移動處理器爭奪下一代移動消費產品市場

手機市場是半導體行業(yè)中增長最快的領域。許多消費電子產品仍使用微控制器(MCU)和ASIC。然而，智能電話、移動互聯(lián)網設備(MID)和微型筆記本等設備需要更高層次的功能、可編程性和連接性。因此，這些移動消費電子產品正越來越多地轉向商用市場處理器。

商用市場處理器具有更高的集成度和性能，同時降低設備的OEM成本和加快上市時間。商用處理解決方案的移動市場，預計在2013年以前的復合年增長率將達22.3%，單位出貨量增長最快的領域將是智能手機和MID等手持應用。到2013年，該市場預計將增長到的7.75億個。

“集成將是具有多個內核的未來設備的關鍵，圖形/多媒體加速和I/O將繼續(xù)集成到一個處理器之中，”In-Stat公司的分析師Jim McGregor表示，“同樣，基帶功能也將被集成到PC以外的所有應用中的移動處理器之中，連接性和器件尺寸的要求稍低。

In-Stat公司最近進行的研究還發(fā)現(xiàn)：

到2013年，87%的智能手機將采用具有集成基帶功能的移動處理器。

未來幾年，處理、圖形/多媒體和基帶功能的價值都將以兩位數(shù)的速度增長。

2009年，隨著ARM和X86兩大陣營推出新款處理器，對于移動半導體市場的爭奪將更加激烈。