TI針對(duì)高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級(jí)封裝

    德州儀器(TI)宣布推出采用其 NanoStar™ 芯片級(jí)封裝 (WCSP) 的模擬半導(dǎo)體，從而擴(kuò)大了其業(yè)界領(lǐng)先的高性能模擬產(chǎn)品的范圍。該款先進(jìn)的封裝技術(shù)可在不降低性能的情況下不僅可縮小封裝尺寸，而且還能提高設(shè)計(jì)靈活性與可靠性，而這些正是提供特色電源管理、放大器以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品的關(guān)鍵因素所在。

    與塑料封裝不同的是，NanoStar 沒有模塑料、引線框架、焊接線或引腳。通過使用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝技術(shù) (SMT) 裝配過程，可以將 NanoStar 安裝到印刷電路板上，而不會(huì)額外占用空間。其他的更多優(yōu)勢(shì)包括：更佳的電氣性能、更纖巧的封裝外形以及更高的裝配效率。

    TI首先推出的、采用WCSP封裝的電源管理IC包括TPS793285及TPS62000。TPS793285是一款新型200 mA射頻 (RF) 低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器，而 TPS62000則是一款效率高達(dá)95% 的DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，支持2V到5.5V的輸入電壓以及高達(dá)600 mA的輸出電流。

    TPS793285 LDO是成功的低功耗線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的一部分，其特性包括：高電源供電抑制比率 (PSRR)、超低噪聲、極快的啟動(dòng)速度以及出色的線路與負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力。目前采用五球柵NanoStar封裝的該款器件尺寸僅為0.84 mm x 1.348 mm，其具有占地面積極小，封裝重量超輕等特性，并可支持諸如手機(jī)及PDA等各種便攜式應(yīng)用。

    OPA2347是一款雙通道運(yùn)算放大器，其具有如下卓越特性：出色的速度/功率比（20 uA靜態(tài)電流/350 kHz帶寬）、DC精度、低壓操作以及軌至軌性能。該器件將低功耗特性與8球柵NanoStar封裝完美組合在一起，尺寸僅為1.008 mm x 2.100 mm，理想適用于諸如手機(jī)、尋呼機(jī)、照相機(jī)、PDA以及遠(yuǎn)程傳感器等各種電池供電的應(yīng)用。

    TPA2010D1是一款只需三個(gè)外部元件的2W高效率無濾波器D類音頻電源放大器，非常適用于手機(jī)以及 PDA 等應(yīng)用。該器件的特性包括：效率高達(dá) 87%、更佳的PSRR (-75 dB)，并且TPA2010D1還可通過其全差動(dòng)架構(gòu)提供出色的抗擾度。該器件的封裝尺寸僅為1.45毫米x 1.45毫米，也是目前市場(chǎng)上最小型的D類音頻電源放大器。即將推出的TPA2010D1將采用具有無引腳選項(xiàng) (NanoFree™) 的9球柵NanoStar封裝。

    TLV5614是一款由四個(gè)部分組成的12位電壓輸出模數(shù)轉(zhuǎn)換器(DAC)，帶有靈活的串行接口，從而可以無縫連接至TMS320™、SPI™、QSPI™及Microwire™串行端口。該器件具有軌至軌輸出級(jí)、斷電模式等特性并采用NanoStar封裝，其尺寸僅為2毫米x 2.7毫米，理想適用于單電壓、以電池供電的應(yīng)用。此外還推出了采用NanoStar的8位、10位及12位四通道和八通道DAC。

    TI是2001年首家提供采用WCSP的單門、雙門以及三門Little Logic器件的邏輯器件供應(yīng)商。低壓CMOS (LVC) 以及高級(jí)超低電壓CMOS (AUC) Little Logic功能可在采用5、6以及8 bump NanoStar封裝的產(chǎn)品中使用。5 bump NanoStar器件的占地面積極小，僅為1.26 mm2，比采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SC-70封裝的同類器件小70%。

    TI WCSP 產(chǎn)品將同時(shí)推出采用引線 (NanoStar) 以及無引線 (NanoFree) 球柵選項(xiàng)的封裝，為環(huán)境要求嚴(yán)格的制造行業(yè)提供了可選的封裝解決方案。