AMD欲整合圖形優(yōu)勢突圍 平臺戰(zhàn)略挑戰(zhàn)英特爾
[導(dǎo)讀]AMD欲整合圖形優(yōu)勢突圍 平臺戰(zhàn)略挑戰(zhàn)英特爾
曾經(jīng)只能在CUP領(lǐng)域向英特爾怒吼的AMD終于擁有更多叫板芯片巨無霸的籌碼。上周二，這家全球第二大處理器廠商在北京發(fā)布了10款統(tǒng)稱為Radeon HD 2000系列的獨立顯卡處理器。
這是自去年7月并購ATI后，AMD推出的首個整合圖形芯片的處理器，結(jié)合今年初發(fā)布的芯片組，至此，AMD完成了處理器、圖形顯示、芯片組的平臺化產(chǎn)品整合布局，開始向老對手英特爾發(fā)起全面追趕。
此次首推圖形芯片處理器，AMD獲得了聯(lián)想、方正、同方、TCL等知名PC廠商的支持，但有分析人士指出，由于飽受價格戰(zhàn)拖累，及缺乏產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗，AMD平臺戰(zhàn)略道路不平坦。
欲整合圖形優(yōu)勢突圍
長期以來，由于缺乏完整的平臺化整合能力支持，AMD只能依靠在CUP領(lǐng)域的技術(shù)突破與英特爾展開競爭，而后者則利用“平臺化”整體戰(zhàn)術(shù)打擊AMD。過去幾年，就是憑借平臺化戰(zhàn)略的成功，使得英特爾在服務(wù)器、臺式機(jī)、筆記本電腦領(lǐng)域均能保持領(lǐng)先，特別是在筆記本領(lǐng)域，“迅馳”平臺的推出，確立了英特爾在移動計算領(lǐng)域的霸主地位。
去年7月，AMD宣布以54億美元收購ATI，意圖借助ATI填補(bǔ)其在圖形領(lǐng)域的不足，繼而完善并打造可與英特爾對抗的平臺技術(shù)。經(jīng)過一年整合，AMD終于蛻變?yōu)橐粋€有競爭力的平臺搭建者。
“此次推出的10款新品，印證了AMD整合ATI的成功，標(biāo)志著AMD的平臺化戰(zhàn)略已經(jīng)成熟?！痹诎l(fā)布會上，AMD全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁郭可尊對公司平臺化戰(zhàn)略的未來信心十足。她表示，圖形顯示計算技術(shù)將是未來AMD業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局中的重要支柱之一，將肩負(fù)起振興AMD的重任。
主攻移動計算領(lǐng)域
據(jù)悉，此次AMD發(fā)布的10款圖形芯片處理器中，臺式機(jī)與筆記本方面各5款。從分布比例來看，顯然，AMD以往的市場短板——筆記本產(chǎn)品已經(jīng)成為未來布局的重點。目前，業(yè)界普遍認(rèn)為筆記本市場將成為未來的市場競爭焦點。
盡管如此，但AMD對筆記本市場依靠比較謹(jǐn)慎。據(jù)AMD公司副總裁、中國區(qū)OEM業(yè)務(wù)總經(jīng)理潘曉明稱，上述10款產(chǎn)品中，臺式機(jī)領(lǐng)域仍然將率先推出，因為，這一領(lǐng)域的產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相對筆記本領(lǐng)域更加成熟。目前，在筆記本領(lǐng)域，AMD與包括全球第三大PC廠商聯(lián)想在內(nèi)的幾家國內(nèi)PC廠商還沒有達(dá)成合作，這無疑是擺在AMD面前率先要解決的問題。
平臺戰(zhàn)略面臨多重壓力
盡管AMD一口氣推出十款整合圖形芯片的處理器新品，向外界顯示了其平臺化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的初步成功，但對目前處于現(xiàn)金緊張、市場份額縮水窘境的AMD來說，能否有足夠的精力同時保持其在圖形芯片及處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢仍是未知數(shù)。
近幾年，為了拉近與競爭對手的差距，AMD不惜與英特爾展開價格戰(zhàn)。英特爾為保住壟斷地位而發(fā)起的近乎瘋狂的降價策略令A(yù)MD叫苦不迭，這從最近的AMD不如人意的季報業(yè)績中可窺一斑。今年第一季，本季度AMD收入僅為12.3億美金，比去年第四季度下降30%同比則下降7%。去年獲得的市場份額也幾被對手蠶食光，由15.7下滑到11.1%，糟糕的業(yè)績已令A(yù)MD管理層無法接受。
另一方面，在圖形芯片領(lǐng)域，競爭加劇的趨勢也越來越明顯。有消息稱， NVIDA已打算聯(lián)手英特爾打擊AMD在圖形芯片領(lǐng)域的發(fā)展。
而在平臺化轉(zhuǎn)型進(jìn)程方面，從技術(shù)層面來看，雖然AMD有實力與英特爾展開競爭，但從產(chǎn)業(yè)整合能力來看，AMD仍處于絕對的弱勢。在聯(lián)合軟件、OEM、渠道等伙伴的合作上，英特爾有廣泛的經(jīng)驗，而此前偏向于單打獨斗的AMD則需要邊走邊學(xué)，這也是要想短期內(nèi)難以改變劣勢。
據(jù)透露，AMD目前正加緊成OEM廠商、軟件廠商及渠道建立合作關(guān)系，目前包括IBM、HP、Dell、聯(lián)想、方正、同方、TCL、七喜等OEM廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。業(yè)內(nèi)分析指出，無論AMD目前的產(chǎn)業(yè)整合能力如何，可以預(yù)料的是，未來，除了在市場上直接對話以外，英特爾將在更多的領(lǐng)域與AMD相遇。
