[導(dǎo)讀]國(guó)半及ARM公布開放式 PowerWise 接口標(biāo)準(zhǔn)
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor) 及 ARM Ltd. (LSE: ARM, Nasdaq: ARMHY) 宣布第二代的 PowerWise™ 接口 (PWI) 標(biāo)準(zhǔn)已正式制定,并可供業(yè)界使用。這個(gè)全新的接口標(biāo)準(zhǔn)可為多功能、多領(lǐng)域的集成系統(tǒng)芯片 (SoC) 及電源管理電路提供一個(gè)更高性能的互連接口,最適用于以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品。PWI 2.0 是 PWI 1.0 的延伸版,但不同之處是新版添加了多領(lǐng)域功能,可以滿足高集成度 SoC 的各種嶄新要求。
由于便攜式電子產(chǎn)品的功能越來越多,因此若要延長(zhǎng)產(chǎn)品的電池壽命,生產(chǎn)商必須采用先進(jìn)的電源管理技術(shù),以確保供電系統(tǒng)可以按照多功能集成系統(tǒng)芯片的每一不同功能分別提供所需供電,以便靈活控制各方面的功耗。為了確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師既可減少腳數(shù),又可迅速完成這樣復(fù)雜的設(shè)計(jì),美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體于是與 ARM 攜手合作,并在松下電器、飛利浦半導(dǎo)體、三星電子及 ST Microelectronics 等廠商客戶的支持下,終于成功制定這一套第二代的 PowerWise 接口標(biāo)準(zhǔn)。
PWI 是一個(gè)全面對(duì)業(yè)界開放的接口標(biāo)準(zhǔn),可以為數(shù)字集成系統(tǒng)芯片與電源管理集成電路提供線路互連,確保以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品可以隨時(shí)引進(jìn)先進(jìn)的電源管理技術(shù)。第一代的 PWI 接口標(biāo)準(zhǔn)早于兩年前便已正式向業(yè)界開放,但數(shù)字集成系統(tǒng)芯片也不斷發(fā)展,目前采用的結(jié)構(gòu)已遠(yuǎn)比兩年前復(fù)雜,因?yàn)橐噪姵毓╇姷碾娮赢a(chǎn)品如移動(dòng)電話、手提式電子游戲機(jī)及便攜式多媒體播放機(jī)這兩年來已添加了不少新功能。
2003 年 10 月面世的 PowerWise 接口標(biāo)準(zhǔn)是一種雙線的串行總線接口標(biāo)準(zhǔn),可將集成系統(tǒng)芯片 (SoC) 與電源管理集成電路 (PMIC) 連接一起。這個(gè)接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)主/從通信方式有特別的規(guī)定,而且專為控制穩(wěn)壓系統(tǒng)而設(shè)計(jì),確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以靈活調(diào)節(jié)數(shù)字處理器的供電電壓及反向偏壓。
PWI 接口標(biāo)準(zhǔn)除了對(duì) PWI 接口從屬器的功能作出詳細(xì)的規(guī)定之外,也規(guī)定 PWI 接口主控器與 PWI 接口從屬器之間的數(shù)據(jù)傳送方式,例如兩者的操作狀態(tài)、物理接口、寄存器集、指令集、以及數(shù)據(jù)傳送協(xié)定等均有具體的規(guī)定。PWI 接口指令集包括電源管理集成電路操作狀態(tài)控制、寄存器讀取、寄存器寫入以及電壓調(diào)節(jié)等指令。此外,這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)更規(guī)定 PWI 接口從屬器必須設(shè)有可供用戶設(shè)定的寄存器。
PWI 2.0 接口標(biāo)準(zhǔn)仍然保留 PWI 1.0 接口標(biāo)準(zhǔn)的原有優(yōu)點(diǎn),例如功率較低、延遲較少以及帶寬較高,但 PWI 2.0 接口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)較為靈活,例如加大了 PMIC 寄存器的容量,指令集也增加了不少,而且還就多點(diǎn)總線作出多項(xiàng)規(guī)定,例如必須設(shè)有兩個(gè)主控器,另外還須設(shè)有 1 顆或多顆 PMIC 芯片,以便支持高達(dá) 16 個(gè)邏輯 PMIC 從屬器。
PWI 2.0 接口標(biāo)準(zhǔn)已正式公布,并可供業(yè)界隨時(shí)使用,使用者無需繳付任何專利金及授權(quán)費(fèi)用。如欲采用這種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可以登入 www.pwistandard.org 網(wǎng)頁下載授權(quán)使用協(xié)議書,并在協(xié)議書上簽署確認(rèn)后交回即可。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體及 ARM 將于 2006 年第二季推出符合 PWI 2.0 接口標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)置式功率控制器,有興趣的廠商可即時(shí)申請(qǐng)授權(quán)使用這項(xiàng)專利技術(shù)。這項(xiàng)即將推出的專利技術(shù)可支持 ARM® 的智能型能源管理員 (Intelligent Energy Manager™ ) 技術(shù),后者內(nèi)含 ARM Artisan® Physical IP、AMBA® 3 AXI™ 互連線路、以及 IEM 軟/硬件。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體將于 2006 年下半年推出多款符合 PWI 2.0 接口標(biāo)準(zhǔn)的外置電源管理集成電路。
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PLAYER
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INDEX
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CIS
IO
SI
BSP
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體