芯片廠商攪亂手機市場格局 搶食未來3G蛋糕

展訊在納斯達克的成功上市，給整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈很大的鼓舞，這也成為手機芯片廠商發(fā)力的一個標(biāo)準(zhǔn)。中電賽龍等手機設(shè)計公司的相繼倒閉，則意味著芯片廠商正在逐步改變手機市場的格局。 

海外上市募集資金 

近日，中國3G芯片研發(fā)企業(yè)展訊科技正式在納斯達克掛牌上市，從而成為第一家在美國上市的中國3G概念企業(yè)。對此，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示，展訊上市對整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是一個促進，它將加速芯片系列產(chǎn)品的推出，為下游的手機終端企業(yè)提供更多的方案。 

據(jù)了解，展訊科技此次在納斯達克發(fā)售了約800萬股美國存托憑證（ADS），每股ADS約相當(dāng)于3股普通股，市后的股票代碼為“SPRD”，其上市首日募集資金約為1.24億美元。文件顯示，展訊科技過去4年的收入增長幾乎均在300%以上。 

另有分析人士指出，展訊能成功上市融資，意味著國外投資者對于TD-SCDMA前景的看好，這對于增強產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的信心是有意義的。日后各種形式的投資也會積極進入到TD產(chǎn)業(yè)鏈里來，而資金的注入，則會使產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)把事情做得更好。 
除了海外上市，融資也成為了芯片廠商加大資金儲備的選擇之一。在展訊上市后不久，另一家芯片廠商銳迪科宣布，已經(jīng)完成了1000萬美元的新融資。 

預(yù)先搶占未來3G市場 

國內(nèi)3G市場的巨大潛力，吸引著國內(nèi)外廠商的相繼加入，而芯片廠商也開始不斷地向這一領(lǐng)域滲透。 

據(jù)知情人士透露，臺灣著名的芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技(MTK)可能要收購美國ADI公司旗下手機芯片部門，以期獲得TD-SCDMA芯片技術(shù)，從而進軍內(nèi)地3G手機市場。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介已率相關(guān)部門主管赴美，洽談此收購案細節(jié)。由于ADI與大唐移動之前在TD-SCDMA芯片上早有合作，因此如果聯(lián)發(fā)科技收購ADI成功，聯(lián)發(fā)科技則可以借ADI進入大唐移動的TD-SCDMA芯片領(lǐng)域。 

ADI手機芯片部門之所以成為聯(lián)發(fā)科技的收購對象，與其在中國TD-SCDMA市場的長期耕耘有很大關(guān)系。早在2004年，ADI首次開發(fā)出基于TD-SCDMA的手機芯片組，并于當(dāng)年11月開始樣品供貨。1年之后，ADI又與大唐移動共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)3G手機的完整參考設(shè)計，從而具備了獨立構(gòu)建整個國家3G網(wǎng)絡(luò)的能力。分析人士指出，如果聯(lián)發(fā)科技真能拿下ADI的手機芯片部門，那無疑會增大其在TD-SCDMA芯片領(lǐng)域的競爭籌碼。 

手機設(shè)計行業(yè)重新洗牌 

近幾年來，展訊和聯(lián)發(fā)科技開始轉(zhuǎn)型，向市場提供整體解決方案，擠占手機設(shè)計公司的市場份額。其中，聯(lián)發(fā)科技的TurnkeySolution模式將芯片與手機開發(fā)所需的軟件平臺和第三方軟件進行捆綁銷售，吃掉了下游手機設(shè)計公司的一塊業(yè)務(wù)。 

芯片廠商的發(fā)力，對手機市場的格局造成了不小的影響。6月底，曾是國內(nèi)手機研發(fā)旗幟性企業(yè)的中電賽龍正式宣布倒閉，成立于1999年底的中電賽龍，由中國電子集團和Cellon合資建立。2000年之后，中電賽龍進入高速發(fā)展期，其間先后在中國、美國、法國和加拿大設(shè)立了大型移動通信手機研發(fā)中心，并于2001年并購了法國飛利浦研發(fā)中心。此前，海爾、僑興、康佳等多個國內(nèi)企業(yè)是其重要客戶。無獨有偶，國內(nèi)另一家手機設(shè)計巨頭德信無線不久前宣布裁員400人，但這家納斯達克上市公司的業(yè)績并未因此出現(xiàn)回暖的跡象。 

業(yè)內(nèi)人士分析，上游芯片廠商不斷向下游擠壓，壓縮了手機設(shè)計公司的生存空間，這也是中電賽龍等倒閉的根本原因。