臺(tái)積電實(shí)力不可小覷，三星正在步步緊逼

近期根據(jù) IC insights 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片代工市場(chǎng)出現(xiàn)了顯著的改變，三星的市場(chǎng)份額有去年的 6%提升至今年 14%，同比上升 133.3%，成為前五大芯片代工企業(yè)當(dāng)中上升最快的。

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè)。三星近年來(lái)風(fēng)頭正勁，憑借存儲(chǔ)芯片價(jià)格在 2016 年以來(lái)的持續(xù)上漲，2017 年它首次在半導(dǎo)體收入方面超越 Intel 成為全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)，這一年三星、Intel 的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入分別為 492 億美元、457 億美元，Intel 霸占這個(gè)位置長(zhǎng)達(dá) 24 年。

不過(guò)存儲(chǔ)芯片存在周期性的價(jià)格變動(dòng)，這讓人擔(dān)心三星是否能穩(wěn)固占據(jù)這個(gè)位置，事實(shí)也是如此。2017 年下半年開(kāi)始 NAND Flash 價(jià)格即開(kāi)始出現(xiàn)下滑并延續(xù)至今，今年三季度 DRAM 價(jià)格漲幅只有 2%，普遍認(rèn)為今年四季度 DRAM 的價(jià)格將開(kāi)始掉頭向下，這對(duì)于嚴(yán)重依賴(lài)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的三星芯片業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)挑戰(zhàn)。

為此三星希望在芯片代工市場(chǎng)分羹，以推動(dòng)其芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，并提出了要在未來(lái)五年時(shí)間將在芯片代工市場(chǎng)的份額提升至 25%。

2017 年全球芯片代工市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到 623 億美元，考慮到未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的興起，對(duì)芯片的需求量將呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，芯片代工市場(chǎng)的規(guī)?？赏^續(xù)增長(zhǎng)，如果三星在芯片代工市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)它的預(yù)定目標(biāo)，芯片代工業(yè)務(wù)可望為它帶來(lái)近 200 億美元的收入。

IC insights 給出的數(shù)據(jù)顯示，2018 年三星的芯片代工業(yè)務(wù)收入將達(dá)到 100 億美元，較去年同期的 46 億美元增加了 117%，市場(chǎng)份額如本文開(kāi)頭提到的，正直追芯片代工市場(chǎng) 25%的市場(chǎng)份額目標(biāo)。

三星與臺(tái)積電爭(zhēng)雄。在制造工藝方面，目前僅有三星可以與臺(tái)積電比拼。三星已連續(xù)在 14/16nmFinFET、10nm 工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前它也已經(jīng)成功投產(chǎn)采用 EUV 技術(shù)的 7nm 工藝，臺(tái)積電則在今年率先投產(chǎn) 7nm 工藝但未引入 EUV 技術(shù)，預(yù)計(jì)到明年才能臺(tái)積電才能引入 EUV 技術(shù)。

三星本意是通過(guò)率先引入 EUV 技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)在 7nm 工藝上取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不過(guò)從蘋(píng)果最終選擇了臺(tái)積電用 7nm 工藝生產(chǎn)蘋(píng)果的 A12 處理器來(lái)看，似乎三星的 7nm 工藝成熟度存有疑問(wèn);近期有消息指三星已采用其 7nm 工藝生產(chǎn)最新款的高端芯片 Exynos9820，證明它對(duì)自己的 7nm 工藝充滿信心。

在客戶(hù)的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶(hù)如蘋(píng)果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的 7nm 工藝，高通的 X50 基帶已確定采用三星的 7nm 工藝，僅剩下高通的驍龍 8150 目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星的芯片代工業(yè)務(wù)不利的方面在于與蘋(píng)果、華為海思和高通都擔(dān)心與三星的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，三星既是全球最大的手機(jī)企業(yè)也在研發(fā)自己的手機(jī)芯片。

