22nm制程撐腰　Intel手機(jī)芯片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機(jī)晶片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力將更甚以往。挾制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，英特爾計(jì)劃于2013年發(fā)表新一代行動(dòng)裝置晶片平臺(tái)--Silvermont，將采用現(xiàn)今最先進(jìn)的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術(shù)，可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題，并與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。

Gartner無線研究部門總監(jiān)洪岑維認(rèn)為，除英特爾外，聯(lián)發(fā)科整并晨星后也可望成為手機(jī)晶片市場(chǎng)另一匹黑馬。

顧能(Gartner)無線研究部門總監(jiān)洪岑維表示，現(xiàn)今英特爾32奈米Medfield的效能與功耗已臻優(yōu)異水準(zhǔn)，惟高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)及德州儀器(TI)的28奈米表現(xiàn)更優(yōu)。不過，明年Silvermont演進(jìn)至22奈米后，英特爾將再次取得制程微縮領(lǐng)先地位，估計(jì)產(chǎn)品尺寸及功耗表現(xiàn)均將追近一線大廠，且效能也能超前采ARM架構(gòu)的晶片，可望以絕佳性能優(yōu)勢(shì)在市場(chǎng)上殺出一條血路，并打破業(yè)界對(duì)英特爾難突破低功耗設(shè)計(jì)桎梏的迷思。

洪岑維分析，ARM架構(gòu)固然有省電效益，但將其應(yīng)用價(jià)值發(fā)揚(yáng)光大的仍是晶片商。如高通僅授權(quán)ARM架構(gòu)而非處理器核心，再自主開發(fā)專屬的Krait處理器微架構(gòu)，才能在訴求低功耗的前提下，仍可將運(yùn)算效能維持在一定水準(zhǔn)之上，造就目前在市場(chǎng)上位居龍頭的佳績(jī)。

由此可見，采用ARM核心開發(fā)應(yīng)用處理器，在功耗方面吃香不一定代表效能可讓客戶滿意，仍須自行精進(jìn)設(shè)計(jì)架構(gòu)，方能促進(jìn)兩項(xiàng)指標(biāo)均衡發(fā)展。洪岑維認(rèn)為，要進(jìn)一步改良晶片設(shè)計(jì)，投入多少資金和研發(fā)人才系致勝關(guān)鍵，英特爾在這兩方面均擁有豐厚本錢;且因iPad引領(lǐng)的平板熱潮持續(xù)擠壓筆電市場(chǎng)，亦迫使其加碼投資行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。長期來看，英特爾勢(shì)將展現(xiàn)強(qiáng)大的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而分食行動(dòng)晶片大廠市占。

不過，英特爾要站穩(wěn)行動(dòng)市場(chǎng)，仍面臨諸多挑戰(zhàn)。首先，新平臺(tái)將采22奈米制程，并于2014年向下延伸至14奈米，此與其并入英飛凌(Infineon)無線部門所發(fā)展的基頻處理器制程(由臺(tái)積電代工)并不相容。因此，當(dāng)行動(dòng)裝置原始設(shè)備制造商(OEM)為降低成本，陸續(xù)改搭應(yīng)用與基頻處理器整合方案時(shí)，英特爾擴(kuò)張市場(chǎng)的發(fā)展將受阻;預(yù)估短期內(nèi)僅能以系統(tǒng)封裝(SiP)方式滿足市場(chǎng)需求，而系統(tǒng)單晶片(SoC)方案須到2015年后才有望實(shí)現(xiàn)。

此外，英特爾的手機(jī)平臺(tái)尚缺乏完整生態(tài)系統(tǒng)支援，僅有摩托羅拉移動(dòng)(Motorola Mobility)、聯(lián)想等幾家合作夥伴;反觀ARM架構(gòu)晶片則已取得大量品牌商的支持。因此，洪岑維指出，未來英特爾能否擴(kuò)大品牌、甚至二、三線OEM的搭載率，將是手機(jī)晶片市占變化的重要觀察指標(biāo)。