受惠于全球智慧手機出貨即將步入傳統(tǒng)旺季，加上中國地區(qū)TD-LTE市場快速崛起亦帶動手機出貨與規(guī)格迅速攀升，在需求端快速成長的牽引下，行動式記憶體廠商接單暢旺，第2季更將出現(xiàn)供貨吃緊狀態(tài)，部份品項價格可望向上攀升，臺系廠商華亞科、南科、華邦電、晶豪科以及封測廠力成、南茂、華東等將可望同步沾光。
據(jù)研究機構(gòu)集邦科技統(tǒng)計，第2季全球智慧手機的出貨季成長將達到5.2%，而來自中國品牌廠的季成長更高過市場平均值，季成長更高達10%以上。
集邦科技研究協(xié)理吳雅婷表示，行動式記憶體自2013年下半年起取代標準型記憶體，成為DRAM市場產(chǎn)出量最多的商品，且今年度將完成LPDDR2轉(zhuǎn)進LPDDR3的世代交替。
由于LPDDR3轉(zhuǎn)進速度超乎預期，已造成今年仍采用LPDDR2為主力的手機廠，在顆粒方面已經(jīng)呈現(xiàn)供貨吃緊的窘境，亦讓非一線大廠、議價能力較低的廠商拿不到足夠的供貨，使得以LPDDR2為主的相關(guān)產(chǎn)品價格向上攀升。
吳雅婷認為，行動式記憶體供給端的寡占型態(tài)較標準型記憶體市場更為明顯，尤其eMCP/CI-MCP的產(chǎn)品帶除了三星與SK海力士2大韓商之外，沒有其他供貨的選擇，造成價格走勢波動更加明顯。
針對DRAM三大廠做分析，三星與美光半導體(含爾必達)大部分行動式記憶體都已經(jīng)轉(zhuǎn)到LPDDR3，目前LPDDR2產(chǎn)出比率最高的廠商SK海力士，為本次行動式記憶體漲價受惠最多廠商，LPDDR2的吃緊狀態(tài)可能將維持1個季度以上，直到更多手機廠采用LPDDR3顆粒于新機種中，預計到第3季才有可能舒緩供貨吃緊狀況。
下載文檔