這是自去年7月并購ATI后，AMD推出的首個整合圖形芯片的處理器，結(jié)合今年初發(fā)布的芯片組，至此，AMD完成了處理器、圖形顯示、芯片組的平臺化產(chǎn)品整合布局，開始向老對手英特爾發(fā)起全面追趕。
此次首推圖形芯片處理器，AMD獲得了聯(lián)想、方正、同方、TCL等知名PC廠商的支持，但有分析人士指出，由于飽受價格戰(zhàn)拖累，及缺乏產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗，AMD平臺戰(zhàn)略道路不平坦。
欲整合圖形優(yōu)勢突圍
長期以來，由于缺乏完整的平臺化整合能力支持，AMD只能依靠在CUP領(lǐng)域的技術(shù)突破與英特爾展開競爭，而后者則利用“平臺化”整體戰(zhàn)術(shù)打擊AMD。過去幾年，就是憑借平臺化戰(zhàn)略的成功，使得英特爾在服務(wù)器、臺式機(jī)、筆記本電腦領(lǐng)域均能保持領(lǐng)先，特別是在筆記本領(lǐng)域，“迅馳”平臺的推出，確立了英特爾在移動計算領(lǐng)域的霸主地位。
去年7月，AMD宣布以54億美元收購ATI，意圖借助ATI填補(bǔ)其在圖形領(lǐng)域的不足，繼而完善并打造可與英特爾對抗的平臺技術(shù)。經(jīng)過一年整合，AMD終于蛻變?yōu)橐粋€有競爭力的平臺搭建者。
“此次推出的10款新品，印證了AMD整合ATI的成功，標(biāo)志著AMD的平臺化戰(zhàn)略已經(jīng)成熟?！痹诎l(fā)布會上，AMD全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁郭可尊對公司平臺化戰(zhàn)略的未來信心十足。她表示，圖形顯示計算技術(shù)將是未來AMD業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局中的重要支柱之一，將肩負(fù)起振興AMD的重任。
主攻移動計算領(lǐng)域
據(jù)悉，此次AMD發(fā)布的10款圖形芯片處理器中，臺式機(jī)與筆記本方面各5款。從分布比例來看，顯然，AMD以往的市場短板——筆記本產(chǎn)品已經(jīng)成為未來布局的重點。目前，業(yè)界普遍認(rèn)為筆記本市場將成為未來的市場競爭焦點。
盡管如此，但AMD對筆記本市場依靠比較謹(jǐn)慎。據(jù)AMD公司副總裁、中國區(qū)OEM業(yè)務(wù)總經(jīng)理潘曉明稱，上述10款產(chǎn)品中，臺式機(jī)領(lǐng)域仍然將率先推出，因為，這一領(lǐng)域的產(chǎn)品與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相對筆記本領(lǐng)域更加成熟。目前，在筆記本領(lǐng)域，AMD與包括全球第三大PC廠商聯(lián)想在內(nèi)的幾家國內(nèi)PC廠商還沒有達(dá)成合作，這無疑是擺在AMD面前率先要解決的問題。
平臺戰(zhàn)略面臨多重壓力
盡管AMD一口氣推出十款整合圖形芯片的處理器新品，向外界顯示了其平臺化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的初步成功，但對目前處于現(xiàn)金緊張、市場份額縮水窘境的AMD來說，能否有足夠的精力同時保持其在圖形芯片及處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢仍是未知數(shù)。
近幾年，為了拉近與競爭對手的差距，AMD不惜與英特爾展開價格戰(zhàn)。英特爾為保住壟斷地位而發(fā)起的近乎瘋狂的降價策略令A(yù)MD叫苦不迭，這從最近的AMD不如人意的季報業(yè)績中可窺一斑。今年第一季，本季度AMD收入僅為12.3億美金，比去年第四季度下降30%同比則下降7%。去年獲得的市場份額也幾被對手蠶食光，由15.7下滑到11.1%，糟糕的業(yè)績已令A(yù)MD管理層無法接受。
另一方面，在圖形芯片領(lǐng)域，競爭加劇的趨勢也越來越明顯。有消息稱， NVIDA已打算聯(lián)手英特爾打擊AMD在圖形芯片領(lǐng)域的發(fā)展。
而在平臺化轉(zhuǎn)型進(jìn)程方面，從技術(shù)層面來看，雖然AMD有實力與英特爾展開競爭，但從產(chǎn)業(yè)整合能力來看，AMD仍處于絕對的弱勢。在聯(lián)合軟件、OEM、渠道等伙伴的合作上，英特爾有廣泛的經(jīng)驗，而此前偏向于單打獨斗的AMD則需要邊走邊學(xué)，這也是要想短期內(nèi)難以改變劣勢。
據(jù)透露，AMD目前正加緊成OEM廠商、軟件廠商及渠道建立合作關(guān)系，目前包括IBM、HP、Dell、聯(lián)想、方正、同方、TCL、七喜等OEM廠商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。業(yè)內(nèi)分析指出，無論AMD目前的產(chǎn)業(yè)整合能力如何，可以預(yù)料的是，未來，除了在市場上直接對話以外，英特爾將在更多的領(lǐng)域與AMD相遇。
下載文檔
