SEMI中國封測委員會(huì)第十四次會(huì)議在蘇州順利召開

11月23日，由晶方科技承辦的SEMI中國封測委員會(huì)第十四次會(huì)議在蘇州順利召開，日月光、安靠、長電、通富、華天、晶方、納沛斯、華潤安盛、美光、京元電子等封測大廠高管悉數(shù)出席，十多位來自IC設(shè)計(jì)、制造和設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的代表受邀參會(huì)。長電科技董事長、SEMI全球董事王新潮，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍和晶方半導(dǎo)體科技副總經(jīng)理劉宏均致歡迎詞。

杰發(fā)科技產(chǎn)品規(guī)劃暨制造技術(shù)總監(jiān)趙勇做題為“汽車電子芯片的供應(yīng)鏈需求”的演講。汽車IC市場以及汽車內(nèi)存組件市場預(yù)計(jì)將在今年繼續(xù)上漲18.5%，超過去年的272億美元，創(chuàng)下了323億美元的歷史新高;到2021年，汽車IC市場將會(huì)增長到436億美元，這意味著從2017年到2021年之間的年復(fù)合增長率為12.5%，為六個(gè)主要IC細(xì)分市場中增長率最高的一個(gè)。汽車IC新的發(fā)展方向是：ADAS、車聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)能源。杰發(fā)科技創(chuàng)立于2013年，目前由四維圖新控股，主要產(chǎn)品為汽車信息娛樂芯片組、音頻、車身控制MCU、傳感器等，2017年銷售額達(dá)到6億人民幣。車用IC質(zhì)量和可靠性要求極為嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的Fabless模式不太適合車用IC，主要表現(xiàn)為特殊要求無法完全滿足，供應(yīng)鏈不愿大力投入，性能、品質(zhì)及成本與IDM相比不占優(yōu)勢。杰發(fā)科技愿意與供應(yīng)鏈通力合作，打造IDM-Like模式，共同面對(duì)車規(guī)市場的挑戰(zhàn)。

ST&R 副總裁及亞太區(qū)負(fù)責(zé)Harry Zhang做中美貿(mào)易分歧、對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響及應(yīng)對(duì)方法的分享。Harry從關(guān)稅的邏輯、美國貿(mào)易法301條款、中國應(yīng)對(duì)清單、美中兩國的出口管制體系、CFIUS等娓娓道來，也為大家介紹了豁免申請(qǐng)、關(guān)稅設(shè)計(jì)、實(shí)質(zhì)性改變和首次銷售等應(yīng)對(duì)方式。時(shí)近晌午，針對(duì)國際貿(mào)易局勢及產(chǎn)業(yè)影響應(yīng)對(duì)方案的討論仍然熱烈，并相約之后就具體問題進(jìn)行持續(xù)關(guān)注。針對(duì)于美國國會(huì)正在推進(jìn)的《出口管制改革法案》(ECRA)，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合起來，將ECRA對(duì)于全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響反饋給SEMI，SEMI作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，將代表全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)行發(fā)聲。

SEMI中國產(chǎn)業(yè)研究與分析總監(jiān)馮莉分享了SEMI全球在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)方面的工作以及中國英才計(jì)劃。英才計(jì)劃依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源和人脈，促進(jìn)社會(huì)各方對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注和興趣;搭建行業(yè)與青少年的溝通橋梁，鼓勵(lì)和培養(yǎng)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年輕的創(chuàng)新力量。封測行業(yè)需要大量的專業(yè)人員，工作要求高，薪資無法和互聯(lián)網(wǎng)、金融等行業(yè)相比，產(chǎn)業(yè)發(fā)展非?？斓瞬艆T乏，招人難是普遍存在的問題。對(duì)此與會(huì)的委員和嘉賓們展開了熱烈的討論，從校企合作到內(nèi)部培養(yǎng)，從馬來西亞的經(jīng)驗(yàn)到中國教育改革。半導(dǎo)體人才培養(yǎng)作為一項(xiàng)公共服務(wù)，無法一蹴即至，然而其重要性絕不亞于研發(fā)和投資。政府的長期關(guān)注和投入將是成功的關(guān)鍵。

晶方半導(dǎo)體科技副總經(jīng)理劉宏均做了題為“傳感器的集成互聯(lián)技術(shù)”的報(bào)告。手機(jī)高集成度要求把更多的功能、更多的傳感器置于更小的空間中，汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場也有同樣的需求。移動(dòng)應(yīng)用將于2022年前后逐步實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的3D互動(dòng)，同期汽車攝像頭的安裝將達(dá)到4~7個(gè)以實(shí)現(xiàn)Eyes-Off的高級(jí)輔助駕駛。晶方科技成立于2005年，專注于傳感器的小型化封裝解決方案，總部和生產(chǎn)設(shè)施在蘇州，其加州分公司專注于研發(fā)和IP管理。晶方是全球第一家也是領(lǐng)先的12寸TSV CSP解決方案供應(yīng)商，扇出型CIS產(chǎn)能迅速擴(kuò)大，屏下指紋識(shí)別封裝技術(shù)獲得了各領(lǐng)先廠商的認(rèn)可。晶方歡迎設(shè)計(jì)公司合作開發(fā)，以獲得產(chǎn)品差異化和低成本!隨后封測委員會(huì)委員和嘉賓們興致勃勃的參觀了晶方蘇州工廠。

平時(shí)在各類產(chǎn)業(yè)活動(dòng)很少露面的華為符會(huì)利博士，但卻很少缺席SEMI封測委員會(huì)的活動(dòng)，究其原因他解釋道：SEMI組織的會(huì)議，不僅專業(yè)專注、內(nèi)容豐富、注重時(shí)效，而且參會(huì)成員涵蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，有效促成高層互動(dòng)交流，十分有價(jià)值。