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[導(dǎo)讀] 固態(tài)硬碟(SSD)介面設(shè)計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費(fèi)性應(yīng)用對高速儲存方案、輕薄系統(tǒng)設(shè)計需求日益殷切,驅(qū)動SSD制造商加速導(dǎo)入與新一代PCIe 3.0 ×4規(guī)格相

 固態(tài)硬碟(SSD)介面設(shè)計將煥然一新。工控、個人電腦(PC)及消費(fèi)性應(yīng)用對高速儲存方案、輕薄系統(tǒng)設(shè)計需求日益殷切,驅(qū)動SSD制造商加速導(dǎo)入與新一代PCIe 3.0 ×4規(guī)格相容、理論傳輸速度飆破4GB/s的M.2介面,以及頻寬支援高達(dá)10Gbit/s的通用序列匯流排(USB)Type-C連接器,將有助刺激ODM/OEM大舉改搭SSD。

宇瞻科技數(shù)位儲存研發(fā)處資深經(jīng)理李俊昌表示,隨著快閃記憶體(Flash)大廠加速推動先進(jìn)制程,以及新型態(tài)3D NAND方案,SSD近年價格下降趨勢明顯,因而吸引更多PC、消費(fèi)性產(chǎn)品、云端及工控設(shè)備開發(fā)商目光,且終端用戶接受度也正與日俱增;不僅如此,SSD業(yè)者更積極研發(fā)M.2、Type-C等下世代傳輸介面,以增添高速資料存取賣點(diǎn),在在有助加快SSD取代傳統(tǒng)硬碟的節(jié)奏。

李俊昌進(jìn)一步指出,SSD供應(yīng)鏈業(yè)者未來發(fā)展重點(diǎn)大致可分為兩大層面,首先是支援1x奈米制程或3D NAND架構(gòu)的新型記憶體,持續(xù)改善SSD成本結(jié)構(gòu);其次則是翻新資料介面設(shè)計,以提高傳輸速率,同時縮減接口及印刷電路板(PCB)占位空間。此外,SSD制造商也須提供大容量、資料安全防護(hù)更嚴(yán)密的方案,確保能滿足不同領(lǐng)域廠商的應(yīng)用要求。

以PC、工控市場為例,系統(tǒng)廠不斷追求資料存取速度及精巧體積,轉(zhuǎn)嫁至SSD設(shè)計上,遂驅(qū)動業(yè)者加緊導(dǎo)入高頻寬、小尺寸,且PCIe/SATA標(biāo)準(zhǔn)皆通的M.2介面。如三星(Samsung)近期搶先推出M.2 NVMe(Non-Volatile Memory express, NVMe)SSD,支援PCIe 3.0、8Gbit/s速率,且能四通道同時傳輸,達(dá)到4GB/s吞吐量。如此一來,PC廠商將能突破現(xiàn)有先進(jìn)主機(jī)控制器介面(AHCI)方案,僅具SATA、600MB/s水準(zhǔn)的瓶頸。

李俊昌透露,英特爾(Intel)力拱M.2 NVMe介面,其最新處理器平臺皆已支援該規(guī)格,因此宇瞻亦規(guī)畫在今年臺北國際電腦展(Computex)展出M.2 NVMe SSD,并將于第三季啟動量產(chǎn),以爭取更多ODM/OEM青睞。相較于PC產(chǎn)業(yè),工控市場導(dǎo)入新技術(shù)的步調(diào)則稍緩,因此對M.2 AHCI方案仍有一定需求,宇瞻將采取雙重發(fā)展路線。

另一方面,消費(fèi)性儲存設(shè)計需求轉(zhuǎn)變,亦將牽動SSD介面革新潮。李俊昌強(qiáng)調(diào),許多筆電制造商正醞釀改采高速、小體積USB Tpye-C連接器,為緊跟市場脈動,宇瞻將于今年下半年發(fā)表具Tpye-C接口的消費(fèi)性SSD,以持續(xù)推升SSD滲透率。

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