5G芯片：“群雄爭霸”，誰更勝一籌？

從概念到現(xiàn)實，5G手機(jī)的商用已經(jīng)越來越近，真正完全商用要到2020年，這符合此前全球各大運(yùn)營商所預(yù)測的時間表。雖然5G真正商用要到2020年，但是等不及的手機(jī)廠商紛紛在2019年初的MWC展上推出了5G手機(jī)，其中自然也搭載了5G手機(jī)芯片。

但就目前來看，玩家并不多，Intel出局后，全球5G手機(jī)基帶芯片玩家就只剩下了5位，即高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

玩家雖少，好戲挺多，一場場屬于5G芯片廠商之間的明爭暗斗正不斷上演，愈演愈烈。

5G芯片上演“五雄爭霸”

4G 之前的2G、3G時代，芯片領(lǐng)域還是比較熱鬧的，有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，然而隨著每一代技術(shù)升級面臨的挑戰(zhàn)不斷增加，芯片行業(yè)開啟了強(qiáng)者生存模式，到了5G時代基本所剩無幾。

直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨立5G基帶X50，僅支持過渡時期的NSA。后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點，不僅增加了SA，制程也改為7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，可以說功能非常強(qiáng)勁，然而這款芯片在公布時并未量產(chǎn)。

華為早從2009年就開始投入5G技術(shù)的研發(fā)，可以說也是積累比較深厚。麒麟990的發(fā)布，讓華為在集成5G技術(shù)的手機(jī)芯片領(lǐng)域，站上了領(lǐng)頭羊的位置。

此外，華為在高通X55發(fā)布前的一個月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。

三星的Exynos一直以來都是以對標(biāo)高通的方案為開發(fā)目標(biāo)，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于對方。不過在三星自有的制程進(jìn)展延誤之后，8nm的Exynos也就理所當(dāng)然的被7nm的高通驍龍產(chǎn)品給拋在后頭，而隨著三星自家的7nm完成量產(chǎn)，自有的Exynos方案再次被拉到臺面上來。

而2020年之后，三星希望通過重新打入中國市場，將Exynos方案的形象重新定位，其即將量產(chǎn)的旗艦單芯片Exynos 980將會與vivo合作，推出高端手機(jī)。

紫光展銳從展訊時代就一直耕耘低端手機(jī)芯片市場，目前其在低端市場的占有率超過7成，在諸如非洲、東南亞等許多新興國家市場中的手機(jī)芯片占比非常高。

紫光展銳首個5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規(guī)范，支持2G到5G多模、5G NSA非獨立及SA獨立組網(wǎng)、Sub-6GHz頻段，但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實也在單芯片方案不斷地推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。據(jù)悉，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國大陸市場無緣。

從商用節(jié)奏上看，很明顯，華為與高通走在了前面。不過三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒有被落下太多。

不管是哪家芯片廠商，未來可能面臨的最大挑戰(zhàn)來自于濾波器、開關(guān)、功率放大器以及整合的前端模塊。未來5G射頻器件在手機(jī)芯片中所占比重和成本將超過SOC，這也將考驗各大主芯片廠商的生態(tài)整合能力。