意法半導體和Octasic共同開發(fā)VoIP芯片

    STMicroelectronics 意法半導體公司和Octasic公司宣布兩家公司已簽署一項協(xié)議，共同開發(fā)一系列VoIP IC芯片。第一批IC將基于ST的0.13-µm和90-nm半導體制造工藝技術和Octasic的VoIP及音質增強 (VQE)技術，包括電路回聲和聲學回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。

    此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內將開發(fā)出第二塊IC。這項協(xié)議還將促進未來的SoC (片上系統(tǒng))VoP設備的開發(fā)，此設備將用于低于90-nm的工藝技術。