德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的4MB閃存器
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2012 年 11 月 23 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，無(wú)需對(duì)產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進(jìn)行工業(yè)級(jí)組件的昂貴上篩選(up-screening)及認(rèn)證測(cè)試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時(shí)。如欲了解更多詳情或訂購(gòu)樣片與 EVM，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。
SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢(shì)：
• 最寬的溫度范圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性閃存器;
• 高可靠性：經(jīng)過(guò)測(cè)試可在整個(gè)溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀/寫操作;
• 更短的設(shè)計(jì)時(shí)間：無(wú)需外部組件，可幫助制造商快速安全地開發(fā)各種惡劣環(huán)境應(yīng)用，將開發(fā)、測(cè)試與認(rèn)證時(shí)間縮短 6 個(gè)月;
• 小型增強(qiáng)型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求;
• 串行接口：SPI 接口可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與封裝，減少引腳數(shù)。
封裝與供貨情況
采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開始提供樣片，其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項(xiàng)并投入量產(chǎn)。
工具與支持
HTFLASHEVM 評(píng)估模塊建于增強(qiáng)型電路板上，可在更高溫度下進(jìn)行更便捷評(píng)估。
TI E2E™ 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持，在這里工程師可向 TI 專家咨詢問(wèn)題。
高可靠產(chǎn)品的互補(bǔ)系列
SM28VLT32-HT 可對(duì) TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補(bǔ)，充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數(shù)字信號(hào)控制器等高溫、高可靠應(yīng)用需求。
查閱有關(guān) TI 高溫產(chǎn)品系列的更多詳情：
• 購(gòu)買 SM28VLT32-HT 的樣片：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht;
• 購(gòu)買 HTFLASHEVM 評(píng)估板：www.ti.com.cn/tool/cn/htflashevm;
• 下載產(chǎn)品規(guī)格書：www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr;
• 深入了解 TI 全系列高溫 IC 產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)方框圖：www.ti.com/hightemp-pr;
• 下載 TI 高溫產(chǎn)品指南：www.ti.com/hightempguide-pr。
商標(biāo)
TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
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