摩托羅拉將擴(kuò)大為外部公司提供芯片代工服務(wù)

　ChinaByte9月17日消息：全球最大半導(dǎo)體制造商之一的摩托羅拉周二(16日)宣布，為使旗下半導(dǎo)體部門轉(zhuǎn)虧為盈，計(jì)劃尋求更多委外代工機(jī)會(huì)，擴(kuò)大為外部公司生產(chǎn)芯片的規(guī)模。

　　摩托羅拉旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占該公司今年第2季總銷售比例約18%，過去數(shù)年來持續(xù)虧損，需求走疲的情況下已導(dǎo)致摩托羅拉關(guān)閉或出售超過12家廠房。

　　摩托羅拉芯片部門總裁Scott Anderson表示，除了提振銷售之外，摩托羅拉也將把焦點(diǎn)集中于縮減成本，包括進(jìn)一步裁員。

　　今年第2季摩托羅拉全球8座晶圓廠產(chǎn)能利用率介于65-69%之間，該公司希望通過為外部公司生產(chǎn)芯片，在未來數(shù)年間將產(chǎn)能利用率提高至80%以上。

　　ScottAnderson表示，上周摩托羅拉方與一規(guī)模不小的半導(dǎo)體代工商簽訂合作協(xié)議；雖然摩托羅拉尚不愿透露合作對(duì)象為何，但據(jù)了解雙方合作模式應(yīng)與先前高通案類似。