半導(dǎo)體需求大增 臺積電等芯片廠全線開工

臺積電和聯(lián)電這兩家臺灣半導(dǎo)體制造企業(yè)的0.13微米制程產(chǎn)能利用率繼續(xù)在增長。據(jù)消息來源稱，臺積電的產(chǎn)能已經(jīng)處于滿負(fù)荷狀態(tài)，而聯(lián)電預(yù)計(jì)在第四季度產(chǎn)能也將達(dá)到滿負(fù)荷狀態(tài)。

　　聯(lián)電在其8英寸的Fab 8D工廠和12英寸的的Fab 12A工廠所使用的是0.13微米制程。該公司的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率目前達(dá)到了65-70%，而12英寸的晶圓廠利用率目前已經(jīng)達(dá)到了95%。

　　據(jù)消息來源稱，聯(lián)電希望逐漸地將0.13微米的產(chǎn)能從8英寸晶圓片向12英寸晶圓片轉(zhuǎn)移，并且打算把第三季度的8英寸晶圓片月生產(chǎn)減少4.7%至6萬片。同時(shí)，將第三季度的12英寸晶圓片月生產(chǎn)提高7%達(dá)到58000片。

　　為了適應(yīng)訂單增長的需求，臺積電和聯(lián)電都在制定計(jì)劃要擴(kuò)大它們各自的0.13微米制程產(chǎn)能。臺積電在7月下旬的一個(gè)分析師會議上稱，它計(jì)劃在2003年投入12.5億美元，而在今年上半年已經(jīng)投入了5-6億美元。據(jù)有關(guān)消息來源稱，該公司打算到年底把其12英寸晶圓片月產(chǎn)量從25000片提高到35000片。據(jù)說聯(lián)電今年已經(jīng)進(jìn)行了5億美元的資金投入。

　　消息來源稱，盡管已經(jīng)推出產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃，但這兩家代工廠商目前產(chǎn)能的吃緊預(yù)計(jì)仍然要維持到明年初，因?yàn)閿U(kuò)大產(chǎn)能而新添置的設(shè)備投入量產(chǎn)必須在6-9個(gè)月之后才能開始。