東芝NEC與IBM合作 共同開(kāi)發(fā)28納米CMOS芯片

日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴(kuò)大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作，之前在最先進(jìn)的系統(tǒng)集成電路開(kāi)發(fā)上，日本松下和瑞薩已經(jīng)開(kāi)展合作。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。

東芝公司發(fā)布新聞公報(bào)稱(chēng)，三方將共同開(kāi)發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù)，該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機(jī)器上。這項(xiàng)開(kāi)發(fā)將在IBM位于美國(guó)紐約州的半導(dǎo)體工廠進(jìn)行。

東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)陣營(yíng)。兩家日本電子巨頭也互相開(kāi)展合作，把從IBM陣營(yíng)獲得的技術(shù)成果應(yīng)用在量產(chǎn)的產(chǎn)品中。

業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)需要巨額投資，東芝和NEC電子強(qiáng)化與IBM的合作能夠減輕資金負(fù)擔(dān)，并提高開(kāi)發(fā)效率。