傳臺灣將對芯片測試封裝廠赴大陸投資松綁

    據(jù)國外媒體報道，臺灣證券交易所日前盛傳，在即將到來的春節(jié)之后或2006年6月份之前，臺灣當(dāng)局可能會放寬對臺灣芯片測試封裝企業(yè)赴大陸投資的限制，受此利好消息刺激，在臺灣證券交易所上市的一些相關(guān)企業(yè)的股價相繼走高，不斷刷新近期最高紀(jì)錄。

　　來自臺灣地區(qū)的芯片測試封裝企業(yè)方面的消息稱，目前這些企業(yè)都已做好了前往大陸投資的準(zhǔn)備，目前只等當(dāng)局放寬限制。隨著越來越多的集成芯片制造商（IDM）涌入大陸進行投資建廠，臺灣地區(qū)的芯片測試封裝企業(yè)開始加緊對臺灣當(dāng)局的游說力度，以促使當(dāng)局盡快放寬限制，使它們們及早進入大陸市場。

　　12月6日，英特爾在中國的第二個芯片測試封裝基地在成都正式投產(chǎn)，該基地將主要進行奔騰4CPU的測試和封裝。英特爾截至目前對該封裝基地的總投資為4.5億美元，該基地二期工程也在規(guī)劃之中，預(yù)計二期工程將于2007年開始投入量產(chǎn)。

　　與此同時，英特爾的主要競爭對手AMD也加緊中國市場的圈地運動，AMD投資1億美元在蘇州建成的測試與封裝工廠已于近期投產(chǎn)。