IC insights 指出今年三星的芯片代工收入迅速增長(zhǎng)主要來(lái)自于三星自身的業(yè)務(wù)支持，它在去年將芯片代工部門(mén)獨(dú)立，因此將其自用的芯片如 Exynos 系列芯片和 CMOS 等芯片代工收入都列為其芯片代工營(yíng)收所致，此外還有高通大量將它的中端芯片驍龍 63X、驍龍 710 芯片都從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移至三星所取得，如不能獲得新的客戶(hù)訂單，其芯片代工業(yè)務(wù)收入能否持續(xù)成長(zhǎng)將成為問(wèn)題。

芯片代工市場(chǎng)臺(tái)積電一家獨(dú)大難改變。芯片代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要就是芯片制造工藝之爭(zhēng)，而由于更先進(jìn)的工藝制程需要的投資呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，這對(duì)于實(shí)力不足的芯片代工企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)嚴(yán)重的考驗(yàn)。

正是因?yàn)楦冗M(jìn)工藝的巨額投入，據(jù)稱(chēng)臺(tái)積電為 5nm 的投資額高達(dá) 250 億美元，這正讓格羅方德、聯(lián)電等卻步，這兩家芯片代工企業(yè)已宣布停止研發(fā) 7nm 及更先進(jìn)的工藝，中國(guó)大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際當(dāng)下正積極推動(dòng) 14nmFinFET 工藝的研發(fā)，三星則依靠其它業(yè)務(wù)如存儲(chǔ)芯片贏取的豐厚利潤(rùn)支撐它先進(jìn)的芯片工藝制程的研發(fā)，因此全球有實(shí)力與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下三星。

不過(guò)正如上述，在客戶(hù)爭(zhēng)奪方面由于三星與它的潛在客戶(hù)存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這不利于它爭(zhēng)取新的客戶(hù)，如果僅靠自家的芯片業(yè)務(wù)以及有限的客戶(hù)支持它在芯片工藝制程方面與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)將面臨越來(lái)越大的壓力，此外它的手機(jī)業(yè)務(wù)和電視業(yè)務(wù)也在面臨著中國(guó)大陸同行的激烈競(jìng)爭(zhēng)，這也讓它通過(guò)其他業(yè)務(wù)支撐芯片工藝制程的研發(fā)面臨困難。

相比之下，由于在更先進(jìn)工藝制程方面遇到的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手越來(lái)越少，臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)正呈現(xiàn)一騎絕塵的勢(shì)頭，這也讓它獲得的利潤(rùn)空間越來(lái)越大，三季度的業(yè)績(jī)顯示其凈利潤(rùn)率達(dá)到 34.2%，凈利潤(rùn)率超過(guò) Intel 的 33.3%。

從未來(lái)數(shù)年的時(shí)間來(lái)看，臺(tái)積電的 5nm、3nm 工藝都穩(wěn)步推進(jìn)，這讓它在工藝制程可望繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，它作為獨(dú)立的芯片代工企業(yè)可望持續(xù)吸引著蘋(píng)果、華為海思等芯片企業(yè)，確保它在芯片代工市場(chǎng)一家獨(dú)大的地位。三星在先進(jìn)工藝制程方面如何保持資金投入已與臺(tái)積電同步推進(jìn)先進(jìn)工藝制程將面臨考驗(yàn)，在爭(zhēng)奪客戶(hù)方面或許等到 AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)大爆發(fā)的時(shí)候會(huì)為它獲得新增的收入，那只能等待時(shí)間來(lái)證明了。

臺(tái)積電統(tǒng)治移動(dòng)芯片代工市場(chǎng)‍‍，控制著全球一半以上的芯片代工市場(chǎng)。但是，由于快速采用更先進(jìn)的技術(shù)，三星已經(jīng)奪取蘋(píng)果、高通等關(guān)鍵客戶(hù)，臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，按營(yíng)收計(jì)算，三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，但三星進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)較晚，其市場(chǎng)份額僅為 5%。鑒于內(nèi)存芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力有限，加之 PC 需求停滯不前，三星敏銳地覺(jué)察到拓展芯片代工業(yè)務(wù)的必要性。

