移動(dòng)處理器爭(zhēng)奪下一代移動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)

手機(jī)市場(chǎng)是半導(dǎo)體行業(yè)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。許多消費(fèi)電子產(chǎn)品仍使用微控制器(MCU)和ASIC。然而，智能電話、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和微型筆記本等設(shè)備需要更高層次的功能、可編程性和連接性。因此，這些移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品正越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向商用市場(chǎng)處理器。

商用市場(chǎng)處理器具有更高的集成度和性能，同時(shí)降低設(shè)備的OEM成本和加快上市時(shí)間。商用處理解決方案的移動(dòng)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在2013年以前的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)22.3%，單位出貨量增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域?qū)⑹侵悄苁謾C(jī)和MID等手持應(yīng)用。到2013年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到的7.75億個(gè)。

“集成將是具有多個(gè)內(nèi)核的未來(lái)設(shè)備的關(guān)鍵，圖形/多媒體加速和I/O將繼續(xù)集成到一個(gè)處理器之中，”In-Stat公司的分析師Jim McGregor表示，“同樣，基帶功能也將被集成到PC以外的所有應(yīng)用中的移動(dòng)處理器之中，連接性和器件尺寸的要求稍低。

In-Stat公司最近進(jìn)行的研究還發(fā)現(xiàn)：

到2013年，87%的智能手機(jī)將采用具有集成基帶功能的移動(dòng)處理器。

未來(lái)幾年，處理、圖形/多媒體和基帶功能的價(jià)值都將以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。

2009年，隨著ARM和X86兩大陣營(yíng)推出新款處理器，對(duì)于移動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的爭(zhēng)奪將更加激烈。