瑞薩整合晶圓廠持續(xù)縮減成本 規(guī)劃MCU新藍(lán)圖

據(jù)外界報(bào)道，瑞薩已經(jīng)對(duì)日本高知縣圓晶廠進(jìn)行了徹底整合，并將向住友電工出售高知縣香南市工廠的部分生產(chǎn)設(shè)備，并出租部分廠房。設(shè)備售價(jià)等未對(duì)外公開，瑞薩的約650名員工將繼續(xù)受聘。

瑞薩此次有效地提高了日本高知縣工廠的生產(chǎn)效率。他們主要是通過微型化芯片的尺寸，和簡(jiǎn)化生產(chǎn)設(shè)備來改善第一層生產(chǎn)線的產(chǎn)能，然后把高知工廠二樓的生產(chǎn)線集中至一樓，并出讓了二樓的設(shè)備和空地。住友電工則計(jì)劃著手進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā)業(yè)務(wù)。

“經(jīng)過這次徹底的改革，瑞薩最大限度地對(duì)剩余資源進(jìn)行了利用。據(jù)此，瑞薩電子已經(jīng)與住友電工達(dá)成協(xié)議，表示要向其轉(zhuǎn)移一部分計(jì)劃中的設(shè)備，并出租一部分可利用的空間。”據(jù)瑞薩報(bào)道。

作為瑞薩電子與NEC電子在2010年4月時(shí)合并戰(zhàn)略的一部分，瑞薩電子已經(jīng)通過“促進(jìn)組織改革”，而鞏固加強(qiáng)了他的企業(yè)結(jié)構(gòu)。

在2010年7月29日，瑞薩電子宣布了他們的“100天計(jì)劃”的結(jié)果，并介紹了他們?nèi)矫娴纳虡I(yè)戰(zhàn)略，包括他們發(fā)展戰(zhàn)略的規(guī)劃、合并所帶來的協(xié)同增效價(jià)值的實(shí)現(xiàn)、以及結(jié)構(gòu)改革的實(shí)施。

在7月的時(shí)候，瑞薩表示，他們計(jì)劃在2010年底前縮減近10%的勞動(dòng)力、或約是4000個(gè)崗位。他們也正逐步向輕晶圓化戰(zhàn)略靠近。同時(shí)，還將借助代工廠來生產(chǎn)28-nm及以下的制品。

瑞薩計(jì)劃使用像GlobalFoundries和臺(tái)積電(TSMC)這樣的外部代工廠來做他們所有的28-nm和更小的幾何半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)這種變化，瑞薩已經(jīng)確定以300-mm的晶片線作為公司基礎(chǔ)產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)施，由其是40-nm以上的片上系統(tǒng)。

十月，損失累累的瑞薩降低了他們的預(yù)計(jì)，并且宣布了一個(gè)為他們本地員工所做的提前退休計(jì)劃。作為該計(jì)劃的一部分，日本瑞薩電子已經(jīng)決定剝離其移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，成立子公司瑞薩移動(dòng)（RenasasMobile），于12月1日起正式生效。此次新公司包括Renesas移動(dòng)多媒體SoC業(yè)務(wù)部門，該部門為移動(dòng)芯片和汽車導(dǎo)航系統(tǒng)提供SoC芯片。同時(shí)新公司還將收購(gòu)Nokia的無線Modem業(yè)務(wù)，計(jì)劃于11月30日完成。

繼在臺(tái)灣設(shè)立首個(gè)海外國(guó)際采購(gòu)部之后，瑞薩4月將于大陸設(shè)立第2個(gè)海外采購(gòu)據(jù)點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)公司致力于擴(kuò)張全球化業(yè)務(wù)的目標(biāo)。藉此與兩岸晶圓代工及封測(cè)廠更緊密合作，并預(yù)計(jì)2012年海外采購(gòu)比重將提升至30%，相較于2010年18%呈現(xiàn)大幅成長(zhǎng)。在瑞薩擴(kuò)大委外釋單趨勢(shì)下，兩岸晶圓代工與封測(cè)廠可望受惠。

新的瑞薩公司近期描述了他們的MCU（微控制器）的發(fā)展藍(lán)圖，公開表示他們將以大量基于新的架構(gòu)下的產(chǎn)品來覆蓋市場(chǎng)。