去年，三星投資 147 億美元在韓國(guó)本土興建芯片工廠，計(jì)劃于 2017 年上半年大規(guī)模投產(chǎn)先進(jìn)芯片產(chǎn)品。Gartner 預(yù)計(jì)，受智能手機(jī)市場(chǎng)的帶動(dòng)，芯片代工市場(chǎng)規(guī)模將由 2014 年的 470 億美元增加到 2019 年的 620 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 5.6%，超過(guò)同期半導(dǎo)體市場(chǎng)的 3.3%年均增長(zhǎng)率。

在芯片生產(chǎn)技術(shù)競(jìng)賽中，三星已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)積電。今年二月，三星大規(guī)模投產(chǎn) 14 納米芯片。數(shù)月后，臺(tái)積電才投產(chǎn) 16 納米芯片去年，三星邏輯芯片部門(mén)大約虧損 10 億美元。由于獲得 iPhone 6 和 iPhone 6s Plus 芯片訂單，去年臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)下新高。

但分析師預(yù)計(jì)，由于主要客戶(hù)的邏輯芯片訂單量增加，今年三星邏輯芯片部門(mén)利潤(rùn)可達(dá) 10 億美元?？蛻?hù)挑起臺(tái)積電與三星之間的價(jià)格戰(zhàn)，臺(tái)積電將面臨巨大壓力。

今年，三星贏得利潤(rùn)豐厚的蘋(píng)果芯片訂單，三星將為 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 制造處理器芯片。馬來(lái)亞銀行金英證券分析師沃倫·勞(Warren Lau)表示：“自 2003 年以來(lái)，這是市面上首次出現(xiàn)臺(tái)積電最先進(jìn)技術(shù)的替代品。由于替代方案提供商可以最大限度地增加客戶(hù)的議價(jià)能力，臺(tái)積電的很多老客戶(hù)嘗試與三星合作。”

三年來(lái)臺(tái)積電財(cái)季營(yíng)收首次下滑。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，四季度公司營(yíng)收將出現(xiàn)四年來(lái)首次下滑情況。因此，臺(tái)積電決定將今年的投資預(yù)算削減 30%，降至 80 億美元。

法國(guó)巴黎銀行分析師彼得•余(Peter Yu)表示：“隨著三星威脅代工業(yè)務(wù)的前沿陣地，臺(tái)積電已經(jīng)與三星展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，它們的利潤(rùn)率將面臨更大的壓力。”

分析師預(yù)計(jì)，目前，三星芯片代工業(yè)務(wù)規(guī)模僅為臺(tái)積電的 1/10。憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)兩年三星將拓展芯片代工業(yè)務(wù)。“三星的 14 納米芯片比臺(tái)積電的 16 納米芯片更加先進(jìn)。這是三星奪取臺(tái)積電客戶(hù)的絕佳時(shí)機(jī)。”分析師說(shuō)道。盡管一些分析師認(rèn)為 2016 年上半年臺(tái)積電增長(zhǎng)速度將繼續(xù)放緩，但也有分析師預(yù)計(jì)，由于客戶(hù)數(shù)量和產(chǎn)品需求量大幅增加，三星可能面臨產(chǎn)能不足問(wèn)題，明年臺(tái)積電依然可以?shī)Z回 iPhone 訂單。

分析師預(yù)計(jì)，三星和臺(tái)積電可能同時(shí)掌握 10 納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，鑒于主要客戶(hù)與臺(tái)積電不存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，高端客戶(hù)更傾向于選擇臺(tái)積電。野村證券分析師 CW Chung 表示：“三星同時(shí)制造配件和設(shè)備，這種獨(dú)特的業(yè)務(wù)模式存在與生俱來(lái)的利益沖突，這迫使三星與某些產(chǎn)品領(lǐng)域的代工客戶(hù)相競(jìng)爭(zhēng)。如果兩者的技術(shù)相近，客戶(hù)更愿意選擇臺(tái)積電。在這種情況下，三星不得不削減價(jià)格，此舉將侵蝕利潤(rùn)率。”