唐及國家集成電路基金已各自選擇或被視作已選擇(視情況而定)不行使有關發(fā)行獲配售債券以及大唐優(yōu)先認購事項或國家集成電路基金優(yōu)先認購事項的優(yōu)先權(視情況而定)。
據了解，隨著智能手機、物聯網及相關應用在今年下半年開始升溫，帶動中芯國際第 3 季度業(yè)績顯著增長，其整體產能利用率從今年第 2 季度的 91.1%上升到了 97.0%，接近滿載。
中芯國際集成電路制造有限公司，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經營的集成電路制造企業(yè)，提供 0.35 微米到 14 納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 晶圓廠，以及一座控股的 300mm 先進制程晶圓廠在建設中;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。
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