又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首席架構(gòu)師，并在2011年春季加入美國國防部高級研究計劃局的微系統(tǒng)技術(shù)辦公室之前從事獨立顧問工作。
Colwell的演講題為《摩爾定律終結(jié)后的芯片設計規(guī)則》，對于他這樣一位曾經(jīng)的英特爾工程院士，使用這樣的題目似乎有些恣意妄為。第二輪主題演講由Babak Parviz帶來，這位谷歌眼鏡項目負責人將充分展示自己的杰作。
在服務器方面，IBM將討論其Power8芯片的未來發(fā)展方向，目前業(yè)界普遍認為該產(chǎn)品將于明年投放市場。這是藍色巨人一次披露與Power8芯片相關(guān)的細節(jié)信息，該產(chǎn)品將采用22納米工藝技術(shù)并搭載PCI-Express 3.0控制器。
這就是目前為止我們所獲得的關(guān)于Power8芯片的全部消息。IBM還將同與會者探討其System zEC12高端大型機中的處理器復雜性問題，這款大型機方案最初公布于去年的Hot Chips大會。
甲骨文將公布其未來Sparc M6處理器(適用于高端服務器設備)的細節(jié)信息，外加用于為今年早些時候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統(tǒng)。
作為生產(chǎn)自家Sparc芯片的廠商，富士通將展示其Sparc64 X+芯片。這款新芯片將作為今年早些時候出現(xiàn)在“Athena”Sparc M10服務器中的十六核心SParc64 X芯片的后續(xù)方案。
英特爾與AMD兩家公司都將帶來最新的系統(tǒng)芯片(簡稱SoC)設計方案。AMD將針對其“Kabini”APU混合芯片發(fā)表論文(所謂APU是指將CPU與GPU相結(jié)合)，而英特爾方面則將公布專為平板設備、入門級PC以及嵌入式用例打造的“Bay Trail”SoC。此外，英特爾還將推出智能手機平臺上的“Clover Trail+”SoC。芯片巨頭自然不會放棄PC客戶端，其“Richland”APU SoC也將在本屆大會上一并亮相。
另有一些值得關(guān)注的精彩內(nèi)容。微軟將討論Xbox One中所使用的芯片，麻省理工學院則拿出了已經(jīng)結(jié)束實驗室開發(fā)流程的110核心內(nèi)存共享式處理器。
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