辛帝亞高精度芯片共晶設(shè)備精度達到±5微米，達到世界領(lǐng)先水平

據(jù)報道，浙江辛帝亞自動化科技有限公司最新研發(fā)的高精度芯片共晶設(shè)備精度能達到±5微米，達到5G高端裝備制造世界領(lǐng)先水平，成為首批國產(chǎn)可應(yīng)用于5G光纖通信的高精度芯片共晶設(shè)備。

此報道指出，高精度芯片共晶設(shè)備實現(xiàn)了從上料、精密平臺校準到熱沉和芯片共晶焊整個工藝流程的自動化，可應(yīng)用于5G光纖通信以及高精度關(guān)鍵元器件生產(chǎn)。

辛帝亞公司總經(jīng)理鐘銳表示，對于光通訊里面基站的激光發(fā)射器，之前3G、4G發(fā)射低頻率的情況下，精確度±25微米就可以達到標。但5G基站對于器件的精確度的要求是增高的，應(yīng)該在±10微米以內(nèi)，辛帝亞的設(shè)備能夠達到±5微米，這個指標是辛帝亞進入5G光通訊器件制造設(shè)備的準入。

據(jù)悉，浙江辛帝亞自動化科技有限公司是一家成立于2014年7月的“年輕”企業(yè)，成功開發(fā)了多個智能化改造程序和智能設(shè)備，共獲得30多項專利。2017年初，辛帝亞啟動研發(fā)“高精度芯片共晶設(shè)備”項目。