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[導讀]在嵌入式領域便出現(xiàn)了 MCU 與 AI 芯片兩個有本質差異的芯片群。前者是滿足工具智能化的智能控制芯片(以控制見長);后者是滿足智能機器深度學習的計算芯片(以計算見長)。未來

在嵌入式領域便出現(xiàn)了 MCU 與 AI 芯片兩個有本質差異的芯片群。前者是滿足工具智能化的智能控制芯片(以控制見長);后者是滿足智能機器深度學習的計算芯片(以計算見長)。未來,在人工智領域會逐漸形成智能化工具與智能機器兩大領域。

業(yè)內專家何立民教授認為“AI 芯片”值得關注!針對此問題,何教授有自己的看法:“AI 芯片”的確存在,其概念不僅被廣泛應用,也無法用其它的概念,如 MCU、MPU 等概念所替代。

目前,智能化工具領域業(yè)已成熟,智能機器領域依托 AI 芯片、神經網絡、深度學習、云際交互逐漸向強人工智能領域進發(fā)。而 AI 芯片形式多樣,屬初級發(fā)展階段,盡管有些概念尚可商榷,但原有的各種嵌入式處理器的概念已無法沿襲,“AI 芯片”可能會約定式俗。

以人臉識別為例,用于門禁的實時人臉識別,也許可以用 MCU+圖形加速器方案。但要從眾多人群中實時識別特定的人臉,就要引入深度學習,不斷提高其識別能力;為了與眾多人臉對比,還要與云端大數據交互,無論多么高明的 MCU 都無法承擔如此重任。也許“深度學習”、“云端交互”是 AI 芯片的兩大重要特征。

在 IEEE 協(xié)會首次在京舉辦研討會上,王飛躍教授直言,我不認為現(xiàn)在有所謂的人工智能芯片。德國馬格德堡大學教授安德烈·紐倫堡(Andreas Nuernberger)補充道:“我同意沒有人工智能芯片這一說法。現(xiàn)在芯片的發(fā)展加速了深度學習的過程,之前在圖像方面也有這種深度學習,你現(xiàn)在把它們稱作為人工智能的芯片,但這是出于某種特定的目的而生產的產品。我覺得現(xiàn)在物聯(lián)網可以讓過程變得更加可靠,可以確保這些網絡和硬件的反應速度更快、更加可靠、更有活力。我覺得這些是智能硬件的現(xiàn)實世界,但是他們的代價很高,因為你需要更加復雜的基礎設施,更多的技術,這和之前是不同的。”

目前 AI 芯片領域競爭激烈,也許一時難以形式統(tǒng)一的結構體系,但逐步完善后,作為嵌入式領域中的又一新兵,在人工智能領域與 MCU 相互補充、各盡其職。既不可相互替代,又有不同的技術發(fā)展方向。MCU 與 AI 處理器用在不同領域,兩者都有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

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